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1.
纳米W-Cu粉末的均相沉淀法制备及其烧结性能 总被引:5,自引:0,他引:5
采用湿化学工艺--蒸氨均相沉淀法,制备了纳米CuWO4·2H2O/Cu2WO4(OH)2均相沉淀物,然后煅烧、还原,得到含Cu 30%的W-Cu复合粉.将该复合粉压坯在H2气氛中于不同温度下烧结后,对烧结体的微结构和物理、力学性能等进行了测试分析.实验结果表明:蒸氨均相沉淀法制备的W-Cu复合粉体具有纳米粒度和均匀的化学组成,其烧结活性高,在较低温度下烧结即可达很高的致密化程度.由上述W-Cu粉体所制备的烧结体具有良好的物理、力学性能. 相似文献
2.
将W80Cu20(n(W):n(Cu)=4:1)混合粉末在QM-BP式行星式高能球磨机中球磨进行机械合金化,研究了不同球磨时间对W-Cu混合粉末组织的影响.采用XRD和SEM对不同球磨时间的粉末进行分析,结果显示随着球磨时间的增加,混合粉末产生合金化效果不断增强,Cu固溶于W中,并且晶粒尺寸得到一定的细化. 相似文献
3.
WO3和CuO原料粉末经气流粉碎后,在H2气氛中进行共还原,制得了Cu含量为20%(wt%)的纳米W-Cu复合粉末;通过X射线衍射,透射电镜和扫描电镜等方法研究分析所制备W-Cu粉末的烧结行为和烧结体性能.结果表明:气流粉碎可以明显地降低WO3和CuO的粒度;通过对气流粉碎氧化物粉末进行共还原,可获得粒度为50~100nm的W-Cu复合粉末.该粉末烧结活性较高,其成形压坯在1200℃下于H2气氛中烧结后相对密度可达98%以上,且烧结体晶粒细小均匀.其抗弯强度和维氏硬度分别超过1000MPa和300MPa,电导率高于35%IACS. 相似文献
4.
通过选择不同粒度的原料钨粉,采用预混合部分铜粉然后渗铜的方法制备一系列不同铜含量的W-Cu合金。研究了原料钨粉的粒度和预混合铜粉的配比对获得的W-Cu合金的成分,性能,组织等方面的影响及其规律。 相似文献
5.
6.
7.
熔铸-扩散法制备黄铜/钨铜功能梯度材料的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
对用熔铸-扩散法制备的黄铜,钨铜功能梯度材料进行了研究,对界面区域的元素成分分布和微观组织结构进行了分析,对界面区域的电导率、结合强度及抗脉冲大电流损伤性能进行了测试。结果表明:用该法制备的黄铜,钨铜功能梯度材料,界面区域由成分和组织渐变的三层结构组成;电导率在界面区域呈渐变分布趋势,没有出现电导率突变现象;这种结构缓解了因热性能不匹配而造成的热应力,提高了黄铜与钨铜合金的结合强度;界面的抗脉冲大电流损伤性能良好。 相似文献
8.
热机械法制备超细弥散分布钨铜复合粉末 总被引:5,自引:0,他引:5
本研究在对钨铜粉末共还原的基础上设计了一种热机械法来制备超细弥散分布钨铜复合粉末。对粉末通过SEM、XRD、粒度分析、氧含量及其烧结性能的研究 ,结果显示 :通过对钨铜高温氧化物粉末的短时快速球磨 (约 3~ 10小时 )后 ,复合粉末可在较低的温度下还原彻底 ,而且粉末粒度细小 (0 2 μm左右 ) ,分布均匀 ,比表面增加 ,具有极高的烧结性能。对比机械合金化工艺直接制备钨铜复合材料工艺得知 :对氧化物粉末进行了短时高能球磨 ,快速细化了氧化物粉末粒度 (<1μm) ,降低了粉末还原温度 (6 5 0℃ ) ,制备出高分散的超细钨铜复合粉末 (<1μm) ,在较低的烧结温度 (12 0 0℃ )下得到相对密度为 99 5 %、热导率为 2 0 5W·m- 1 ·K- 1 的钨铜复合材料制品。 相似文献
9.
钨铜合金化学镀镍磷镀层腐蚀行为的研究 总被引:1,自引:0,他引:1
采用浸渍失重试验法和动电位极化曲线研究了钨铜合金镀层基材和钨铜合金表面化学镀Ni-P合金镀层在不同腐蚀介质溶液中的腐蚀行为。结果表明:化学镀Ni-P合金在质量分数为3.5%NaCl溶液、人工模拟汗液和体积分数为10%H2SO4溶液中的耐蚀性能好于钨铜合金;化学镀Ni-P合金浸入质量分数为3.5%NaCl溶液后其表面便开始形成钝化膜,但此钝化膜不完整,随着浸泡时间的延长,钝化膜不断生长,能在较长时间内(29d)对钨铜合金起到保护作用。 相似文献
10.
LI Zhigang JIA Chengchang SUN Lan HE Yuntao FAN Shimin 《稀有金属(英文版)》2006,25(2):124-128
1. Introduction W-Cu alloys are widely used in many fields due to their superior properties [1]. With the rapid de-velopment of technology, more demands are being made on the W-Cu alloys. For instance, higher heat conductivity, lower thermal expansion coefficient, and more rigorous air tightness are required when these alloys are used for electronic package materi-als, such as heat sink materials. Especially, the re-quirement of more rigorous air tightness means that the W-Cu alloys must pos… 相似文献