光配线技术打破光电藩篱

传统的思维中,认为"通信是光","配线是电气",两者在各自的技术领域里独自发展并延续,各走各的路,井水不犯河水。但是,这道围墙随着新技术的蓬勃发展,正在崩坏当中。光学化对象的通信回路途径,一股劲儿地拼命缩短。服务器、路由器(Router)与开关装置(Switch)相关的外围,蜂拥而至。一般的产业分析师的共同观点是芯片与芯片间的光配线,应该会是先行一步的一着棋。从技术上的论点来说,发送速度高达10Gbps或凌越这个速度以上的通信发送速度,可以在线路板上或配线基板来承载。也就是说,配线基板上承载光的组件,今朝正处于现在进行式中。     

设备

Beamworks，Inc．Aqueous Technologies Corporation自动清洗箱,检查设备-ERSA GmbH,返修与维修-Beamworks，Inc,Vitronics-Soltek：回熔焊炉,     

HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

防水无线电话

随着电子及微电子技术的迅猛发展,世界各大手机制造商推出的手机功能也越来越多、操作越来越复杂,而一次性手机却以其低廉的价格、简洁的功能和使用的便利进入了我们的生活。 一次性手机为美国一家公司的专利产品,曾属于军用技术,2002年才开始对民用市场开放。一次性手机的核心技术是一种非常便宜的超薄印刷电路,即在超薄介质上用金属导电墨水印刷的电路。一次性手机目前采用机卡合一形式,大小从名片到扑克牌不等,厚度等同于火柴盒,外壳为塑胶或纸制,内含超薄不可充电电池和定值手机话费卡,具备通话功能,但不能收发短消息。     

封装基板

IC基板需求持续走低；Ibiden扩展IC基板；景硕首次赴中国大陆投资高阶手机板；Dynamic中国台湾工厂重新聚焦HDI生产；台曜电子07年第2季覆晶封装正式量产；     

市场新宠--柔性显示器

很多年来，那些具有与玻璃板同样阻挡性能的薄、透明、柔性基板材料一直是显示工业所青睐的材料。柔性显示器比其他显示器具有更多的潜在优点，如薄而轻、耐用并具有非线性形状系数等。这些特性使柔性显示器深受各种电子产品，从手机和PDA到计算机、玩具、电子图书等的欢迎。正因为柔性显示器具有如此广阔的市场前景，世界各地许多主要电子产品、塑料产品和印刷行业公司纷纷投巨资开发研究聚合物、金属箔和非加热式加工处理技术，联合开发消费性和军用柔性液晶显示器(LCD)和有机发光二极管(OLED)显示器，并最终实现大批量生产。     

无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升

随着国际大厂要求使用环保基材，无卤素材料需求在未来1年半内将逐渐攀升，加上中国内地PCB产能持续开出，带动铜箔基板产业需求持续增加。虽然法人圈认为铜箔基板在旺季之际恐将供不应求，但相关业者包括台光电、联茂和合正等认为目前正处于淡季，加上2008年经济变量较多，实不敢对下半年旺季前景作如此乐观的预估。