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1.
直接敷铜 (DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷 金属连接方法。附着力是这种基板的主要性能 ,结合生产实践中发现的问题 ,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究 ,力求获得最佳的工艺状态 ,提高DBC基片的质量 ,拓宽应用领域。 相似文献
2.
回热损失对磁斯特林制冷循环制冷率的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
从铁磁质的磁化强度一般表示式出发,探讨热阻和回热损失对磁斯特林制冷循环性能的影响,导出最大制冷率及其它性能参数。得到了结果适用于以顺磁质为工质的磁斯特林制冷循环。并指出在理想回热条件下的结论也适用于磁卡诺制冷循环。 相似文献
3.
TonyArmstrong 《世界电子元器件》2004,(4):27-28
如今的汽车电子系统越来越复杂。同时,汽车环境对任何电子产品来说都是很大的挑战,因为汽车电子系统要求运行电压很宽,并且有很大的瞬态电压和温度变化。另外,性能要求也越来越高,需要多个供应电压以满足系统的不同要求。典型的 相似文献
4.
FilippoDiGiovanni GnetanoBazzano AntonioGrimaldi 《今日电子》2003,(3):40-41
功率转换器的功率密度越来越高,发热问题越来越严重,这种功率转换器的设计对现代大功率半导体技术提出了新的挑战;因而,热问题的优化设计和核实变得比大功率器件的电模型更加重要,本文提出一种新的PSPICE模型,可以利用它计算MOSFET芯片在瞬变过程中的温度。其中的热阻可以从制造商提供的产品使用说明书得到。本文介绍的模型提供发热和电气参数之间的动态关系。它建立了与许可的热环境的关系,例如,栅极驱动电路、负载、以及散热器的分析与优化设计。利用这个模型可以改善散热器的设计。由于决定功率损耗的参数是分布在一定范围内,受生产制造的影响很大,因而散热器的设计往往由于无法预先知道功率损耗而无法进行。 相似文献
5.
介绍循环水工艺指标,按照运行参数选择监测换热器型号.对监测换热器有关数据进行整理、计算,可反映现场腐蚀、结垢情况. 相似文献
7.
8.
集成电路陶瓷封装热阻RT—JC的有限元分析 总被引:7,自引:1,他引:6
给出了采用热测试芯片的三类陶瓷封装的结到外壳热阻RT-JC的有限元模拟结果,并与测量结果进行了对比。讨论了芯片和上壳的温度分布,导热脂层对壳温分布和测量的影响。还模拟了RT-JC与芯片厚度,芯片面积,芯片粘接层热导率的关系。 相似文献
9.
阐述了功率GaAsMESFET器件热阻测试中温敏参数VGSF和测试电流Im的选取,给出了1~5W器件典型温敏参数的温度测试系数M与测试电流Im的关系。讨论了测试延迟时间tmd对△VGSF测量值的影响和三种校正方法。 相似文献
10.
在连铸过程中吉晶器的传热速度对铸坯的表面质量和防止漏钢都具有十分重要的影响。介绍了结晶器的传热机制,并对结晶器热流的特点进行了总结和分析。 相似文献