电调整微蚀刻

评述了采用电调整微蚀刻试验表明,它适用于各种各样的线宽和间距的精细导线的制造。比起常规喷射蚀刻工艺来,其侧蚀小、蚀刻因子和tanθ高的效果。     

高密度互连印制板

本文阐述了RCC材料与化学蚀刻法制作高密度互连印制板的工序和详细方法,意在探寻最为经济、简单而又行 之有效的工艺。     

镍铬合金在酸性CuCl2溶液中反应机理

对铜在酸性CuCl_2溶液中蚀刻反应机理论述,利用氧化-还原电动势原理,详细论述了Ni80Cr20合金在酸性CuCl_2溶液中化学蚀刻反应机理,以及影响蚀刻速度的因素,并对溶液中金属离子的存在形式作了验证。     

新型快速电路板用液体蚀刻剂

近年来世界各国电子行业的发展很快 ,据初步统计我国每年就需蚀刻剂的用量近 1 0万ｔ,但传统蚀刻剂大多采用氯化铜类的氯化铵类固体产品。此类产品在蚀刻中要求温度较高 ,而且对铜和铝的蚀刻时间也较长 ,因此造成蚀刻成本高等不足。为解决上述问题 ,由武汉现代工业技术研究院最     

环保型高密度FPC问世

DKN研究所日前成功研发一种完全采用印刷技术生产高密度软板的生产工艺。这种新技术能生产出单面、双面和多层PCB，而且能够植入主被动组件。采用丝网印刷的技术，可以形成30微米的线路和间距，完全可以和传统蚀刻技术相媲美，此技术并兼具环保，因为不存在化学的湿处理过程。若搭配使用ROLL—TO—ROLL的生产工艺，低成本是可能的。这使该技术的市场前景非常广阔，可以用于面板开关、[第一段]     

影响未来的20种IT技术产品

阐述了在未来数年改变人们工作和生活的20种重要的IT技术与产品，并对每种技术的特点，问世时间，市场情况进行了分析。     

纳米技术的研究现状与将来

纳米科学技术将成为２１世纪最重要的高技术之一。纳米技术的最终目标是直接操纵单个原子和分子，制造量子功能器件，从而开拓人类崭新的生产生活模式。文章评述利用电子束、离子束的精细技术和ＳＴＭ原子操纵技术的研究现状，介绍原子层蚀刻，单层抗蚀剂自形成蚀刻，纳米自然蚀刻和电子束全息纳米蚀刻等高技术前沿动态，展望纳米技术的发展前景。