PCB组装工艺面临的挑战

本从器件和PCB安装结构发展的趋势出发，探讨了PCB组装工艺未来发展的趋势表面临的挑战，分析了应付这种挑战的对策。     

在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。     

川崎开始生产机械结构用无铅易切削钢

川崎钢铁公司开发出供冷加工和切削用途的机械结构用无铅易切削钢，并已实际应用。该公司不添加铅的新开发钢种被评价为能适应今后环境规定的有效商品，将扩大向汽车、机械零件等用途方面的销售。新开发的钢无铅，     

从PZT体系看无铅压电陶瓷的可能应用

总结了主要以(Bi0.5Na0.5)TiO3和NaNbO3为基的无铅压电陶瓷的性能，以Pb(Ti，Zr)TiO3基二元系、三元系压电陶瓷的性能与应用为参考，分析了无铅压电陶瓷可能的器件应用。此外，还对拓宽无铅压电陶瓷应用需要改进的性能提出了建议。     

无铅焊接技术的改进

目前,无铅焊接有待改进之处甚多,归纳起来有以下几个方面:1.使用哪种合金焊料,选用Su—Cu或Sn-Ag—Cu,是否加入Bi,它的润湿性、可靠性和可作业性如何;2.有关无铅焊接技术专利选择和利用;3.如何进行加热,采用再流焊还是波峰焊;4.成分变化,如像Cu成分增加,熔点上升,不良焊接部分增加等问题;5.无铅焊接成本与经济性;6.适应无铅焊接工艺的电路板设计;     

对无铅焊料影响环境的评价

通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。     

新国标烯烃限值的无铅汽油对汽车耐久性能的影响

选用3种轿车,使用烯烃含量接近新国标限值35％的无铅汽油,行驶8×10~4km,进行整车和发动机台架检测,并对进气阀和喷嘴进行评定。试验结果表明,在行驶8×10~4km后,整车的动力性、经济性很稳定,电喷车的排放检测值符合现行国标的限值要求;进气阀较清洁,喷嘴流量损失小;发动机外特性、比油耗、活塞窜气量、汽缸压缩压力等都变化不大。这说明,符合现行国标烯烃限值要求的无铅汽油适合目前我国汽车的使用并能满足现行排放法规的要求。     

保护地球，从无铅做起——欧盟RoHS规范纵横谈

限制污染，刻不容缓 近几年来．全世界的电子产品生产商都在为一个词汇忙碌着，2006年的7月，这个词汇的出现频率达到了巅峰——7月1日，欧盟“RoHS”规范正式进入强制实施阶段。