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1.
设计了一种轨道交通用的高频充电机,该充电机采用基于移相控制的全桥零电压开关(zvS)变换器的拓扑结构。对该充电机主要参数进行计算和系统建模,仿真结果满足系统要求。主控芯片采用TMS320F28335,算法采用带有电流前馈的比例积分(PI)控制方式,并设计了针对蓄电池负载的充电逻辑,样机试验结果满足系统要求。 相似文献
2.
以南京城区20世纪80年代至90年代既有老旧砌体房屋为研究对象,采用贯入法和筒压法对常规条件下墙体砌筑砂浆强度进行现场检测,结合两种方法的特点对比分析检测结果的差异。结果表明,对既有老旧房屋,同一构件筒压法现场检测砂浆强度要大于贯入法检测强度值,其比值在1.0~4.0之间的分布概率为83%。基于砌筑砂浆与砌体强度换算关系对两种方法得到的砂浆强度进行换算,结合相应墙体构件原位轴压法试验结果,对两种方法换算砌体强度与原位轴压法砌体强度关系进行对比分析,结果表明,原位轴压法测得的砌体强度与贯入法换算砌体强度比值在0.75~1.5之间的分布概率为92%,与筒压法换算砌体强度比值在0.6~1.4之间的分布概率为93%。试验结果对城区既有老旧房屋安全性鉴定提供了一定的判断依据。 相似文献
3.
研究了口腔正畸间接粘接中瓷修复体与托槽粘接强度受到粘接处理方式和粘结剂的影响及其临床应用效果。粘接处理方式分为陶瓷偶联剂+氢氟酸酸蚀+喷砂组(A组)、氢氟酸酸蚀+喷砂组(B组)和陶瓷偶联剂+喷砂组(C组):选定4种粘结剂:Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型、京津化学固化型粘结剂,每组按照4种材料各粘接烤瓷试件16个。统计分析3个组抗剪切强度、粘结剂残留情况。结果表明:A、B组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型和京津化学固化型粘结剂的抗剪切强度均高于C组(P <0.05); A、B和C组粘结剂总残留率逐渐降低(P <0.05)。其中A组Ormco光固化型、3M化学固化型、西湖化学固化型粘结剂残留率均低于B、C组(P <0.05),京津化学固化型粘结剂残留率低于C组(P <0.05)。说明间接粘接中瓷修复体托槽粘接强度受到粘结剂材料和粘接处理方式的直接影响,采用Ormco光固化型粘结剂,并结合表面打磨、氢氟酸酸蚀等表面处理方法更能提升瓷修复体托槽粘接强度,临床应用结果显示这种瓷修复体托槽粘接方法的有效性。 相似文献
4.
为准确验证智能割草机器人升降结构运动特性和受力状态,文中采用了一种基于HyperMesh与ANSYS的联合分析方法。首先,使用Unigraphics NX进行运动特性分析,得出升降速度在0~24 mm/s范围内,升降距离在0~120 mm范围内,均满足设计需求。然后,使用HyperMesh与ANSYS软件进行仿真研究,对智能割草机器人关键部件进行静力学分析和瞬态动力学分析。静力学仿真分析结果表明,零件最大形变为0.05 mm,最大应力仅为11.9 MPa,其结果均在结构和材料允许范围。瞬态动力学分析结果表明,最大应力仅为13.1 MPa,结合应力和变形云图分析得出升降结构不会产生应力集中、材料强度不够等问题。 相似文献
5.
6.
7.
8.
通过粉末法XRD检测熟料的矿物组成,运用excel数据分析工具,进行多元回归,可快速准确地推算熟料的3d强度和28d强度。 相似文献
9.
Diodes沟槽型超级势垒整流器提高下一代充电器效率 总被引:1,自引:0,他引:1
《电子设计工程》2015,(2):159
Diodes推出全新两款采用了旗下专利沟槽型超级势垒整流(Trench SBR)技术的器件SBRT15U50SP5及SBRT20U50SLP,能够实现下一代电池充电器对效率和温度的严格要求。两款全新沟槽型超级势垒整流器具有超低正向电压、低漏电流,并以较低的温度工作,有效满足充电器输出整流二极管的要求,从而易于处理36 k Hz断续模式充电器设计的较短电流脉冲。Diodes推出的两款器件包括适合10W智能手机充电器的15 A SBRT15U50SP5,以及为12.5 W平板电脑充电器而设的 相似文献
10.
分别使用AutoCAD、StruCAD 3D及Solid Works软件在石油井架、底座校核中进行强度分析,AutoCAD软件的主要优势在工程制图领域,兼具强度分析功能,适用于单个形状比较规则的型材强度分析;StruCAD 3D是专门针对大型钢结构进行强度校核的分析软件,具有强大的计算处理功能,兼具风载处理能力,在处理大型、复杂结构的时候应优先考虑应用该软件;当遇到需要进行实体造型、模拟实际情况进行校核时,SolidWorks软件较为方便,可以直观地看到应变情况。 相似文献