PCB磁通门传感器

正(2014-180-爱尔兰-17)【目标】设计低频(1kHz)低强度(1mt)的磁场传感器,磁场(通常应用在地球磁场的罗盘上)包括AMR(各向异性磁阻),磁通门和GM(I巨磁阻抗)传感器。传统的磁通门传感器要达到上述要求,必须包括铁磁芯、励磁线圈和耦合线圈。印刷电路板(PCB)和Si磁通门(用金属层和层互连代替线圈),在空间和金属层的总数量     

集成电路电磁辐射与数据相关性研究

为了减少集成电路密码芯片工作时的电磁信息泄漏,设计具有防护能力的加密芯片.在研究CM06集成电路电磁辐射原理的基础上,分析了电磁辐射产生数据相关性的机理.以电偶极子为模型,简化了电磁计算的方法,对基本的CMOS电路工作过程进行分析.采用TSMC 0.18工艺设计CMOS反相器,并对该反向器进行电磁辐射仿真.建立评估模型并对金属层电磁辐射的信息泄漏进行评估.结果表明,电路工作时NMOS金属层、PMOS金属层和输出线的金属层产生的电磁辐射均会导致信息泄漏,长度相等时,输出线金属层的电磁信息泄漏更强.     

铬钒共渗层出现黑洞的原因与控制

GCr15链条销轴经铬钒共渗热处理后,渗金属层出现黑洞,较多的黑洞对基体的连续性起到破坏作用,增大了脱落的风险。针对黑洞的情况,进行了一系列试验。结果表明,渗剂中钒的含量、催化剂的选用、设备的密封性等是形成黑洞的主要原因,通过修正渗剂的配比,采用真空设备来进行热处理,解决了渗金属层的黑洞的问题,大幅度提高了销轴的耐磨性。     

自组织分层金属掺杂类金刚石薄膜的研究进展

近年来,研究学者发现在沉积过程中,某些金属元素掺杂类金刚石薄膜时能够形成一种特殊的自组织分层纳米结构,这种纳米结构克服了人为调控多层薄膜的工艺复杂性及局限性,同时赋予了薄膜更加优异的性能。主要综述了国内外对金属掺杂类金刚石薄膜中自组织分层结构的影响因素、形成机理等方面的研究现状。详细阐述了金属类型及含量、沉积条件(脉冲频率、基体偏压、气流比、沉积温度、沉积时间)、沉积方法等参数对自组织分层结构的生成及富金属层厚、富碳层厚、层数等尺寸的作用规律。重点介绍了离子重排机理、金属催化机理、强离子辐照诱导机理和靶中毒机理四种自组织分层结构形成机理的特点,并探讨了目前研究工作中存在的一些不足,如自组织分层结构的形成机理尚不清晰。上述四种机理模型均具有一定的局限性,且如何设计工艺参数实现自组织分层结构的内在调控仍是一个科学难点。针对这些问题,提出了自组织分层结构碳基薄膜的未来研究方向。     

贵州英坪钼镍多金属矿地质特征及成矿条件

区内早寒武世黑色岩系是由下至上分别为古风化壳、上磷矿层、钼镍多金属层、高炭质泥岩、炭质泥岩、含炭质泥岩的岩性组合,主要以泥炭质为主;具有黄铁矿化、硅化、碳酸盐化、重晶石化等蚀变现象;其中,古风化壳、上磷矿层不完全发育,而高炭质泥岩稳定产出可作为找矿标志层。英坪钼镍多金属层赋存于黑色岩系底部,为多金属硫化物、黏土矿物及高炭质泥岩组成的细层;顶底板标志清晰,界限分明,特征典型;矿石矿物以硫化物为主,脉石矿物以黏土、硅质、炭质为主,矿石结构以泥质(粉砂质)砾(粒)屑结构为主,矿石构造以叠层状构造为主。根据矿体(层)地质特征、沉积环境等综合分析,区内成矿条件主要受着地层岩性、古构造运动、岩相古地理及生物作用等多种因素的制约;根据矿体(层)赋存层位、岩性组合、顶底板特征、蚀变现象等综合分析,建立了本区的找矿标志。     

UBM凸点互连结构信号完整性分析

建立了凸点下金属层(under bump metallization,UBM)和凸点互连结构仿真分析模型,基于HFSS软件对其高频条件下的信号完整性进行了研究.得到了UBM凸点互连结构表面电场强度分布,分析了UBM各层厚度及不同材料组合变化对UBM凸点互连结构信号完整性的影响.结果表明,不同信号频率下电场强度在凸点及UBM各层表面分布不均匀,越接近UBM顶端电场强度越大;随信号频率的提高,UBM凸点互连结构的回波损耗增大而插入损耗减小;随镍层厚度、铜层厚度和钛层厚度的增加插入损耗减小;采用Ti-Wu-Au组合UBM凸点互连结构的信号完整性最好,Ti-Cu-Ni组合次之,而Cr-Ni-Au组合最差.     

纸基柔性RFID标签金属天线制备

纸张基材具备的多孔特性使其表面的液体材料产生了渗透、扩散等现象,因此在纸基的表面利用化学镀形成RFID标签金属天线极为困难。针对这个问题,文中采用氯化亚锡胶体溶液对纸张表面进行处理以避免转印油墨渗透。为进一步提高RFID标签天线金属层的导电性和附着力,采用壳聚糖溶液处理纸张基板表面以引入对催化离子具有吸附性的功能基团。SEM、XRD、EDS和附着力测试证明,文中所制备RFID标签天线的金属层表面具有致密、结晶度高、附着力良好、电阻率低(2.58×10 ^-8 Ω·cm)且机械性能良好(1 000次弯曲)等优点。     

不同因素对动态热机械分析仪(DMA)测试结果的影响

通过对高Tg板材的动态热机械分析(DMA),研究了升温速率、样品厚度、有无覆金属层对测试结果的影响。文章旨在通过分析这些因素的影响机理,深入了解板材的粘弹性能,为PCB板材热性能测试提供参考借鉴。     

功率半导体器件芯片背面多层金属层技术

本文阐述了功率半导体器件芯片背面需要多层金属层,才能满足芯片和底座间电学和散热的要求。讨论了多层金属层分布的选择原则和制备中的注意事项。表明该技术具有重大的经济效益。