超声冲击对6082铝合金MIG焊接接头表层组织的影响

对6082铝合金MIG焊接接头进行超声冲击试验,借助光学显微镜、透射电子显微镜研究超声冲击对6082铝合金表层组织的影响。结果表明:当冲击电流和时间分别为1.0 A/2 min、1.0 A/5 min、1.5 A/2 min、1.5 A/5 min时,表面塑性变形层厚度分别为35、45、40、60μm,冲击参数为1.0 A/2 min时硬化层没有明显的冲击缺陷,其余3种参数冲击层均出现不同程度的缺陷;4种冲击参数下表层晶粒均有一定程度的细化,冲击参数为1.5 A/5 min时,最小晶粒尺寸可达200 nm左右。     

双峰聚乙烯专用料开发利用前景广阔

双峰聚乙烯（Bimodal Polyethylene）是聚乙烯的一种重要新品种，它由高相对分子质量的聚乙烯和低相对分子质量的聚乙烯组成。高相对分子质量组分可以保证制品的物理机械强度。而低相对分子质量组分则可以充当润滑剂的作用，在制品加工过程中用以改善其加工性能。因此双峰聚乙烯可很好地解决聚乙烯树脂的可加工性和强度之间的矛盾，使得其在薄膜、建材、管道、吹塑成型用料、注射成型用料以及电线电缆等领域具有广泛的应用，开发利用前景广阔。     

高温氨化合成GaN微晶

分别利用Ga2O3粉末和Ga2O3凝胶作为Ga源,采用NH3为N源,在950℃下,分别将两种反应物与流动的NH3反应20 min合成了GaN微晶。用X射线衍射(XRD)、扫描电子显微镜(SEM)、选择区电子衍射(SAED)对微晶进行结构、形貌的分析,特别是对两种不同途径合成GaN微晶的XRD进行了分析比较。结果表明,当Ga源温度为950℃时两种不同的合成途径均可得到六方纤锌矿结构的GaN单晶颗粒,在氮化温度为850℃和900℃时,利用Ga2O3粉末作为Ga源,仅有少量的Ga2O3转变为GaN;而采用Ga2O3凝胶作为Ga源,在相同的温度下,大部分凝胶经过高温氨化反应均可转化为GaN。     

Grain Growth Behavior of 5Cr21Mn9Ni4N Steel Micro-Alloyed by Rare Earth

Grain growth behavior of 5Cr21Mn9Ni4NRE steel was experimentally studied at various solid solution treatment temperatures and holding for different times. The experimental results show that the 5Cr21Mn9Ni4NRE steel has the feature of sharp austenite grain coarsening after solid solution treatment at the temperature above 1150 ℃. RE added in the steel has the benefit to restrain grain growth and increase grain growth activation energy.     

电镀工艺条件变化对片状铁吸收剂吸波性能的影响

通过电镀法制备片状磁性吸收剂，用SEM、XRD等手段对其进行表征。用网络分析仪测试了不同工艺条件下吸收剂样品2～18GHz的电磁参数，并结合晶粒尺寸因素研究了不同工艺条件下对吸收剂电磁参数的影响．结果表明，不同的工艺条件对吸收剂电磁参数的影响具有规律性，可通过合理配置工艺参数来提高吸收剂的吸波性能。     

快速凝固制备Mg4.44Zn1.85Y1.19Zr合金薄带

通过单辊甩带法成功制备出不同转速的Mg4.44Zn1.85Y1.19Zr成分的薄带,采用XRF、XRD、SEM分析、显微硬度测量等分析方法,研究了薄带的凝固组织及显微硬度.结果表明:随着辊速的提高,晶粒不断细化,薄带的硬度不断提高.晶粒细化是显微硬度提高的主要原因.     

坯料均匀化和固溶处理对GH690合金晶粒度及析出物分布的影响

本研究发现,GH690合金40mm方坯经均匀化处理后可有效地减少晶内析出物,同时对成品晶粒度没有大的影响;固溶温度对GH690合金晶粒度的影响遵循一般规律;固溶温度较高(1080℃)或较低(1050℃)时,固溶后的冷却方式对晶内析出物都没有明显的影响,但1070℃固溶后加大冷却速度,可显著地减少晶内析出物.     

机械合金化过程中Fe70B30粉末晶粒尺寸和微观应变的研究

用Ｘ射线和电镜研究了Ｆｅ＿（７０）Ｂ＿（３０）粉末经不同时间高能球磨后晶粒尺寸和微观应力的变化。在机械合金化过程中，粉末的Ｘ射线衍射谱的宽度随球磨时间的增加逐渐加宽，这是晶粒细化和内部微观应力共同作用的结果。Ｘ射线衍射结果表明：随着机械合金化的进行，粉末的晶粒尺寸逐渐减小，球磨初期晶粒尺寸下降较快，经１５ｈ球磨，晶粒尺寸为２５ｎｍ，机械合金化进行到一定时间后晶粒尺寸下降缓慢，８０ｈ球磨后晶粒尺寸可达５ｎｍ。在机械合金化过程中球磨所造成的微观应变不大，球磨初期粉末的内应力随球磨时间增加而增加，当粉末粒子尺寸很小时，随球磨的进行粉末中的微观应变显著下降。