内燃机活塞环表面处理技术

活塞环在内燃机中有着支撑、密闭、储油、导热的作用,内燃机活塞环制备材料应该具备优良的加工性能、耐高温、耐腐蚀、导热性好且具有良好的强韧性,较好的与气缸材料表面的磨合性能。球墨铸铁和专用钢材已经成为制备内燃机活塞环的基础材料,目前国内外采用多种表面处理技术比如:镀铬、氮化、PVD与CVD镀膜、喷钼、喷涂陶瓷层等表面处理工艺进行表面改性,提高内燃机活塞环的使用寿命和使用性能。需要不断研究和开发新的内燃机活塞环的表面处理技术来满足实际生产和应用中内燃机越来越高的要求。     

是德科技 UXM 无线综测仪增添 3CC等测量功能

直观的图形触发可以帮助快速、高效地解决问题2015年1月28日,北京——是德科技公司(NYSE:KEYS)日前宣布E7515A UXM无线测试仪增添新功能。这些新功能可以应对快速发展的3GPP LTE-Advanced载波聚合技术的迫切需求。UXM无线测试仪是高度集成的信令综测仪,适用于4G及未来的功能和射频设计验证。UXM支持多小区、下行链路和上行链路载波聚合、4×2     

基于RRPP技术的以太网组网应用

本文阐述了一种基于RRPP技术的环网拓扑传输系统及传输方法,主要适用于以太网的环网保护应用。该传输方法为:所述环网拓扑的结构包括一个汇聚节点和所述汇聚节点下带的多个环网,所述汇聚节点由若干台汇聚设备构成,所述传输方法通过IFR2(第二代智能弹性架构技术)将所述若干台汇聚设备虚拟化为一个设备,即虚拟化设备。在不降低双汇聚设备可靠性的前提下,简化了网络架构,确保了业务的快速倒换,提高了网络的可靠性。     

丙烯酸生产过程中精制单元的优化

丙烯酸是重要的有机合成原料及合成树脂单体,是聚合速度非常快的乙烯类单体。大多数用以制造丙烯酸甲酯、乙酯、丁酯、羟乙酯等丙烯酸酯类。本装置采用德国Lurgi技术生产丙烯酸,装置平稳安全运行一年多,取得了良好的经济效益。由于该工艺在国内尚属首家,理论与实际结合并不完善,生产过程中容易产生聚合物,因此进行了部分工艺调整及改造,乏气加入位置的改造,生产流程调整,工艺参数调整。取得了良好的效果创造了丙烯酸生产周期最长的记录。     

等离子切割常见缺陷和控制方法

等离子切割是下料常用方式,同时等离子切割也会产生多种缺陷。文章结合生产经验对等离子切割常见缺陷进行总结,并提出控制方法,为提高等离子切割质量提供借鉴。     

以辉锑矿为原料放电等离子烧结快速制备黝铜矿Cu_(12)Sb_4S_(13)及反应机理

采用辉锑矿为原料成功制备出Cu_(12)Sb_4S_(13)块体。研究以Sb_2S_3矿物为原料时烧结工艺对Cu_(12)Sb_4S_(13)合成的影响。在400 ～ 440℃温度区间内均可快速合成Cu_(12)Sb_4S_(13)块体且二次烧结能够进一步减小中间相CuSbS_2和Cu_3SbS_3。第二相Cu_3SbS_4和残留相CuS随着烧结时间的延长而降低。二次烧结前进行机械化球磨处理,干磨比湿磨更容易减小残留相。初次烧结块体的断面SEM和EDS能谱分析表明内部存在Cu或Cu_2S颗粒团聚现象。适当降低Cu或CuS摩尔量(化学计量比0.1 mol)能促进烧结块表面反应进行。烧结过程中,硫磺蒸汽压的导致烧结块表面成分和内部粉末的成分不同。     

美国CES消费电子展中,LCD、PDP、LCoS等电视市场划分渐显

新型数字显示器技术的发展 ,使得显像 (ＣＲＴ)电视逐渐出局的态势愈见明显 ,在日前美国ＣＥＳ消费电子展中 ,从等离子电视 (ＰＤＰ)、液晶电视 (ＬＣＤＴＶ)、到数字光源处理 (ＤＬＰ)与ＬＣｏＳ等投影电视大放异彩 ,欲争夺新一代电视产品的主流地位。尤其数字电视亟力走向大尺寸化 ,价格逐步走低 ,展出规模更甚以往 ,而日商在此次展览中相当积极 ,更显示出了日本家电厂商欲进军美国电视机市场的企图心。在液晶电视方面 ,厂商均极力朝大尺寸方向走 ,较具代表性的如Ｓａｍｓｕｎｇ推出 4 6英寸与 5 4英寸 (192 0× 10 80 )ＬＣＤＴＶ ,为参…     

纳米AlN粉末的制备与烧结

利用低温燃烧合成前驱物制备出平均粒度为100 nm的AlN陶瓷粉末,比较了该粉末的常压烧结和放电等离子烧结的特性.实验表明:以合成的AlN粉末为原料,添加5%(质量比)Y2O3作为烧结助剂,在常压、流动N2气氛下1600℃保温3 h,制备出平均晶粒尺寸为4～8 μm、密度为3.28 g·cm-3的AlN陶瓷;将同样的粉末不加任何烧结助剂,采用SPS技术在1600℃保温4 min,得到密度为3.26 g·cm-3的AlN陶瓷,晶粒度约为1～2μm.     

固体铝电解电容器用导电高分子制备工艺进展

依据近年的相关专利,综述了用于固体铝电解电容器的导电高分子的最新制备工艺,介绍了导电高分子固体铝电解电容器的结构,详细描述了制备导电高分子的两种主要方法——化学聚合和电化学聚合——及其进展历程。介绍了新颖掺杂剂的发现与使用,对各种工艺的特点进行了评述。