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1.
本文就国内外在混合集成电路和多芯片组件方面的发展现状进行了比较分析,指出了未来的发展趋势,较系统地介绍了多芯片组件的主要技术及其应用。 相似文献
2.
PPTC组件不但提供了自复式的电路保护功能,而且相较于只能使用一次的普通保险丝,它还拥有许多其它的优点。 相似文献
3.
针对无线电管理电子政务容易出现的各种信息安全问题进行了分析,提出电子政务信息化建设要从多方面全面考虑,采用成熟、可靠、性能稳定的技术,确保系统安全保密并在此基础上介绍了防火墙系统入侵检测系统和防病毒系统三种网络安全技术. 相似文献
4.
《现代表面贴装资讯》2006,5(3):84-85
LPKF Laser & Electronics,DEK International,Juki Automation Systems IFs-X2,无源组件和连接器AVX,Specnor Tecnic Intl.Corp, 相似文献
5.
业务驱动软交换平台是建立在IP基础设施之上的自我管理的分布式开放网络计算环境。它是向下一代电信业务演进的重要基础设施。业务驱动软交换平台的结构是组件式的。支持组件之间通信的软交换硬件平台、软交换操作系统和软交换消息总线将这些软硬件组件构成一个业务整体。同时,业务驱动的软交换具备业务开发的支持工具以实现对业务的开发。这个软交换平台同时也具备对自身的管理功能。图3描述了业务驱动软交换平台上的组件和它们的关系。 相似文献
6.
本文描述数据访问组件MDAC(Microsoft Data Access Components)的结构与编程接口,分析了MDAC缓冲区溢出安全漏洞的原因,最后阐述了最新MDAC2.8的安全特征. 相似文献
7.
8.
近年来国内外射频电缆组件的发展很快,射频电缆组件的性能不断提高,对射频电缆组件组装工艺也提出了更高的要求.射频电缆组件组装过程多是手工操作,产品的一致性及性能很难控制,要求有良好的工艺保证,为此介绍了射频电缆组件组装工艺,包括电缆的裁剪及剥皮、内导体的连接、外导体的连接和电气性能的测试;探讨了在组装过程中应注意的问题,以及针对内导体焊接易出现虚焊问题进行研究. 相似文献
9.
信号频率在100MHz以上时,材料性质对薄膜多芯片组件(MCM-D)的性能变得越来越重要。本文讨论高频下材料性质对MCM-D的电性能的影响。着重讨论介电常数、介质损耗角正切、互连金属电阻和互连金属趋肤深度等对系统性能的影响。对常用的MCM-D材料的这些性质作了比较。 相似文献
10.