微球聚焦测井仪小极板的理论及实验研究

本文对微球聚焦测井仪小极板进行研究，利用有限元法计算了小极板的均质及非均质Ｋ值，并与实验结果进行了比较，结果表明理论值怀实验值吻合较好，说明了理论计算的正确性，给出了对应于小极板的泥饼校正图版及屏流比曲线，对小极板的推广应用有实用价值。     

基于CK-CPU的Linux2.6实时性能优化

针对Linux2.6在实时中断应用上的局限性,提出一种基于CK-CPU的实时性能优化方案。设计用于实时中断的快速中断请求(FIQ)机制,在FIQ处理程序退出时增加实时进程调度策略,将FIQ服务程序的公共代码和堆栈保留在便笺式存储器中,减少FIQ服务程序的内存访问次数并加快其执行速度。实验结果证明,该方案可显著提高Linux2.6的实时性能。     

300MW汽轮发电机组径向可倾瓦轴承性能研究

本文详细分析了热弹变形对轴承性能的影响，结果表明热变形对轴承性能的影响较小，而热弹变形对轴承性能的影响较大。     

圆形可倾瓦与扇形瓦推力轴承性能的比较

应用有限元程序分别对圆形瓦和扇形瓦推力轴承在中心支承条件下的性能进行了计算。并根据计算结果对两种瓦形的轴承性能作了比较。其结果和实验结论比较一致。最后得出圆形瓦轴承比扇形瓦轴承在某些方面有一定的优越性。     

混沌序列在3G安全通信中的应用研究

混沌映像生成的混沌序列具有不规则和对初值敏感等优点，特别适合应用于保密通信。本文在3G安全结构的基础上．提出了一种改进的安全通信方法．它利用混沌序列来定时改变3G通信中的初始密钥，以提高资料的安全性。通过计算机模拟分析得出，在合理选择改变密钥的频率时，该方法具有在不明显增加计算时间的基础上“一次一密”的优点。     

Influence of a Retaining Ring on Strain and Stress in the Chemical Mechanical Polishing Process

In this article, a two-dimensional axisymmetric quasi-static finite element wafer scale model for chemical mechanical polishing (CMP) process involved in the wafer carrier, the carrier film, the wafer, the pad, and the retaining ring was developed to investigate the effect of a retaining ring surrounding the wafer carrier to the strain, stress, and nonuniformity of the wafer surface for the purpose of improving edge exclusion of wafer and preventing the wafer sliding from the carrier while grinding. Considering the same revolutions of the wafer and the pad and the axisymmetric distributed force forms of the wafer carrier and the retaining ring, and applying the principle of minimum potential energy, a two-dimensional axisymmetric quasi-static finite element model for CMP process was established. Following the developed model, the effects of the retaining ring on the strain components, the stress components, the von Mises stress, and the wafer's nonuniformity were investigated. The findings indicated that a retaining ring installed in the conventional CMP mechanism could reduce the variation of the von Mises stress distribution to reach the lower wafer's nonuniformity effectively, improve the over-grinding phenomenon and prevent the wafer sliding from the carrier while grinding.     

"竖碑”现象的成因与对策

:“竖碑”现象是元件两端焊盘上的焊膏在回流熔化时对元件两个焊接端的表面张力不平衡所致。对“竖碑”现象的各种因素的混合作用做了简单分析并提出对策。     

全棉经纬双向弹力布连续轧染生产工艺

全棉经纬双向弹力布在紧式生产设备上连续轧染，其困难在于经纬双向的伸缩性而易皱易卷边，高温会损伤弹性，因此，在生产中，对坯布进行预定形，以提高生产稳定性，为避免高温，采用175℃定形25s工艺，前处理采用冷轧堆工艺；丝光时经向张力尽可能小，碱浓度尽量低；染色则采用冷染工艺，采用上述工艺生产的经纬双向弹力布手感丰满柔软，经纬弹力好。     

水润滑扇形瓦推力轴承润滑性能的边界元分析

用边界元法分析水润滑扇形瓦推力轴承的润滑性能,将雷诺方程转化为类似泊松方程的形式,采用边界元法求解该方程,研制了一套C++计算程序,得到多组轴瓦参数下的水膜厚度、压力分布和相关润滑性能,可以显著降低代数方程组的阶数,从而减少计算所需时间,并可提高计算精度。研究表明瓦块张角和瓦块倾角对最小水膜厚度、最大水膜压力、摩擦功耗、压力中心位置和进水口流量有不同程度的影响,该研究将有助于合理的设计水润滑扇形瓦推力轴承的轴瓦参数。     

半导体器件管脚漏电流检测技术的研究

介绍了一种半导体焊盘(PAD)与衬底(SUBTRATE)之间的漏电流检测的方法,这种漏电流检测的目的是为了判断芯片管脚是否完好地连接在引脚上。它的特点是数字化接口和快速高效的处理能力,可以在数毫秒之内完成IC芯片的管脚到衬底之间的漏电流甚至漏电容检测。系统用数字电路以嵌入式单片机为核心,模拟电路以运放和检测电路组成,是一个独立的开放式架构,可以和带有RS422/485接口的任何计算机或控制器通信,且可在线编程以便工艺参数修改。