全文获取类型
收费全文 | 7077篇 |
免费 | 735篇 |
国内免费 | 355篇 |
专业分类
电工技术 | 147篇 |
综合类 | 417篇 |
化学工业 | 2593篇 |
金属工艺 | 308篇 |
机械仪表 | 136篇 |
建筑科学 | 555篇 |
矿业工程 | 790篇 |
能源动力 | 372篇 |
轻工业 | 185篇 |
水利工程 | 121篇 |
石油天然气 | 1707篇 |
武器工业 | 18篇 |
无线电 | 133篇 |
一般工业技术 | 385篇 |
冶金工业 | 226篇 |
原子能技术 | 10篇 |
自动化技术 | 64篇 |
出版年
2024年 | 19篇 |
2023年 | 85篇 |
2022年 | 197篇 |
2021年 | 239篇 |
2020年 | 241篇 |
2019年 | 241篇 |
2018年 | 204篇 |
2017年 | 234篇 |
2016年 | 299篇 |
2015年 | 243篇 |
2014年 | 395篇 |
2013年 | 414篇 |
2012年 | 500篇 |
2011年 | 550篇 |
2010年 | 386篇 |
2009年 | 393篇 |
2008年 | 349篇 |
2007年 | 442篇 |
2006年 | 480篇 |
2005年 | 399篇 |
2004年 | 340篇 |
2003年 | 275篇 |
2002年 | 236篇 |
2001年 | 225篇 |
2000年 | 143篇 |
1999年 | 142篇 |
1998年 | 110篇 |
1997年 | 102篇 |
1996年 | 75篇 |
1995年 | 53篇 |
1994年 | 28篇 |
1993年 | 23篇 |
1992年 | 21篇 |
1991年 | 8篇 |
1990年 | 13篇 |
1989年 | 9篇 |
1988年 | 6篇 |
1987年 | 12篇 |
1986年 | 3篇 |
1985年 | 3篇 |
1984年 | 1篇 |
1983年 | 4篇 |
1981年 | 17篇 |
1980年 | 1篇 |
1964年 | 1篇 |
1951年 | 6篇 |
排序方式: 共有8167条查询结果,搜索用时 31 毫秒
1.
2.
含动力学抑制剂的天然气水合物相平衡研究对新型低剂量抑制剂的开发具有指导作用。在283.6 ~ 290.9 K和7.51 MPa ~ 15.97 MPa的温压范围内研究了抑制剂Inhibex501及其溶剂2-乙二醇单丁醚对甲烷水合物相平衡条件的影响。实验结果显示,0.5wt%和2.0wt%浓度的Inhibex501对甲烷水合物形成的热力学条件具有促进作用,能使甲烷水合物形成移向更高的温度或者更低的压力,而2-乙二醇单丁醚在浓度0.2wt% ~ 1.0wt%范围几乎不改变甲烷水合物形成的热力学条件,N-乙烯基己内酰胺与N-乙烯基吡咯烷酮的共聚物对水合物形成热力学条件的改变起主要作用。 相似文献
3.
4.
5.
分析了乐滩灌区工程北干渠溯河隧洞段长约1.06 km穿合山煤矿采空区的地质情况.借鉴高速公路煤矿采空区的成功处理经验,通过科学分析,对采空区变形和区域内覆岩的稳定性做了评价,论述了输水线路穿采空区段采取全充填压力注浆法的工程处理方法. 相似文献
6.
天然气水合物和天然气脱水新工艺探讨 总被引:3,自引:0,他引:3
探讨了天然气水合物的发展过程、形成条件以及对天然气输送管道的腐蚀堵塞作用,对我国天然气脱水创新技术———膜法脱水、汽提脱水的原理与工艺过程进行了全面论述。考察了气体处理量及操作压力等对我国1.2×105m3/d天然气膜法脱水的工业试验装置的脱水过程的影响。 相似文献
7.
8.
9.
The feature scale planarization of the copper chemical mechanical planarization (CMP) process has been characterized for two
copper processes using Hitachi 430-TU/Hitachi T605 and Cabot 5001/Arch Cu10K consumables. The first process is an example
of an abrasive-free polish with a high-selectivity barrier slurry, while the second is an example of a conventional abrasive
slurry with a low-selectivity barrier slurry. Copper fill planarization has been characterized for structures with conformal
deposition as well as with bumps resulting from bottom-up fill. Dishing and erosion were characterized for several structures
after clearing. The abrasive-free polish resulted in low sensitivity to overpolish and low saturation levels for dishing and
erosion. Consequently, this demonstrated superior performance when compared to the International Technology Roadmap for Semiconductors
(ITRS) 2000 roadmap targets for planarization. While the conventional slurry could achieve the 0.13-μm technology node requirements,
the abrasive-free polish met the planarization requirements beyond the 0.10-μm technology node. 相似文献
10.
泽74-1X井是为评价泽74断块奥陶系潜山油气情况,在泽74-1井开窗侧钻的一口评价井,该井井斜变化大,井眼轨迹呈螺旋型,地层特性复杂。该井通过采用ZJ-2低失水、零析水水泥浆体系配合双凝双压固井工艺,固井施工顺利,全井主要封固段固井质量良好。现场应用表明,ZJ-2降失水水泥浆体系具有流动性好、水泥浆初始稠度低、析水为零等特点,稠化时间易于控制,十分适合大斜度井和井眼轨迹不佳的井的固井要求,能够很好地保护油气层;双凝双密度水泥浆体系应用于压力变化大的超长裸眼封固段固井,施工安全,固井质量好,只要水泥浆密度设计合理,工程上采取小排量替浆,可防止固井漏失,提高作业成功率。 相似文献