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1.
分别用固相烧结和熔浸工艺制备Ag(Cu)-WC35和Ag(Cu)-WC65触头材料,研究添加元素Co、Fe,Ni和制备工艺对材料性能的影响。结果表明,WC粉愈细,烧结收缩愈小,硬度愈高,湿混合方式优地干混合,添加Co,Fe,Ni能促进Ag(Cu)-WC烧结。由于形成了金属间化合物,改善了液态铜对WC颗粒表面的润湿性,WC颗粒在液态铜中的重排列更容易进行,X射线衍射和SEM分析表明,WC颗粒表面生成  相似文献   
2.
利用Gleeble-1500D热力模拟试验机,在变形温度为350~750℃、应变速率为0.01~5 s-1、总应变量约为0.5的条件下,对复合材料的高温热变形行为及动态再结晶临界条件进行研究。结果表明:弥散铜-WC复合材料高温流动应力-应变曲线主要以动态回复和动态再结晶软化机制为特征,峰值应力随变形温度的降低或应变速率的升高而增加;在真应力-应变曲线基础上,建立的Al2O3/Cu-WC复合材料高温变形本构模型较好地表征了其高温流变特性,其热激活能为208.35 kJ/mol;同时,利用其θ-σ曲线出现拐点及-dθ/dσ曲线上出现最小值研究了动态再结晶的临界条件。  相似文献   
3.
王季梅 《华通技术》2000,(4):11-14,17
介绍正在研究中的从真空开关本身采用低载流触头材料,效果显著地解决了真空开关在操作过程中产生的过电压问题。  相似文献   
4.
采用还原法制备Cu-10%WC复合粉末(质量分数),热压烧结得到Cu-10%WC复合材料,并进行热轧处理。采用扫描电子显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、拉伸试验等研究了热轧对Cu-10%WC复合材料组织和性能的影响及机理。结果表明,经热轧:复合材料中WC颗粒尺寸无变化但沿轧制方向重新排列;Cu晶粒尺寸减小,发生再结晶时沿(220)晶面择优生长,降低了与WC颗粒结合界面的错配度。轧制后,复合材料抗拉强度从426 MPa提高至492MPa,硬度HV0.2从1467.1 MPa提高至1634.6 MPa,导电、导热性能不变。热轧使WC颗粒重新排列调节了位错的分布、Cu晶粒择优取向提高与WC颗粒界面结合强度以及细晶强化的作用,提高了复合材料综合性能。  相似文献   
5.
利用高能球磨冷压烧结的方法制备了Cu-WC 弥散强化铜合金, 并对不同压制压力和保压时间的试样进行了性能检测和显微结构分析。结果表明:压制压力对金属组织与性能的影响比较明显, 随着压力的增大, 金属组织进一步细碎, 密度、硬度、强度逐步提高, 导电率逐步下降。在压力一定的情况下, 保压时间对合金组织和性能的影响不太明显, 对于塑性粉体和简单型坯, 保压1 min 就能使合金粉末坯充分压实。  相似文献   
6.
对真空热压烧结的Al2O3/Cu-WC复合材料进行了载流磨损试验,并利用扫描电镜对复合材料的磨损表面及纵切面的微观形貌进行了观察和分析。结果表明,磨损率和摩擦因数随加载电流的增加而增大;磨损表面有WC颗粒的剥落和重新结晶的Al2O3颗粒,加剧了磨粒磨损,其主要磨损形式为粘着磨损、磨粒磨损、电烧蚀磨损。  相似文献   
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