焦磷酸盐电镀锡-锌合金

1　工艺特点本工艺以弱碱性焦磷酸盐为络合剂电镀Zn Sn合金 ,它具有镀液成分简单、操作工艺流程短、便于管理、镀液温度范围宽、镀液稳定性好、电流效率高、分散能力好等优点 ,它的最大特点是可在氯化钾镀锌层上电镀Zn Sn合金 ,镀层色泽带青白色与铬相似 ,可作小装饰件上的代铬层。2　工艺配方焦磷酸钾 / g·L- 12 5 0～ 30 0氯化亚锡 / g·L- 12 0～ 2 5氯化锌 / g·L- 115～ 2 0SZ开缸剂 /mL·L- 110～ 2 0SZ Ⅰ /mL·L- 115～ 2 5SZ Ⅱ /mL·L- 115～ 2 5pH值 8.5～ 9.5θ/℃ 10～ 4 5JK/A·cm- 2 0 .1～ 0 .5阳极 (0 #Sn∶0 #…     

在陶瓷上镀耐高温耐高真空的厚铜层工艺

介绍了一种在陶瓷上镀耐高温、耐高真空的厚铜层焦磷酸盐镀铜工艺,其流程主要包括金属化预涂层、镀铜前处理、预镀铜、镀厚铜和后处理。介绍了各工序的工艺参数和操作规范。     

SF-400加厚纳米镍在锌合金和铝合金压铸件上的应用

SF-400加厚纳米镍工艺集纳米技术、电镀技术和化学镀技术于一体。电镀和化学镀过程中,部分添加剂分解、还原而成为杂质。这些杂质都可以通过简单的物理过滤方式除去,镀液非常稳定,长期运行不需要大处理。镀液呈弱碱性,前处理要求不高,而且结合力极佳。它能在锌合金、铝合金压铸件上代替焦磷酸盐镀铜,是对氰化物预镀铜层进行加厚的极佳选择。另外,焦磷酸盐镀铜工艺的深镀能力不够,对深孔件的贯通能力不强;而预镀层加厚纳米镍工艺的深镀能力则是相当卓越的,这是焦磷酸盐镀铜工艺无法比拟的。     

《电镀故障精解》

正谢无极编著,化学工业出版社出版。定价48元。本书以简单、明了的方式介绍了电镀过程中的常见故障,分析了电镀故障可能产生的原因及处理故障的方法。具体包括:氰化物镀铜、焦磷酸盐镀铜、酸性硫酸盐镀铜、硫酸盐镀光亮镍、装饰性镀铬、镀硬铬、滚镀铬、酸性硫酸盐镀锡、碱性镀锡、氰化物镀银、氰化物镀青铜合金、电镀黄铜、塑料电镀、钾盐镀锌、锌酸盐镀     

低钠乳化肉摩中添加无机磷酸盐的研究

<正>搅拌能提高水和肪脂的结合能力,其主要优点是可以控制终端产品的成分(Hand,1986).由于它在香肠大生产中的广泛应用,这样一个问题值得研究:搅拌肉糜时加入碱性磷酸盐的作用.磷酸盐是一种化学动力因素,它(焦磷酸盐TSPP)能使肌动球蛋白离解变成肌动蛋白和肌球蛋白(Bendall,1954),这对肌肉的持水性(WHC)是有好处的.Bendall(1954)发现添加焦磷酸盐的牛肉样品贮藏24小时后,WHC增加了     

离子色谱同时测定烘焙食品中两种形态磷酸盐

建立一种离子色谱电导抑制法同时测定食品中正磷酸盐和焦磷酸盐新的分析方法.样品经0.5％HCl溶液溶解,固相萃取柱去除有机杂质,Ag/H柱去除大量的Cl-后,以KOH作淋洗液梯度洗脱,电导抑制法检测.在优化的分离条件下2种添加剂的检出限分别为0.5mg/L和1.0mg/L,标准混合溶液连续6次进样,相对标准偏差为0.45％和0.69％,样品测定的平均回收率为96.5％、93.8％.该方法可快速、准确地分析烘焙食品中正磷酸盐和焦磷酸盐.     

铝上浸锌层的无氰预镀铜工艺研究

研究了一种铜包铝线浸锌后的无氰预镀铜工艺。最佳镀液配方为:20~25g/L焦磷酸铜,320~350g/L焦磷酸钾,40~45g/L辅助配位剂A(氨羧化合物),15~20g/L辅助配位剂B(有机酸)。讨论了起始电流密度、温度、预镀时间及pH对镀层结合强度的影响,得出最佳工艺参数为:起始电流密度0.3~1.1A/dm2,温度25~40°C,预镀时间3min,pH8.0~8.8。     

焦磷酸盐滚镀铜工艺研究与应用

为提高产品质量和生产效率,降低生产成本,研究开发了焦磷酸盐滚镀铜生产工艺,研究了镀液的组成及工艺条件对镀层性能的影响,确定了镀液配方及工艺务件。生产应用结果表明,焦磷酸盐滚镀铜工艺稳定,可明显提高产品质量和生产效率,解决了原镀铜工艺存在的问题,具有较好的经济效益和社会效益。     

纳米Al_2O_3添加剂含量对Cu-Sn合金镀层微结构及性能的影响

当下,焦磷酸盐体系Cu-Sn合金电镀存在许多问题,将纳米Al2O3粉末加入镀液中,可解决镀层的一些结构和性能问题。采用X射线衍射仪(XRD)、扫描电镜(SEM)、能谱(EDS)、电化学测量技术,研究了纳米Al2O3添加剂对Cu-Sn合金电镀层微结构及性能的影响。结果表明:在直流电镀过程中,纳米Al2O3能够进入Cu-Sn合金镀层,镀层微结构、性能与其含量有着较大的关系;随着纳米Al2O3含量的增加,Cu-Sn合金镀层更加致密、均匀,其硬度、耐蚀性与耐磨性不断提高;当Al2O3纳米浓度达到8 g/L时,Cu-Sn合金镀层的显微硬度、耐蚀性能、耐磨性能及与基体的结合强度处于最佳状态。