一种低功耗高安全双界面智能卡芯片的设计与实现

根据ISO/IEC7816和ISO/IEC 14443-A协议,完成基于CPU的、集接触和非接触接口为一体的低功耗高安全双界面智能卡芯片的设计实现及样品验证,实现了对芯片面积、速度和功耗之间较好的平衡。结果表明,在采用HHNEC 0.13μm工艺条件下,所研制的芯片面积为8.08 mm2,在系统时钟16 MHz条件下,平均工作功耗约2 m A,完全满足协议对双界面智能卡芯片的性能要求。采用的128 KB Flash作为程序存储区可提供灵活、强大的COS应用开发空间,也方便将来软件程序的升级。同时,该芯片具有较高的安全性、可控性及可靠性,可以很好地适用于各类双界面智能卡的应用。     

双界面智能卡芯片模拟前端ESD设计

双界面智能卡芯片静电放电(ESD)可靠性的关键是模拟前端(AFE)模块的ESD可靠性设计,如果按照代工厂发布的ESD设计规则设计,AFE模块的版图面积将非常大.针对双界面智能卡芯片AFE电路结构特点和失效机理,设计了一系列ESD测试结构.通过对这些结构的流片和测试分析,研究了器件设计参数和电路设计结构对双界面智能卡芯片ESD性能的影响.定制了适用于双界面智能卡芯片AFE模块设计的ESD设计规则,实现对ESD器件和AFE内核电路敏感结构的面积优化,最终成功缩小了AFE版图面积,降低了芯片加工成本,并且芯片通过了8 000 V人体模型(HBM) ESD测试.     

基于Parker算法的磁性双界面模式正反演研究

Parker界面反演算法中包含了一个不稳定因子——向下延拓算子,导致其不稳定,通常的做法是在反演过程中加入一个低通滤波器以限制高频振荡。这种做法在消除高频假波的同时会对有效信号进行一定的压制,造成反演精度的降低。重新推导了正反演公式,提出了双磁性界面模式正反演公式和解决反演发散问题的方法。双界面模式正反演公式在实际应用中更具合理性和普适性,解决反演发散问题的方法保证了反演过程能够稳定收敛。讨论了算法实现的关键技术和措施,通过模型实验分析算法的精度和可用性,可以发现算法计算精度很高,误差为0.8%～4%,且具有一定抗噪性。用该方法处理中国某地磁测数据,得到较好效果。     

CPU卡技术及其发展趋势

在讨论CPU卡硬件组成的基础上,分析CPU卡的安全问题和片内操作系统(COS),探讨IC卡的最新发展趋势—双界面CPU卡,提出它在电力来源、非接触信号的转换、封装和安全等方面的技术难点。同时还提出以铁电存储器作数据存储器的IC卡、JAVA卡、移动电话卡和多功能卡等是未来IC卡的发展方向。     

基于双界面滑移耦合的水泥土锚杆荷载传递模型

水泥土锚杆的承载过程伴随筋体—黏结体界面和黏结体—岩土体界面的黏结强度调动,界面剪应力的径向传播机制受到不同界面附近材料的应力和变形条件影响,对水泥土锚杆进行荷载传递分析需考虑双界面的剪切变形耦合。结合锚杆受力变形分析常用的荷载传递法和剪切位移法,将二者分别用于界面剪应力在锚杆轴向和径向引起的变形分析计算,考虑锚杆双界面的剪应力与剪切变形耦合,建立基于界面特性测试的水泥土锚杆双界面滑移耦合荷载传递分析模型。通过水泥土的材料性质试验及单元体尺度和模型试验尺度的水泥土锚杆拉拔试验,获得了模型的计算参数取值,并验证了模型对锚杆拉拔响应的预测能力。