反铁磁晶体的红外频率特性

研究了红外频段非线性s偏振表面波在反铁磁晶体和电介质交界面上的频率特性，求出了非线性色散方程，揭示了非线性s偏振表面波存在一个临界频率，低于这个频率，非线性s偏振表面波的频率范围，发现功率不再是决定导波频率范围的唯一因素，两种材料的介电常数比在这里起了至关重要的作用。     

用于超声诊断医疗设备的高效压电陶瓷材料

评论了有意义探索具有最佳性能材料得到的主要规律性,讨论了多种用途RPC型(Rostov压电陶瓷)材料的最重要参数。特别注意了供超声诊断设备用的材料的研究及其新的结果。     

有限厚度衬底非对称共面线的基本参数

本文首先利用保角变换法分析了自由空间中的非对称共面线，得到了其严格解，然后给出了任意多层有限厚度衬底非对称共面线的有效介电常数，单位长度线电容，特性阻抗和导波波长的闭合形式的解析表达工，这些分析对微波毫米波集成电路的设计有意义。     

微波介质谐振器介电参数的测量

本文讨论了微波介质谐振器介电参数测试技术。用研制的测试装置对多个介质样品进行了实测，结果表明，本文的分析与实际值是吻合的。该测试技术可对微波介质谐振器的复介电常数进行迅速、准确、可靠、宽频带、无损伤、自动化和批量检测，具有较强的实用性。     

PZT／Ni—Zn铁氧体复合材料电磁特性研究

研究了铁电材料ＰＺＴ和铁磁材料Ｎｉ－Ｚｎ铁氧体的复合材料在１￣１０００ＭＨｚ频率范围内的电磁特性。结果表明，ＰＺＴ具有铁电与铁磁共存的双重特性。当与Ｎｉ－Ｚｎ铁氧体复合后，其复合磁导率及复合介电常数均具有可调性，由此可优化设计高吸收电磁波能力的新型复合材料。     

低价、高效、微波产品用的TPA覆铜版

随着信息产业的飞速发展,高频信号设备,如高速计算机、移动电话、卫星通信等,都已从兆赫频段扩展到千兆赫,这就意味着对它们所用的微波电路基板提出了更高的要求.长期以来,高频微波基板几乎没有越出使用聚四氟乙烯的老传统,但是,它有若干缺点玻璃化温度低,故刚性差;加工复杂,故成本高;金属化孔镀层与孔壁的结合力弱,故可靠性不高. 多年来,美国GIL科技公司一直在研制替代聚四氟乙烯的材料,经过姐妹公司的合作,终于研制成功了TPA板材,这种材料克服了上述缺点,从而获得了美国专利.本文介绍了TPA层压板的电气特性、机械特性和热效应,给出了许多宝贵数据.     

铜互连中SiCOF/a-C∶F双层低介电常数薄膜的制备和表征(英文)

用等离子体化学气相淀积系统制备了一种新颖的SiCOF/a-C∶F双层低介电常数介质薄膜,并用红外光谱表征了该薄膜的化学结构.通过测量介质的折射率发现该薄膜长时间暴露在空气中,其光频介电常数几乎不变.然而,随退火温度的增加,其光频介电常数则会减小.基于实验结果讨论了几种可能的机理.二次离子质谱分析表明在Al/a-C∶F/Si结构中F和C很容易扩散到Al中,但在Al/SiCOF/a-C∶F/Si结构中,则没有发现C的扩散,说明SiCOF充当了C扩散的阻挡层.分析还发现在SiCOF和a-C∶F之间没有明显的界面层.     

低k氟化非晶碳层间介质对芯片性能的影响

讨论了通过合理设计的工艺流程将低k氟化非晶碳材料应用到制造工艺中作为互连介质对集成电路性能的影响。基于一个互连结构简化模型计算出采用低k氟化非晶碳材料作为互连介质后RC延迟、功率耗散和线间串扰的变化情况。采用低k氟化非晶碳介质后,RC延迟和功率耗散随着互连长度的增大而减小,线间串扰也得到显著抑制。     

业界快讯

<正>应用材料公司推出新Carina系统克服高k介电常数/金属栅极刻蚀难题应用材料公司推出Centura(r)Carina(tm)Etch系统用于世界上最先进晶体管的刻蚀。该系统能提供45nm及更小技术节点上采用高k介电常数/金属栅极的逻辑和存储器件工艺扩展所必需的材料刻蚀轮廓,是目前唯一具有上述能力并可以用于生产的解决方案。这套系统高性能的关键之处在于其拥有知识产权的高温阴极。高温工艺可以提供平坦垂直的轮廓,不会产生传统温度工艺下带来困扰的高k介质材料残留和硅材料凹陷。     

电性能技术在高分子材料中的应用

简要叙述了绝缘材料电性能技术常规测试的基本原理．并从宏观上介绍电性能技术在高分子材料方面的几种新的应用，展望了电性能技术的发展前景。