稀土元素Sm对AM60镁合金显微组织和耐腐蚀性能的影响

采用静态失重法、扫描电子镜及能谱分析、电化学测试法等方法研究了稀土元素Sm(0~0.9%)对AM60镁合金的铸态组织和耐腐蚀性的影响。结果表明:微量稀土元素Sm可细化AM60镁合金中β-Mg17Al12相,合金中的β-Mg17Al12相由粗大、连续树枝状分布逐渐转变为细小、弥散的颗粒状均匀分布。同时,合金中生成了大量弥散分布的富Sm的稀土相。这些富Sm的稀土相使合金的耐腐蚀性得到显著提高,当稀土Sm含量为0.6%时,合金腐蚀速率为0.6mg·cm-2·d-1,仅为基体合金的37%。随AM60镁合金中稀土元素Sm含量的增加,合金腐蚀电位逐渐升高,腐蚀电流减小。     

镁合金手机外壳制备相关性能研究进展

镁合金手机外壳因其独特的优点,得到越来越多手机厂商的青睐。镁合金手机壳在制备过程中,应重点考虑其加工成形工艺、表面耐腐蚀性能、耐磨性和表面质量。根据镁合金手机外壳制备过程中的特殊工艺要求,结合近些年国内外对此问题的研究现状及进展分析,综述了镁合金手机壳加工成形工艺及改善手段,以及其耐腐蚀性能、耐磨性和表面着色能力的提升方法。     

搅拌摩擦加工对AZ91镁合金微观组织及裂纹扩展性能的影响

对铸态AZ91镁合金进行搅拌摩擦加工,通过光学显微镜,扫描电镜进行组织及断口分析。结果表明,观察发现晶粒得到极大细化,第二相融入基体。对其裂纹扩展行为研究发现,抵抗裂纹扩展能力提高,加工之后的裂纹扩展断口出现韧窝,相比母材呈现塑性断裂的特征,发生脆韧转变。     

高铬铁素体耐热钢管发展中的问题及争议(中)

讨论高铬铁素体耐热钢管发展中的一些问题及争议。介绍造成高铬铁素体耐热钢管发生早期损毁的主要原因——焊接热影响区的Ⅳ型开裂;分析国外高铬铁素体耐热钢管母材和焊接接头横向的蠕变断裂特性,及该产品国产化进展情况和国内产品的蠕变特性;解析T/P/G91钢的Ⅱ型化学成分设计及存在的异议;探讨高铬铁素体耐热钢蠕变的宏观力学规律和微观演化动力,以及焊缝热影响区蠕变劣化比母材快和G91钢焊缝金属化学成分附加w(Mn+Ni)≤1.4%的原因等。     

Microstructures and Phase Transition Points of As-Cast Mg-Zn-Y System Alloys

As-east mierostruetures and their distribution of Mg-Zn-Y ternary alloy with high magnesium, low zinc and yttrium were examined using Nikon Epiphot optical microscopy （OM）, RigakuD/max-3C X- ray diffraetion （XRD）, and JEOL JSM-6700F scanning electron microscopy （SEM） equipped with an energydispersive X-ray spectroscopy （EDS）. In the as-east mierostructures, Yttrium and zinc tend to segregate at grain boundaries,     

锻造镁21世纪的展望

镁合金作为结构材料越来越受到关注。在汽车领域，由于质量轻、高比强度、相当好的可塑性，而更重要的是制造和组装成本低等特性，应用相当广泛。此外，在电子工业方面，一系列便携式设备也广泛使用镁合金，因为它们刚性好、导热好、电磁干扰(EMI)屏蔽能力强等特点而受到欢迎。     

MB8镁合金薄板的搅拌摩擦焊

针对我国航空航天工业常用的MB8镁合金。采用搅拌摩擦焊工艺进行焊接，对其焊缝的成形特点、组织特征和力学性能进行分析。结果表明，采用搅拌摩擦焊焊接镁合金效果良好。     

挑战视觉感受：SONY VAIO VGN-FE18C

VGN—FE18C采用镁合金外壳，在保证了坚固性的同时，还令整个产品看去显得高雅大方；在触摸板左侧，SONY为这款产品设计了伸缩式屏幕锁，只要推动机身前端的开关便可将屏幕锁定．可保证携带时不会出现意外；该产品的键盘为全尺寸．设计师将键盘区域挖了个“沟槽”，白色的键盘镶嵌其中．按键也设计得较为宽大。