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1.
研究了口腔正畸间接粘接中瓷修复体与托槽粘接强度受到粘接处理方式和粘结剂的影响及其临床应用效果。粘接处理方式分为陶瓷偶联剂+氢氟酸酸蚀+喷砂组(A组)、氢氟酸酸蚀+喷砂组(B组)和陶瓷偶联剂+喷砂组(C组):选定4种粘结剂:Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型、京津化学固化型粘结剂,每组按照4种材料各粘接烤瓷试件16个。统计分析3个组抗剪切强度、粘结剂残留情况。结果表明:A、B组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型和京津化学固化型粘结剂的抗剪切强度均高于C组(P <0.05); A、B和C组粘结剂总残留率逐渐降低(P <0.05)。其中A组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型粘结剂残留率均低于B、C组(P <0.05),京津化学固化型粘结剂残留率低于C组(P <0.05)。说明间接粘接中瓷修复体托槽粘接强度受到粘结剂材料和粘接处理方式的直接影响,采用Ormco光固化型粘结剂,并结合表面打磨、氢氟酸酸蚀等表面处理方法更能提升瓷修复体托槽粘接强度,临床应用结果显示这种瓷修复体托槽粘接方法的有效性。 相似文献
2.
在人们的生活中,口腔疾病是经常发生的疾病。常言说:“牙疼不是病,疼起来就要命”。在众多口腔疾病中,由于牙齿被所谓“牙虫”吞食形成孔洞(龋齿)牙齿间缝隙过大,而给患者带来口腔不适,就需要用一种物质把口腔中的孔洞、缝隙填补起来,使牙齿能够正常发挥它的功能,免除由此所产生的口臭、口腔不适及其他口腔疾病的发生。 相似文献
3.
4.
增塑对UV固化型高分子固体电解质性能的影响 总被引:1,自引:0,他引:1
将合成的大分子量的聚乙二醇丙烯酸酯(PEGDA)齐聚物与光引发刑、LiClO4组成光敏体系,与一定比例的碳酸乙烯酯(EC)、碳酸丙烯酯(PC)或其混合物进行混合,经紫外光辐照制得了一种新型的高分子固体电解质膜,考察了增塑刑种类和用量对光固化速率、电导率和机械性能的影响。结果表明,增塑是提高UV固化型高分子固体电解质导电性能的有效方法,在机械性能满足使用要求的条件下,增塑的UV固化型固体电解质的电导率可以高达10^-4S/cm左右。 相似文献
5.
石材既是古老的建筑材料,又是近代越来越流行的高档装饰材料,已普遍成为星级宾馆及楼堂所等的重要装饰材料,装饰效果十分理想,能呈现出既高贵典雅又富有艺术气息的独特风格。然而,如何将装饰用的石材与建筑主体紧密联接,却成为建筑业的一个难题。北京东方环蔚科技有限公司研制的光固化石材胶就解决了这个重要问题。其研发的“光固化胶及其在石材上的加工工艺和产品”、“光固化石材胶及其应用”已申报中国发明专利。光固化是使用高强度的紫外线,凝固一种以纳米为单位的粘合材料的处理过程。这种粘合材料通称光固化胶,光固化胶一般为高分子聚… 相似文献
6.
双光子加工技术需要通过数据准备软件将CAD模型转换为加工数据.为此提出了三种进行双光子加工的数据准备方法,即STL处理、图片处理和线条处理;基于MFC的单文档/视图结构框架开发了软件.应用实例表明,该软件界面友好、运行可靠. 相似文献
7.
为探究微波热处理对无托槽隐形正畸矫治器的力学性能影响,对立体光固化(SLA)打印的标准试样件在不同功率的微波热处理后进行拉伸、弯曲力学性能测试,并通过3D偏差验证矫治器压膜工序前添加微波热处理工艺的有效性。结果表明,微波功率为400 W时,拉伸强度为50.6 MPa,提升了19.06%,断裂伸长率达到13.24%,弯曲强度为66.8 MPa,弯曲模量为2042 MPa;经过微波热处理的牙模压膜后在0.1 mm公差范围内的变形率降低了14.33%。微波热处理能够优化树脂制件的力学性能,并有效提高矫治器的制造精度。 相似文献
8.
本文通过丙稀酸与环氧酚醛树脂开环反应,制备出能紫外光固化的酚醛树脂结合剂,研究了制备该树脂的合适工艺条件为:催化剂N,N-二甲基苯胺的用量为体系总质量的1%,反应温度为80±5℃,反应时间为5~7h;用这种可紫外光固化的酚醛树脂制作的涂附磨具试样,不仅固化速度快,仅需4~5m in即可固化完全,而且磨削比是常规热固化试样的3倍多,使用性能大大提高。 相似文献
9.
对4种不同官能度的环氧树脂在紫外光辐照下用一种二苯基碘钅翁盐或两种二烷基苯甲酰锍盐光引发剂进行阳离子光固化的体系作了系统的研究。研究结果表明,二氨基二苯甲烷环氧树脂AG-80不能阳离子光固化,而E-51,711和TDE-85均可在二苯基碘钅翁六氟磷酸盐或1-甲基-1-十二烷基苯甲酰甲基六氟锑酸锍盐作用下进行紫外光引发阳离子聚合,其中二苯基碘钅翁六氟磷酸盐引发E-51环氧树脂阳离子光固化的效果最好,该树脂体系可用做紫外光固化复合材料的树脂基体。研究还发现,在停止紫外光辐照后,由于阳离子聚合链终止困难而使碘钅翁盐引发的环氧树脂光固化体系存在后固化现象,后固化速度与后固化时的温度有关。 相似文献
10.