微胶囊化膨胀型阻燃剂研究进展

以微胶囊所采用的不同包覆原料为主线,综述了三聚氰胺、密胺树脂、脲醛树脂、环氧树脂、聚脲、聚氨酯、富羟基材料、含硅材料等作为囊材的研究进展;简述了包覆效果、用于聚合物材料时的阻燃效果以及具体应用情况。指出未来研究的重点是寻求稳定高效的囊壁材料,研究微胶囊化膨胀型阻燃剂与阻燃基体间的相容性,使膨胀型阻燃剂实现可控包覆,通过分子设计等手段使阻燃剂各组分配比更加合理等。     

美味不打折-高蛋白高纤维食品

如今人们已经不单单追求食品的口味,营养和健康也同样重要!高蛋白高纤维的食品饮料早已经成为关心体重控制的人们追捧的对象。不过,话说回来,开发高蛋白高纤维强化食品,需要根据最终食品的形式与特性来调整相关配料和工艺,采用不同的强化和工艺策略,从而获得最佳的口味、成本、工艺和货架期的平衡,增强产品竞争力。杜邦^IM丹尼斯克‘品牌旗下的素宝’大豆分离蛋白可帮助体重控制者增强饱腹感、维持肌肉并减少脂肪;而利体素‘水溶性纤维,既有助于肠道健康和体重控制、又具有良好的理化及加工特性,两者均为开发美味的高蛋白高纤维食品的良好原料。     

壳聚糖高分子染料的合成

相对于高分子染料,小分子染料有易迁移、易褪色、对生物体有害等缺点。壳聚糖是一种多糖类高分子,侧链上有活泼的氨基、羟基,能发生多种化学反应而获得多种功能性衍生物。以壳聚糖作为高分子染料的骨架载体,选用两种含有不同活性基团的活性染料,分别是乙烯砜型KN-G翠蓝、双活性基型活性黄AN-RS。通过对合成壳聚糖高分子染料反应参数进行控制,可以得出在同等条件下,乙烯砜型KN-G翠蓝的反应产率更高,当温度为60℃,p H=6的时,此时反应产率最高。     

新型壳聚糖/纳米二氧化硅杂化材料的制备与性能

在纳米S iO2颗粒表面引入羟丙基氯活性基团,得到功能化S iO2颗粒,再将羟丙基氯化的S iO2颗粒交联固定在壳聚糖上,制备了一种新型的壳聚糖/纳米S iO2杂化材料(简称杂化材料);通过傅里叶变换红外光谱、透射电镜、扫描电镜方法对杂化材料进行表征,采用热重(TG)分析研究杂化材料的热性能;考察了杂化材料的沉降速率和对金属离子Ca2+和M g2+的吸附能力。电镜分析结果表明,杂化材料微粒为纳米尺度的无机S iO2加强化的微粒,S iO2颗粒分散在材料中,形成均匀的表面;TG分析结果表明,杂化材料的热性能有所提高;沉降实验测得壳聚糖和杂化材料作为吸附剂的沉降时间分别为130.3,68.5s,表明杂化材料的沉降速率比壳聚糖的沉降速率快了近一倍;杂化材料对金属离子Ca2+和M g2+的吸附量分别可达到0.289 3,1.445 6mm ol/g。     

壳聚糖的制备与固发胶的生产

本文对传统的壳聚糖生产工艺进行了改进，从新工艺可以得到高质量、低成本的壳聚糖产品。从制得的壳聚糖生产取代了化学固发胶的生物固发胶产品。     

水溶性防氧化剂在SMT用印制板上的应用

水溶性的防氧化剂是一种有机可焊性保护剂。其方法是在印制板完全阻焊、字符层的印刷，并经电检之后，通过表面浸渍在裸铜的贴片位或通孔内形成一种耐热性的有机可焊性膜层。这种有机、可焊、耐热的膜层，膜厚可达0.3-0.5mm，其分解的温度可达约300℃，传统的印制板的热风整平法亦无法满足QFP愈来愈密集的需求，同时也无法满足SMD表面平整度的要求，更无法适应PCB薄型化生产。烷基苯并咪唑的OSP法能弥补这项缺陷，因而在PCB业乃至SMT产业中得到了广泛的应用。     

羊毛/PVA伴纺产品中退维机理及其影响因素探讨

目前，羊毛／PVA伴纺开发高支轻薄化产品已经被投入批量生产，但困扰许多厂家的问题是退缩过程的控制。本文针对这一问题，对伴纺产品中水溶性PVA溶解的机理及其影响因素进行了初步探讨，对于优化生产工艺具有一定的参考作用。     

甲壳质和壳聚糖的研究、开发和利用

天然生物高分子甲壳素在自然界中蕴藏丰富，其应用领域非常广泛。如何开发利用好这一天然资源，愈来愈受到各国化学和生物化学家的重视。本文就其生产，开发应用及前景展望几部分进行讨论。