空心玻璃微珠改性环氧树脂印刷电路板基材

对用于印刷电路板的环氧树脂／空心玻璃微珠复合体系的热性能、力学性能、亚微观形态和吸水性进行了系统的研究。实验表明：用空心玻璃微珠填充环氧树脂可提高后者的热性能和力学性能，尤其加入较小粒径的玻璃微珠，环氧树脂体系的Tg最高可提高5℃；用偶联剂对玻璃微珠表面进行处理，并向体系内加入表面活性剂可获得最佳效果；少量地加入玻璃微珠可降低环氧树脂的吸水性，但随着玻璃微球含量的增大体系的吸水性会随之增加。加入表面活性剂后，体系保持低吸水率。