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2.
HDI工艺中取代涂树脂铜箔适合激光钻孔的半固化片 总被引:1,自引:1,他引:0
应用于HDI的激光钻孔半固化片的方法和其它常规材料相比具有的优缺点。 相似文献
3.
氧化钨物理特征的测量 总被引:2,自引:0,他引:2
对铵钨青铜(ATB)、氢钨青铜(HTB),紫色氧化钨(TVO)和蓝色氧化钨(TBO)四种氧化钨粉的氮气吸附/脱附等温线数据的分析。可以得出其表面积,微孔体积,微孔分布,中孔体积,平均孔径和分数维数。吸附/脱附等温线数据的分析表明,TVO粉末具有最大的中孔体积,最小的微孔体积,最窄的孔径分布,最小的分数维数和最大的平均孔径,其有利于氢还原制取超细钨粉,而不利于掺杂工艺,HTB粉末具有最大的微孔体积,最宽的孔径分布,最高的分数维数和最小的平均孔径,对于掺杂工艺来说是有利的,ATB和ABO的上述参数界于TVO和HTB之间。结果表明,利用吸附/脱附等温线来研究氧化物的物理特征是一个很好的方法;在氧化钨用于氢还原工艺和掺杂工艺之前必须研究其物理特征。 相似文献
4.
美国专家称微孔钻井是一种小而精的高科技钻井方法,并期望通过主要和独立钻井承包商对这种新兴技术的应用,将其国内现有至少10%的油气资源通过浅层钻井开发而转变为实际储量。[编者按] 相似文献
5.
6.
7.
对小型催化裂化装置再生气排空噪声的状况进行了分析,并设计出共振微孔板复合型消声器,经3 a的使用证明,消声效果显著。 相似文献
8.
对于电子产品的设计来说,尺寸越小越好。从最新的移动电话到个人数字化助手(personal dignal assis—tants简称PDA),消费类电子产品市场关注于在愈来愈小的空间内塞入更加强大的功能。在推动外形尺寸小形化的同时,人们要求产品具有更强的功能和更好的质量。 相似文献
9.
上世纪90年代,超临界流体(SCF)制备聚合物微孔材料实现了工业化,这种方法制备的微孔材料具有非常多的优点,被誉为是“21世纪的新型材料”。本文首先介绍了SCF的概念、性质,以及其在相关领域的应用情况。然后对采用SCF制备聚合物微孔材料的理论研究进展进行了介绍,主要讨论了在聚合物中的溶解行为、微孔的形成和长大机理以及聚合物/SCF体系的流变行为等三个方面的研究内容。本文还介绍了采用SCF制备聚合物微孔材料的应用研究进展,探讨了非连续方法和连续方法的发展过程,并重点对连续成型方法的设备进行了介绍。 相似文献
10.
以空气压缩制泡、稳泡加气工艺制作的微孔轻质混凝土基材,导热系数为0.14~0.16W/m·K,其中的微孔相互封闭,孔径小于lmm,容重为700~900kg/m3,抗压强度2.0~8.0MPa,通过聚丙短切纤维增强,柔韧性得到明显改善。以该轻质混凝土为基材,根据建筑物不同的使用要求,通过夹芯、抽孔等工艺方式,开发不同性能特点和外观形状的节能型非承重墙体制品。介绍该系列产品的原材料、生产工艺、产品性能特点。 相似文献