水泥回转窑烧成带用耐火砖的无铬化

1前言 近年来，要求减轻水泥回转窑内衬耐火材料对环境的负担。以前日本水泥窑烧成带基本使用镁铬砖，主要是通过应用镁尖晶石质无铬砖，在包括燃烧带的烧成带全部区域顺利地推进无铬化。本文介绍水泥回转窑燃烧带无铬砖的使用效果和应改善特性之一的低导热性的研究结果。     

空心玻璃微珠粉体生产技术

一，项目名称空心玻璃微珠粉体生产技术 二．项目概况空心玻璃微珠是一种轻质、非金属多功能材料，由于其密度小、导热性能低、介电常数小、耐化学腐蚀等特点而广泛应用于乳化炸药、隔热防火材料、稳形消声材料、高级绝缘材料、化工产品添加剂等军事、民用及其他高科技领域。     

用导热性半固化片制造印制板

导热性半固化片对制造导热性电路板,近来变得通用了。实际上,印制电路板是用部分固化的(B-阶段)环氧树脂片或膜,即众所周知的半固化片加工的。半固化片在许多环氧,聚酰亚胺、氰酸脂和PTFE/玻璃纤维组成中是通用的,是为满足工业对高温稳定性、低介电常数和低热膨胀的要求而设计的。 然而,直到现在才能够提供导热的半固化片,同时对制造的PCB保持必要的电气绝缘。现在有效应用的导热的和电气绝缘的半固化片比标准FR-4半固化大10倍以上的导热率和1.5倍以上的介电强度。这些双重性质使之作为电路板组成部分之金属散热器的实际应用     

橡胶微波硫化市场潜力巨大

微波作为一种新的能源，目前已在橡胶硫化预热领域得到广泛应用。     

介电导热云母/氮化硼纳米杂化聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究

首先以六方氮化硼(h-BN)微粉及绢云母微粉(Mica)为原料,通过冻融循环结合超声工艺剥离出氮化硼纳米片(BNNS)及云母纳米片(MNS);之后以BNNS和MNS为绝缘导热填料,采用原位聚合法及二步法的水性聚酰亚胺(PI)工艺,制备了云母/氮化硼纳米杂化聚酰亚胺薄膜(简称为MNS/BNNS纳米杂化PI薄膜).研究了不同MNS/BNNS填充量对纳米杂化PI薄膜性能的影响,采用XRD、TEM、AFM对BN、BNNS、Mica、MNS的形貌、结构进行了表征,并测定了MNS/BNNS纳米杂化PI薄膜的导热系数、介电常数及电气强度等性能.结果表明:当m(MNS)∶m(BNNS)=1∶2时,纳米杂化PI薄膜具有较好的综合性能,导热性能比纯PI大幅提高,导热系数为0.743 W/(m·K),电气强度可达246 MV/m,介电常数为5.28.     

欧瑞康巴尔查斯推出新的BALDIA金刚石涂层系列

欧瑞康巴尔查斯,表面解决方案的领导者,推出了其新的BALDIA金刚石涂层系列。金刚石具有特殊的性能:由于其无与伦比的硬度,它非常耐磨,具有导热性和化学惰性,使其成为加工高磨蚀性基材的最佳选择。来自BALDIA组合的金刚石涂层提高了切削性能,并允许零件以最严格的公差制造,以获得尽可能好的精加工精度。     

Al/Al_2O_3填充PA6复合材料性能研究

以PA6为基体,铝粉和氧化铝粉为填料,利用双螺杆挤出机制备了复合材料,研究了复合材料的力学性能和导热性能。研究结果表明:铝粉和氧化铝粉作为填料复合填充到PA6中,复合材料的力学性能较纯PA6有较大程度降低,导热性能有较大程度提高,当铝粉添加量为30%、氧化铝添加量为20%时,复合材料的力学性能降低最少,导热性能提高最多,导热系数达0.81 W/(m·K)。     

PA6导热复合材料研究现状

相比于金属材料,导热高分子材料具有密度、热膨胀系数低,耐腐蚀性能好,加工工艺适应性强等优点,因此成为材料学者研究的热点之一。本文就目前聚酰胺6(PA6)导热复合材料常用的研究方法及导热填料进行了综述。     

室温磁制冷材料Gd与Cu的真空扩散焊工艺

针对室温磁制冷材料Gd本身导热系数低特点，提出了采用真空扩散焊方法改善（甜导热性能的成型工艺方案，在温度为550～620℃，压强为12-20Mpa，保温时间为30～120min条件下，实现了钆和铜异种材料连接，并比较了在钆基体上溅射一层铜薄膜和不溅射薄膜两种条件下的工艺性能。结果表明，溅射对钆基体无明显的影响，同时铜的加入对钆的磁性能影响很小，可忽略不计，本丁艺方案切实可行。     

极好导热性的热定影辊或固定胶带的硅橡胶胶料涂层

正美国专利US2011003089A介绍的具有极高导热性、低压缩永久变形和极好耐热性的热定影辊或固定胶带涂层材料是由硅橡胶胶料制成,此硅橡胶胶料包括:热硫化硅橡胶100质量份,表面含铁至少0.2%(质量分数)、平均粒径1~50μm的碳化硅50~800质量份。