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1.
首先介绍混合集成电路封装技术的发展,然后讨论混合集成电路封装材料的选择及其依据,最后介绍新的混合集成电路封装材料。 相似文献
2.
由进口电性能仪配上自制的高温系统,计算机自动采集数据,配置成一套高低温电性参数测定装置,该装置的特点是,升温快,炉体小巧,炉芯可更换盛液氮装置,屏蔽良好,等温区长,温工及参数测量精确可靠。 相似文献
3.
评论了有意义探索具有最佳性能材料得到的主要规律性,讨论了多种用途RPC型(Rostov压电陶瓷)材料的最重要参数。特别注意了供超声诊断设备用的材料的研究及其新的结果。 相似文献
6.
7.
国外火炮新型轻质材料技术的研究与发展 总被引:1,自引:0,他引:1
倪桂敏 《兵器材料科学与工程》1996,19(2):51-53
综述了国外火炮新型轻质材料技术的研究现状和发展趋势,从而为我国火炮新材料技术的应用研究提供参考和依据。 相似文献
8.
陶瓷过滤器材料及其制备技术进展 总被引:10,自引:0,他引:10
对陶瓷过滤器的材料及其生产工艺进行了综述。因非氧化物陶瓷、氧化物陶瓷及其混合物因具有很高的耐热性、抗热震冲击性、高强度、良好的抗氧化性、抗磨损和耐腐蚀等特点而成为高温陶瓷过滤器的首选材料。 相似文献
9.
10.