室温硫化有机硅粘合剂的应用与研究进展

分析了单组份、双组份及三组份室温硫化有机硅粘合剂的性能,介绍了室温硫化有机硅粘合剂在航空工业的应用及进展。     

加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂的制备、表征及性能

以烯丙基缩水甘油醚和四甲基环四硅氧烷为原料,制备加成型液体硅橡胶用含环氧基的有机硅增粘剂。用红外光谱和核磁共振氢谱对其结构进行了表征,考察了加入量对硅橡胶胶料黏度及硫化胶硬度、介电常数、介质损耗因数、绝缘电阻率、电气强度、粘接性能及封装二极管高温反向漏电流的影响。结果表明:增粘剂能提高硅橡胶的粘接强度;影响其绝缘电阻率和电气强度;降低封装二极管的高温反向漏电流;基本不影响硅橡胶胶料黏度及硫化橡胶的硬度、介电常数、介质损耗因数。     

均匀设计优化制备电子封装用单组分加成型液体硅橡胶

通过均匀设计方法对电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的制备进行了优化,采用Excel软件对均匀设计试验结果进行了回归分析。结果表明：测试指标（y）与含氢硅油（x1）、硅树脂（x2）、白炭黑（x3）和增粘剂（x4）用量之间满足线性回归方程Y=-112．545-6．932x1＋26．932x2＋1．25x3＋6．477x4,其复相关系数R=0．981,分析了各因素对测试指标的影响程度。在此基础上,优化得出了电子封装用单组分加成型液体硅橡胶的配方为：乙烯基硅油100．00g,含氢硅油5．60g,硅树脂8．50g,白炭黑3．50g,增粘剂2．90g,二氧化钛2．00g,铂催化剂0．05g,抑制剂0．10g。     

添加型抑制剂对高温硫化加成型硅橡胶性能的影响

比较了10种添加型抑制剂对高温硫化加成型硅橡胶的室温硫化活性、高温硫化性能、力学性能和加工性能的影响,确定适宜作高温硫化加成型硅橡胶抑制剂的化合物为马来酸二烯丙酯和富马酸二乙酯,使用这两种抑制剂制备的胶料的力学强度较好,拉伸强度分别达到9.08 MPa和9.84 MPa;而且贮存稳定性较好,室温下ts1-s可达到24 ...     

高温硫化加成硅橡胶进展

综述了高温硫化加成型硅橡胶的特点和技术进展,以及催化剂/抑制剂体系的研究动向及进展。着重介绍了近年来采用的新型催化剂/抑制剂体系,通过对铂催化剂进行改进制备微胶囊化铂催化剂和铂-抑制剂配合物等方法,使得催化剂活性得到很好地抑制,从而实现高温加成硫化。     

加成型液体硅橡胶的研究进展

简述了加成型液体硅橡胶的基础原料、交联剂、催化剂及填料;综述了近些年开发的几种加成型液体硅橡胶及其应用。     

抗菌涂料的研究现状及发展趋势

介绍了抗菌涂料的发展现状,对添加型抗菌涂料中应用的各种抗菌剂进行了综述,讨论了不同抗菌剂在抗菌涂料应用中的优劣;同时对结构性抗菌涂料的研究现状进行了简述,指出结构性抗菌涂料的发展将是未来抗菌涂料开发研究的重点。     

提高加成型液体硅橡胶黏结性能研究进展

总结了近几年来国内外关于提高加成型液体硅橡胶对基材黏结性能的研究工作,主要包括对基材进行表面处理、在聚有机硅氧烷分子链中引入功能性基团、加入含功能性基团的黏结促进剂,以及在橡胶与基材之间添加底涂剂层,并分析了各类方法的利弊。此外,也指出了未来加成型液体硅橡胶黏结性能研究的发展方向为开发各种功能性的黏结促进剂。     

加成型阻燃导热有机硅电子灌封胶的研制

以乙烯基硅油、舍氢硅油为基料,铂络舍物为催化剂制得双纽分加成型有机硅灌封胶。通过添加导热和阻燃填料提高灌封胶的导热性和阻燃性,加入增粘剂改善有机硅的粘接性能。结果表明,100份乙烯基硅油（乙烯基质量分数1％）中含氢硅油（活性氢质量分数0.18％）15份、铂含量10×10^-6、导热填料40份、阻燃剂含量50×10^-6、增粘剂1份,所得灌封忮具有较好的综合性能,能够满足大功率电子元器件的灌封要求。     

加成型高温硫化硅橡胶抑制剂的研究

在不同的催化条件下,考察了以丙炔醇和苯乙炔作为加成型高温硫化硅橡胶硫化抑制剂的效果。试验结果表明,当丙炔醇和苯乙炔用量为0.5—1.0份(按生胶100份计)时,使用异丙醇-氯铂酸(Pt)催化剂,胶料在室温放置82d后,硫化胶的力学性能仍然很好;在高活性四甲基二乙烯二硅氧烷-Pt络合物催化条件下,丙炔醇用量为0.1-0.5 份时,胶料放置 6 d后,硫化胶的力学性能仍能达到高强度水平。