混合助浸剂处理某金矿石的试验研究

混合助浸剂处理某金矿石的试验研究张鹏飞（长沙铁道学院）１引言氰化浸金是黄金提金工业普遍的采用方法。金的氰化浸出反应是在氧参与下，金溶解于碱性的氰化物溶液中，一般可用下列反应式表示：４Ａｕ＋８ＣＮ－＋Ｏ２＋２Ｈ２Ｏ＝４Ａｕ（ＣＮ）－２＋４ＯＨ－长期以来...     

难处理金矿石加石灰焙烧焙砂中CaS的消除

介绍了用空气氧化预浸加石灰焙烧焙砂中的CaS，以消除其对金氰化的影响。预浸后金的氰化浸出率可从58％提高到80％以上。     

氰化钛基新涂层

近年来,研制出了一种以氰化钛基,即氮碳化钛(TiCN)基的新涂层,例如氰化钛锆(Ti,Zr)CN、氰化钛铝(Ti,Al)CN和氰化钛硅(Ti,Si)CN等涂层材料,它们可使刀具耐用度有明显的增加。     

碱性氰化物防渗碳光亮镀铜工艺的研究

本文介绍了一种高效率，高韧性，防渗碳底铜工艺，可以大辐度提高镀层的沉积速度，降低铜层孔隙率，提高产品合格率，具有显著的经济效益和社会效益。     

氰化镀铜及铜合金溶液中酒石酸盐含量测定

氰化镀铜及铜合金溶液中酒石酸盐含量测定赵义斌，薛振镛，许自强（江南机器厂计量理化所，４１１２０７）１前言氰化镀铜及铜合金溶液中酒石酸盐的测定，长期使用硝酸银分离氰化物──高锰酸钾氧化法。［１－３］该法不仅使用价格昂贵硝酸银，而且测定精度不高。［３］本...     

稀土元素-过渡金属体系的永磁体耐蚀性电镀

为了改善稀土元素-过渡金属体系的永磁体的耐蚀性而发明本方法。该种永磁体为由一种或多种稀土元素、过渡金属主要是铁所组成。本方法为在永磁体表面上首先形成一层导电层，在导电层上电镀一层平均晶粒尺寸不超过0．9μm的铜层作为底层，底层可以是化学镀铜层、氰化物电镀铜层、以磷酸酯为主要成分的碱性有机酸盐电解液电镀铜层中的任何一种。     

包覆铜薄膜的储氢合金性能的研究

用化学镀法将LaNi_5颗粒镀上一层铜薄膜,镀铜量可控制在10～30wt％之间。用X射线衍射、扫描电镜对其进行了结构、形貌、元素分布等的观察、分析证明得到均匀的铜镀层。PCT曲线的测试说明镀铜量对吸、放氢压力组成等温线影响不大;随着镀铜量的增加,放氢速度显著增加。用镀铜量13.7％的粉末压片进行100次吸放氢的循环,结果没有发现裂纹和粉化。     

氰化浸出体系中金的溶剂萃取

本文评述了金的碱性氰化溶液溶剂萃取研究与开发工作的最新进展。包括改性胺，季铵盐，磷氧化物及胍类萃取剂等。     

电位滴定法分析酸性光亮铜镀液中氯离子的含量

虽然酸性镀铜液中氯离子的分析方法有很多,但大都误差较大,或终点不明显,或试剂有干扰。本文介绍用电位滴定法来测定氮离子的含量,用硝酸银作为滴定剂,甩氯化银作指示电极,用甘汞作参比电极,用 pH 计或高阻直流毫伏计作电位滴定仪进行滴定,简便可靠,终点显示灵敏,结果也较精确。文内还附有高阻抗直流毫伏计的电路图供自制时参考。本法也可用于测定铝阳极氧化硫酸溶液中氯离子的含量。