提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

对无铅焊料影响环境的评价

通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。     

Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题

1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说， 期     

Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies.     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。     

蒙特利尔AIM焊料公司在中国扩大产能

蒙特利尔AIM焊料公司最近扩建了在中国深圳的制造厂，该厂生产铟产品、铅锡和无铅焊膏、焊棒和液态焊剂。据说新建的制造厂包括办公室、仓库和宿舍等设施。除了生产焊料之外，AIM还是一个铟特殊合金供应商，铟合金主要用于平板显示器。     

无铅实施种种

本文系Jennie S．Hwang博士为SMT杂志撰写的有关“无铅实施”的专栏文章系列，共四部分。其中第一部分概述了实施无铅电子的两种主要方法；第二部分为这两种方法提供了可行的焊料合金方案；第三部分阐释什么是成功的无铅实施；第四部分则对关键的生产参数进行了概括。     

使用智能模板系统降低SMT来料制造的偏差

当一种产品的制造转移发展到一个新的阶段时，就会出现SMT产量下降的趋势，这是很正常的事，不论是从研制中心转移到生产现场，还是从一个生产现场转移到另一个生产现场。对于CEM和OEM来说，解决产量浮动的问题常常需要投入更多的资金于资源中。为限制浮动，很多制造厂家已转移到使用标准化的工艺技术：类似的设备、类似的生产线配置和类似的化学产品。这种实用的标准化方法通过提高产品的传输效率使许多组装厂家节省了亿万美元。在SMT制造中存在着偏差的其中一个原因，最近才得到解决，其偏差的根源就是焊料模板。人们一般都认为在SMT组装生产线上产生的缺陷有75％是由于模板印刷而造成的。尽管在印刷工艺的标准化方面下了很大功夫，但是模板自身将承受两个途径的变化带来的影响：那就是设计和制造。通常，在制造现场大都采用本地的首选方法来修改模板的设计。模板的制造工艺也是有偏差的，因为不同的模板生产厂家生产出来的模板存在着差别，其差别取决于其使用的设备年限、条件或制造厂家。为了解决模板偏差的这两种根源而研制出一种系统，其可在全球范围内应用，这种系统通过提供某些方法来控制设计变化和制造的偏差。智能数据库系统管理设计信息，同时正规的统计过程能力的研究帮助校正和控制制造工艺。本文评论了信息管理过程，并讨论了其提供的可选用的方案和防护措施。此外，还讨论了用于保证生产的每个模板的类似业位和尺寸精度的统计方法，而不需考虑制造现场条件。     

铜铟铋硫对Sn-Ag基无铅焊料性能的影响

研究了Cu、In、Bi、S元素对Sn-Ag基无铅焊料熔点和铺展性的影响。结果表明:Sn-Ag-Cu三元合金成分为95.5%Sn3.5%Ag1%Cu时具有较低熔点(215℃)和好的铺展性;加入适量的In可降低Sn-Ag合金的熔点和改善铺展性能;随w(Bi)的增加Sn-Ag-Bi三元合金的熔点降低、铺展性变好;Sn-Ag合金的熔点随w(S)的增加而升高,加入少量S能改善Sn-Ag合金的铺展性。