化学镀Ni－Cu－P合金的工艺及镀层性能研究

探讨了化学镀Ｎｉ－Ｃｕ一Ｐ合金的镀液组成及工艺条件，并采用Ｘ射线衍射和弯曲法，研究了Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ镀层的组织结构和镀层结合力，结果表明，所研究的镀液组成，在适当工艺条件下，能够实现Ｎｉ、Ｃｕ离子的共沉积，并得到良好质量的合金镀层。经４００℃热处理，镀层中有和相析出，同时硬度达到最大值。镀态下，该镀层具有良好的结合力，且随镀层中铜含量的增加和热处理温度的提高，镀层结合力能得到进一步改善。     

Research on Processes and Adhesion of Electroless Plating Ni-Cu-P Coating

In order to improve the corrosion and wear resistance of the coatings of electroless plating Ni-Cu-P and broaden its application, an optimizing mathematical theory test has been applied in this research. The processing parameters have been optimized and some Ni-Cu-P coatings have been obtained with smooth and glittering appearance. At the same time,the composite complexants can prevent copper from depositing first and obtain coatings with strong adhesion. The porosity of Ni-Cu-P coating (20 μm) ranked class 9. The changing color time of the coating is more than 800 seconds with HNO3 dropthan 0.5 g/L. The surface appearance of deposition is typical cystiform cells by SEM,which rank close and neatly.     

影响ABS塑料化学镀Ni-Cu-P合金沉积速度的因素探讨

采用化学镀制备了含Ni53．11％、Cu37．8％、P9．09％的Ni-Cu-P三元合金。研究了铜盐、镍盐及络合剂含量,还原剂, pH和施镀温度对该镀层沉积速度的影响。实验结果表明镀速随硫酸镍浓度、次磷酸钠浓度、施镀温度及镀液pH的升高而增加,随硫酸铜浓度、络合剂浓度的升高而降低。并得出的最佳工艺配方及工艺条件为:3．5 g／L硫酸铜,33 g/L硫酸镍, 24 g/L次磷酸钠,64 g／L柠檬酸钠,20 g／L无水醋酸钠,稳定剂适量,温度80℃,pH 8．00．2。     

化学镀Ni-Cu-P合金镀层耐蚀性研究

采用极化曲线和交流阻抗法,与Ni-P合金镀层对比,研究了化学镀Ni-Cu-P合金镀层在3.5%NaCl水溶液中的电化学行为。极化曲线结果表明,化学镀Ni-Cu-P合金镀层的自腐蚀电流密度(4.037μA/cm2)远远小于Ni-P合金镀层,说明Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性能比Ni-P合金镀层好。在交流阻抗谱图中,化学镀Ni-Cu-P合金镀层在整个浸泡过程中仅出现一个时间常数的单容抗弧,镀层电阻不断的增大,表明镀层有钝化膜不断生成。     

铜含量对镁合金化学镀Ni-Cu-P镀层性能的研究

为研究镀液中不同铜离子含量对镁合金AZ91D化学镀Ni-Cu-P镀层性能的影响,采用硫酸镍为镍源,在镁合金化学镀Ni-P的镀液中加入不同含量的铜离子,可直接得到不同的Ni-Cu-P镀层,但都较均匀致密,结合力良好.经过耐醋酸腐蚀、磨粒磨损试验,结果表明:在硫酸铜含量为0.5g/L的镀液中获得的Ni-Cu-P镀层,较基体的耐蚀性提高了0.84倍,耐磨性提高了0.56倍.由此得出结论:镀液中硫酸铜含量为0.5g/L,所得到的镀层性能最佳.     

NdFeB磁性材料化学镀Ni-Cu-P合金沉积机理研究

通过对不同时间序列(0.5、1、10、20、40、60min)镀层的深入研究,提出Ni-Cu-P非晶态合金镀层形核与长大过程的沉积模型,并对不同时间序列非晶态合金镀层的形貌和结构研究表明:在施镀初期,Ni、Cu原子团优先沉积于基体表面能量较高的部位,并开始形核且以不规则形态长大;在施镀后期,随着P含量的不断增加,镀层形貌逐渐由不规则形态变为规则胞状形态,直至形成光滑平整的非晶态镀层。     

The reactions between electroless Ni-Cu-P Deposit and 63Sn-37Pb flip chip solder bumps during reflow

This study investigates the interfacial reactions between electroless Ni-Cu-P deposit and 63Sn-37Pb solder bumps under various reflow conditions. The morphology of the intermetallic compounds formed at the Ni-Cu-P/Sn-Pb interface changes with respect to reflow cycle, reflow temperature, and reflow time. The (Ni,Cu)₃Sn₄ compounds with three different morphologies of fine grain, whisker, and polygonal grain form at the Ni-Cu-P/Sn-Pb interface after reflow at 220°C for 15 s. The whisker-shape and polygonal grains detach from the Ni-Cu-P deposit into the Sn-Pb solder during multiple reflows. The (Ni,Cu)₃Sn₄ compound grows rapidly when the reflow temperature is above the Ni-Sn eutectic temperature, 231°C. A continuous (Ni,Cu)₃Sn₄ layer forms after reflow at 220°C for 10 min. A 4.5 μm Ni-Cu-P deposit prevents the interdiffusion of Sn and Al atoms across the Ni-Cu-P deposit after 10 reflow cycles at 220°C for 15 s and after reflow at 220°C for 10 min.     

高温酸性溶液中316L不锈钢/Ni-Cu-P镀层的耐蚀性能

为了改善316L 不锈钢在高温酸性溶液中的耐蚀性,采用化学镀技术在316L 不锈钢表面沉积高铜高磷Ni?Cu?P 镀层。采用扫描电镜(SEM)、能谱仪(EDS)和 X 射线衍射仪(XRD)对其结构进行分析,利用极化曲线、阻抗谱(EIS)及浸泡腐蚀试验对其在高温酸性溶液中的耐蚀性进行研究。结果表明,Ni?Cu?P 镀层由铜含量分别为19.98%和39.17%(质量分数)两种类型的胞状组织组成;在高温酸性溶液中,这种新型Ni?Cu?P镀层可显著改善316L不锈钢的耐蚀性;镀态镀层的耐蚀性优于热处理态的;镀态镀层和经673 K热处理镀层的腐蚀机制是选择性腐蚀,而经773和873 K热处理镀层的腐蚀机制为点腐蚀。     

钢基体的Ni-P和Ni-Cu-P合金镀层的性能研究

对比了Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的耐蚀性及硬度。研究了热处理温度及保温时间对两种镀层耐蚀性的影响。结果表明:与Ni-P合金镀层相比,Ni-Cu-P合金镀层表面更加致密,耐蚀性更好;当热处理温度为200~300℃时,Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的硬度均随保温时间的延长而增大;当热处理温度为400℃时,Ni-P合金镀层和Ni-Cu-P合金镀层的硬度均随保温时间的延长先增大后减小。     

超声波化学镀Ni-Cu-P合金

在有机高分子聚合物薄膜,如投影仪专用胶片上超声波化学镀M—Cu—P合金,研究了镀液各组分浓度、pH值变化对沉积速度的影响：通过扫描电镜(SEM)观测镀层的表面形态及厚度,并用其所附带的能谱(EDS)分析镀层成分,采用透射电镜(TEM)观测镀层中粒子的微观形貌及大小,利用X-射线衍射(XRD)表征镀层的微观结构。结果表明,M—Cu—P合金化学镀层为非晶态合金,光亮、均匀,与基体结合面平整：镀层厚度100μm,镀层颗粒大小在30～40nm,各成分含量分别为77．73％～90．64％Ni,0．38％～5．27％Cu,7．23％～14．30％P。