2020年电子电路技术热点

文章归纳了2020年电子电路产业一些技术热点,主要有5G电路板设计和基材,制造方面半加成法、3D打印、直接金属化孔电镀和垂直互连结构等技术,以及集成电路封装载板技术。     

基于CPSS平行系统懒惰强化学习算法的实时发电调控

为解决电力系统中存在的多种时间尺度下经济调度和发电控制的协同问题，即长时间尺度下优化，短时间尺度下优化和实时控制的问题，本文提出了一种统一时间尺度的实时经济发电调度和控制框架，并为该框架提出了懒惰强化学习方法（Lazy reinforcement learning，LRL）.该方法将懒惰控制器引入以人工社会——计算实验——平行执行和社会系统为基础的强化学习中，使得机组组合，经济调度，自动发电控制和发电命令调配的问题有机结合在一起，取代过去传统的发电控制框架.为了减少仿真所需的真实时间，平行系统包含多个虚拟系统和一个真实系统.仿真实验比较了懒惰学习算法，松弛人工网络以及4608种组合常规发电控制算法在IEEE新英格兰10机39节点仿真系统的控制效果.实验表明，懒惰强化学习方法的控制效果最优.仿真结果验证了懒惰强化学习方法在基于ACP和社会系统的REG框架下具有有效性和可行性.     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

油墨性能参数测定

油墨是印刷生产的重要原材料之一,它的性能直接影响着产品的印刷质量和生产效率,所以对油墨的性能进行测定有利于在实际生产操作过程中对油墨的某些性能进行适当的调整,从而达到提高生产效率和产品质量的目的。油墨影响印刷成品质量的因素有:油墨粘度、油墨的乳化率、油墨的转移率、油墨的干燥性能等等。下文是笔者经过亲身试验向大家简要介绍一些油墨性能参数的测定方法。油墨的粘度是左右油墨的传递性能、印品的墨层厚     

采用血管化平行折叠腓骨瓣重建下颌骨肿瘤术后骨缺损的临床价值研究

目的:研究采用血管化平行折叠腓骨瓣重建下颌骨在肿瘤术后骨缺损的临床价值。方法:选用本院于2014年收治的10例肿瘤术后骨缺损患者,患者采用血管化平行折叠腓骨瓣重建下颌骨肿瘤术后骨缺损的方式进行治疗,对患者的临床疗效进行回顾性分析。结果:所有患者对颌面部外观满意,口齿清晰,吞咽正常。90%患者行义齿修复后,其义齿和剩余留牙咬合和咀嚼功能基本正常。术后半年经复查,患者的移植腓骨愈合情况良好。结论:对肿瘤术后骨缺损患者采用血管化平行折叠腓骨瓣重建下颌骨的方式进行治疗,可有效改善患者的病情发展,为义齿修复手术提供充足的骨量,颌面部外观良好,在临床中具有十分重要的应用价值。     

当前SMT环境中的热门先进技术

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术。CSP (芯片尺寸封装_)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)、AXI(自动X射线检测)和选择性焊接可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术。而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战。比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250um)问题,就是焊膏印刷以前从未有过的基本物理问题。     

新型的半导体封装形式FBF

平面凸点式封装FBP（Flat Bump Package）是一种新型的封装形式．它是针对目前QFN（Quad Flat No-lead）在封装工艺中一些无法根本解决问题而重新选择的设计方案。     

快速发展中的我国集成电路产业

集成电路是现代信息产业和信息社会的基础,是改造和提升传统产业的核心技术。随着全电路等,正在成为人们研究的热点,21世纪将有可能成为新的技术发展领域。基于集成电路的重要地位,发达国家和许多发展中国家(地区)都十分重视集成电路产业的发展,纷纷制定面向21世纪的集成电路中长期发展规划,抢占制高点,以掌握未来信息技术核心的主动权。我国集成电路产业诞生于60年代,经过30多年的发展,目前,已形成一定的发展规模,由10家芯片生产骨干企业,10多个重点封装厂,300多家设计单位,若干个关键材料及专用设备仪器制造厂组成的产业群体初步形成,电路…