粘弹性聚合物微压印过程的仿真

为了获得更好的微压印填充效果,采用有限元仿真的方法研究了模具和衬底的几何参数对微压印工艺的影响,建立了聚合物的粘弹性材料模型以及微压印的几何模型.仿真结果表明,在相同的压印时间、压印温度和压印力下,模具的占空比为0.5时,材料对模具腔体的填充率最高为60%,占空比升高或下降都会使得填充率有所下降;模具的深宽比越低模具腔体的填充率越高,模具的深宽比为1时,填充率最高为71%;衬底的深宽比越高填充率越大,衬底深宽比为1.5时,填充率最高为63%.