蕨根淀粉糊化温度测定及影响因素研究

采用偏光显微镜、DSC差示扫描量热仪等对蕨根淀粉糊化温度进行测定.结果表明：蕨根淀粉具有明显的偏光性,多数呈黑十字,少数呈“×”形.用偏光显微镜测得蕨淀粉的糊化温度为57～64～74 ℃,稍高于土豆淀粉,明显低于玉米淀粉.DSC差示扫描量热仪测得蕨根淀粉的糊化温度为57.50～65.54～70.30 ℃,ΔT为12.8 ℃,ΔH为9.65 J/g.采用偏光显微镜法测定不同添加物对蕨根淀粉糊化温度的影响,结果表明：蔗糖、食用明胶、氯化钠使糊化温度升高,氯化钙降低了最终糊化温度.     

添加剂对氧化铝陶瓷性能的影响

根据作用机理的不同,可以把添加剂分为2类:生成液相,这类添加剂如SiO2、MgO、CaO、SrO、BaO等碱土金属氧化物,在晶界形成低熔点的玻璃相,促进烧结,电性能良好,适于制备电子陶瓷;生成固溶体,这类添加剂如Cr2O3、Fe2O3、TiO2、MnO等,它们与氧化铝基体形成置换固溶体,降低烧结温度,同时降低陶瓷的体积电阻率,适于有力学要求的场合。     

短纤维增强尼龙1010耐磨性复合材料性能的研究

利用不同的超纤维（玻璃纤维）、碳纤维及其两者的混杂纤维）添加不同的减摩剂配制成的短纤维增强尼龙1010,研究了它们的力学性能和摩擦磨损基本特性,探讨了纤维种类、纤维含量和减摩剂对其性能的影响。实验结果表明,添加混杂纤维含量高的短纤维增强尼龙1010,其拉伸、弯曲强度和摩擦磨损特性较好,但冲击韧性下降。     

创新铜电解配液方式保障第一批阴极铜质量

介绍江西铜业集团公司贵冶30万t规模铜电解车间2007年投产时,为稳定电铜质量在电解液准备方面采取的有效措施。在分析2003年铜电解生产线在开车之初电铜质量波动情况的基础上,采取尽量采用老电解液的配液方法,改进添加剂加入方式,在开车之初获得高质量电铜的同时,还节省了多项费用。     

抗高温抗盐阳离子降滤失剂CHSP-Ⅰ的合成及其应用

本文介绍了抗高温抗盐阳离子降滤失剂CHSP-Ⅰ的合成方法，评价了CHSP-Ⅰ的抑制性能、抗高温抗盐降滤失性能，简介了CHSP-Ⅰ在塔里木、南海、渤海等油田应用的实例。该降滤失剂能耐200℃以上高温，抗钙能力强，可抗盐至饱和，具有良好的抑制性能和降滤失作用，与其它处理剂配伍性良好，适用于各种水基钻井液体系。