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1.
随着时代的变迁和科技的高速发展,各行各业对编织袋的需求与日俱增,导致编织袋对环境的污染日益严重,引起了社会广泛关注。文章主要对塑料包装领域普遍使用的几类编织袋生产和回收进行介绍,对纸塑等多种材质复合袋被全塑编织袋取代的重要性及发展进行分析,以期在工业以及农业生产中全面推广全塑型包装编织袋的使用,从而使生产企业更好地服务于我国国民经济健康持续发展,为生态环境的改善做出贡献。 相似文献
2.
全膜电容器边缘处的电场畸变是影响电容器元件击穿的重要因素之一.为研究浸渍情况和压紧系数对全膜电容器电场分布的影响,对电容器端部进行建模,通过改变浸渍情况和压紧系数,计算不同参数下电容器端部的电场分布情况,结果表明:未浸渍情况下电场最大值集中在折边处两侧,浸渍情况下场强在折边圆弧处分布较为均匀.同时发现,在浸渍情况下增大压紧系数K可以明显改善全膜电容器端部电场的分布情况. 相似文献
3.
4.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
6.
本文介绍了陶瓷泥浆解胶的作用、陶瓷泥浆的解胶机理、解胶剂的制造工艺,常见的品类,历史沿革和发展趋势。 相似文献
7.
三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。 相似文献
9.
随着水性涂料应用越来越广泛,传统的溶剂型涂料用混凝剂或漆雾凝聚剂难以适用于含水性涂料的废水处理,存在泡沫大,破乳不完全,浊度高,漆渣分散、含水率高等弊病。针对这些问题,本研究通过钠化改性天然膨润土制成粘土基脱黏剂,并配合上浮剂处理水性涂料废水。凝聚分离实验表明:该粘土基脱黏剂与市售产品处理效果相当,且与传统聚合氯化铝及三聚氰胺甲醛树脂相比,无需调节 pH,处理速度更快,水质更好。此外,该粘土基脱黏剂用于实际涂装车间废水处理时,在最佳运行参数下,有效实现了漆渣的团聚上浮及水质的净化。 相似文献
10.
本文开发了一种新型的方舱夹芯板用室温固化高强度环氧结构胶黏剂,验证了其物化特性、相关力学性能和环境适应性。结果表明此胶黏剂具有优良性能,可以满足方舱用大板胶黏剂的使用需求。 相似文献