退火温度对T4镀锡板组织性能的影响

以0.19 mm规格T4冷轧镀锡板为研究对象,利用Gleeble-3500热模拟机进行退火及过时效退火模拟试验,分析了T4镀锡板退火温度对组织性能影响。结果表明,试验钢板再结晶开始温度约为575 ℃,再结晶结束温度为640~670 ℃。过时效退火温度为560 ℃时,试验钢处于再结晶初始阶段。过时效退火温度高于575 ℃,随着退火温度升高,再结晶程度越为充分。过时效退火温度达到640 ℃后,再结晶形核已经完成,逐渐形成无畸变新晶粒。此外,T4镀锡板经时效退火处理后,其硬度随过时效退火温度升高呈下降趋势,在540~640 ℃过时效退火因发生再结晶导致硬度降幅显著(49 HV),640~670 ℃过时效退火则硬度降幅较小(9 HV)。     

从木糖醇母液中回收结晶木糖醇工艺研究

该工艺针对木糖醇生产中木糖醇母液不易回收木糖醇的问题,重点研究了乙醇重结晶工艺,该工艺简单易行,可以提高木糖醇的收率。     

0.20 mm取向硅钢薄带的工艺及磁性研究

研究了用2.20～2.30 mm厚热轧带钢经二次冷轧和中间退火代替通常的三次冷轧直接生产0.20 mm以下的取向硅钢片的新工艺,以及Mn/S、Mn%×S%、二次压下率和二次再结晶温度对薄带取向硅钢磁性的影响,确定了最佳工艺参数.     

复合掺杂钼丝的组织和性能研究

用SEM、DSC等研究了掺杂钼丝的再结晶温度、组织和性能。结果表明掺杂提高了丝材的再结晶温度,改善了再结晶后的组织和性能。在本实验条件下,复合掺杂1.9×10-4K和1.2×10-3La2O3的钼合金丝的综合性能最好。     

电脉冲处理对纯铜再结晶温度的影响

研究了脉冲电场作用对纯铜再结晶温度的影响,并对纯铜的显微组织、硬度-温度曲线进行了研究.结果表明：经电脉冲处理的纯铜再结晶过程向高温区推移,使纯铜的热稳定性、耐热性能得到了改善.     

EAF CSP流程铌微合金钢析出与再结晶规律研究

运用光学显微镜、化学相分析等方法研究了EAF CSP流程铌微合金钢中Nb(C,N)析出规律;并在Gleeble 3500热模拟实验机上实验研究了铌微合金钢的原始奥氏体再结晶规律。该研究为其生产铌微合金钢的成分设计和工艺优化提供了理论依据。     

EAF CSP流程铌微合金钢析出与再结晶规律研究

运用光学显微镜、化学相分析等方法研究了EAF CSP流程铌微合金钢中Nb(C,N)析出规律;并在Gleeble 3500热模拟实验机上实验研究了铌微合金钢的原始奥氏体再结晶规律。该研究为其生产铌微合金钢的成分设计和工艺优化提供了理论依据。     

电脉冲处理对纯铜再结晶温度的影响

研究了脉冲电场作用对纯铜再结晶温度的影响,并对纯铜的显微组织、硬度-温度曲线进行了研究。结果表明:经电脉冲处理的纯铜再结晶过程向高温区推移,使纯铜的热稳定性、耐热性能得到了改善。     

EAF CSP流程铌微合金钢析出与再结晶规律研究

运用光学显微镜、化学相分析等方法研究了EAF CSP流程铌微合金钢中Nb(C,N)析出规律;并在Gleeble 3500热模拟实验机上实验研究了铌微合金钢的原始奥氏体再结晶规律。该研究为其生产铌微合金钢的成分设计和工艺优化提供了理论依据。     

烧结钨珠渗铝工艺的研究

探讨了烧结的钨珠渗铝热处理工艺，试验了温度和时间对渗层厚度和金相组织的影响。结果表明，铝在低于钨的再结晶温度时也能渗入；与时间相比，温度对沙层厚度影响更显著；1080℃×6h渗铝是比较合适的工艺。