HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发

重点介绍开发HDI和IC封装用高性能覆铜板的紧迫性、工艺路线及初步成果。     

聚醚酰亚胺热焓松弛的分子量依赖关系

采用ＤＳＣ对不同分子量的聚醚酰亚胺的等温及动态热焓松弛行为进行了研究，并以ＫＷＷ方程对实验数据进行了非线性拟合。结果表明，分子量对热焓松弛的影响是由高分子端基引起自由体积的差异所致。不同分子量的聚醚酰亚胺分子具有不同数量的端基，淬冷时端基数目的差异将产生不同数量的过剩自由体积，从而影响松弛热焓及松弛速率、低分子量的聚醚酰亚胺松弛相对较快，且起始热焓高，松弛的表观活化能亦较小。     

桐油聚酰胺——酰亚胺结构与性能的研究

本文采用红外光谱分析，元素分析、X-射线衍射，差示扫描量热分析（DSC）、热重分析（TG）等测试技术。研究了不同温度下缩聚产物的结构与性能，结果表明，高温溶液缩聚反应得到的产物。分子量高，溶解性好，耐热性高。     

用毛细管柱气相色谱法分析煤焦油高馏分产物中菲,蒽及咔唑的含量

采用气相色谱法，在长２５ｍ、内径０．２ｍｍ的ＯＶ－１０１交联弹性石英毛细管柱和２５０℃柱温下，对煤焦油高馏分产物中菲、蒽及咔唑含量进行了定量分析。     

国内外荧光增白剂的进展（一）

该文介绍了世界上生产荧光增白剂的主要国家和地区的生产情况,并按化学结构分类,详细阐述了各类荧光增白剂的品种、用途、开发状况及其发展趋势.     

抗硫化返原助剂进展

简要介绍国内外各类抗硫化返原助剂的特性和用法，品种包括1，3—双(柠康酰亚胺甲基)苯、六甲撑—1，6—双硫代硫酸钠二水合物、有机锌皂类耐热硫化活性剂及抗返原性优异的新型硫化剂KA-9188。     

以三氧六环为交联剂的COPNA树脂的合成与性能研究

以三氧六环为交联剂，萘、萘酚、蒽及其混合物为单体，可在对甲苯磺酸或三氯乙醚催化下，在８０～１６０℃下反应得到未交联的缩合多核芳香烃树脂。对聚合反应机理作了一定的研究，并提出了聚合机理。以萘酚或萘为单体的树脂的交联较为困难，而在萘中加入蒽，不但可大大提高反应速率，也可使所得树脂的交联变得容易。交联后树脂在氮气中的热降解起始温度在４００℃左右。     

基于AIE特性的萘酰亚胺衍生物的合成及光谱研究

以分子内电荷转移为原理,选用萘酰亚胺为荧光团,与三苯胺通过偶联反应,制备了一种萘酰亚胺衍生物有机光功能小分子材料,其合成路线简单,实验操作条件易控,成品产率较高。对其光学性能进行研究,在不同溶剂中的光学性能主要表现出两个强吸收带,荧光发射达到到近红外区域,其表现出了非常明显的聚集诱导发光（AIE）特性,固体表现出很强的橘橙色荧光现象。     

聚天冬氨酸衍生物的研究进展

聚天冬氨酸具有比较好的反应活性,能够很容易被氨基开环生成具有功能基团侧链的聚天冬氨酸衍生物。可以通过共聚引入第二组分,改善原聚合物的极性和结晶性,可以使原来主链无活性基团的聚合物功能化,制备了PASP-PEG嵌段共聚物、梳状PASP-PEG嵌段共聚物、天冬氨酸与氨基乙酸、谷氨酸和氨基丁酸共聚物等;还可以对聚天冬氨酸的侧链进行改性,引入烷基或烯烃基、反应活性高的氨基酸酯、磺酸基等功能性基团,使其得到更广泛的应用。聚天冬氨酸衍生物已被广泛地应用于医药、水处理剂、清洗剂、表面活性剂、植入剂等领域。     

高耐热PEI共聚物

通用高级材料公司正在通过提高Ultem聚醚酰亚胺(PEI)树脂的耐热性而扩大其应用范围。新的PEI-砜共聚物的玻璃转化温度达247℃．比常规的PEI材料高出30℃．但它仍能保持与原来相同的流动性和透明度。用做可注射成型的非晶相树脂材料。主要用于汽车防雾灯的反射镜。