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1.
采用静态失重法、扫描电子镜及能谱分析、电化学测试法等方法研究了稀土元素Sm(0~0.9%)对AM60镁合金的铸态组织和耐腐蚀性的影响。结果表明:微量稀土元素Sm可细化AM60镁合金中β-Mg17Al12相,合金中的β-Mg17Al12相由粗大、连续树枝状分布逐渐转变为细小、弥散的颗粒状均匀分布。同时,合金中生成了大量弥散分布的富Sm的稀土相。这些富Sm的稀土相使合金的耐腐蚀性得到显著提高,当稀土Sm含量为0.6%时,合金腐蚀速率为0.6mg·cm-2·d-1,仅为基体合金的37%。随AM60镁合金中稀土元素Sm含量的增加,合金腐蚀电位逐渐升高,腐蚀电流减小。  相似文献   
2.
《铸造技术》2019,(8):852-857
镁合金手机外壳因其独特的优点,得到越来越多手机厂商的青睐。镁合金手机壳在制备过程中,应重点考虑其加工成形工艺、表面耐腐蚀性能、耐磨性和表面质量。根据镁合金手机外壳制备过程中的特殊工艺要求,结合近些年国内外对此问题的研究现状及进展分析,综述了镁合金手机壳加工成形工艺及改善手段,以及其耐腐蚀性能、耐磨性和表面着色能力的提升方法。  相似文献   
3.
4.
5.
MB8镁合金薄板的搅拌摩擦焊   总被引:4,自引:0,他引:4  
针对我国航空航天工业常用的MB8镁合金。采用搅拌摩擦焊工艺进行焊接,对其焊缝的成形特点、组织特征和力学性能进行分析。结果表明,采用搅拌摩擦焊焊接镁合金效果良好。  相似文献   
6.
王欣 《个人电脑》2006,12(3):16-16
VGN—FE18C采用镁合金外壳,在保证了坚固性的同时,还令整个产品看去显得高雅大方;在触摸板左侧,SONY为这款产品设计了伸缩式屏幕锁,只要推动机身前端的开关便可将屏幕锁定.可保证携带时不会出现意外;该产品的键盘为全尺寸.设计师将键盘区域挖了个“沟槽”,白色的键盘镶嵌其中.按键也设计得较为宽大。  相似文献   
7.
主要论述了镁合金加工技术的发展水平与趋势:以及镁合金的开发应用领域和前景.我国的镁资源非常丰富,镁锭生产量居世界前列,但镁合金及其材料的研制开发工作仍然较落后,只有加大开发力度,拓展镁材的应用市场,才能发挥镁生产大国的作用.  相似文献   
8.
美国先进镁工艺公司和澳大利亚CSIKO公司共同开发了两种新型压铸镁合金:AM-Lite和AM-HP2。AM-Lite合金性能显著优于日前通用的压铸合金AZ91D。AM-Lite拥有出色的压铸性能、明显地改善了铸件的表面质量。它特别适用于装饰性表面工艺,其效果有如镀锌工艺。AM-HP2是一种新的抗蠕变合金,它特别适于动力系中高温条件下,既需要良好压铸特性又拥有抗蠕变性的场合。[第一段]  相似文献   
9.
《现代材料动态》2007,(10):19-19
中科院上海微系统与信息技术研究所(原上海冶金研究所)“高耐蚀新型铸造镁合金及其工业应用技术开发”项目通过市级验收,并试生产成功。高耐蚀新型铸造镁合金的耐蚀能力增强10倍,突破了长期存在的技术瓶颈,有望在汽车制造等产业中推广应用。[第一段]  相似文献   
10.
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