FR-4生产的材料消耗控制

本文主要从降低成本的角度，对FR-4生产的过程控制方面简要阐述了各种材料的消耗控制。     

流变仪在覆铜板工序中的应用

本文简要叙述利用流变仪对覆铜箔层压板生产工序中的胶液和半固化片参数进行控制,从而更好地保证胶液和 半固化片性状的一致性,以有利于控制板材流胶和品质。     

应用6—σ方法分析薄型覆铜板Hi—Pot试验失败原因与改进方案

应用6-σ方法、工具研究分析了薄型覆铜板Hi-Pot试验失败的原因并提出了针对性的改进方案。     

自制印刷电路三法

印刷电路板又称敷铜板,有单面和双面之分。本文介绍三种业余自制印刷电路的方法: 方法一: 1.根据电路原理图及元件应占的位置设计实际布线图纸。 2.将大小适当的敷铜板,用去污粉清擦干净。 3.将图纸用复写纸复印在敷铜板上。用毛笔蘸油漆或油墨在印板上绘出电路。线条要光洁,元件接点     

环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究进展

论述了环境友好阻燃环氧树脂覆铜板研究开发的意义。提出通过开发并使用含氮、磷或硅的非卤阻燃型环氧树脂,含磷、氮或磷-氮的功能性阻燃固化剂和在体系中添加有机磷阻燃剂、氢氧化铝等无机阻燃剂等途径来开发环境友好阻燃环氧树脂覆铜板。并对我国在今后该领域的研究作了展望。     

覆铜板用新型材料的发展(三)

4 覆铜板用高性能铜箔 覆铜板一般是由树脂基体、增强材料、铜箔三大部分材料复合而成的。其中铜箔材料对覆铜板特性起到十分至关重要的作用。近年来,各种电子信息产品技术得到高速发展,也对PCB提出更高要求。特别是通过精细线路、微孔的高密度层间连接,以达到高可靠性。PCB对基板材料的要求,促进了铜箔材料特性及品质的提高。同时,铜箔材料在许多特性上的进步,也配合了覆铜板制造技术及性能的提升。     

牛占峰：压延工岗位放光彩

在中铝洛阳铜业有限公司铜板带压延工岗位上,有一个勤奋好学,钻研技术,勇攀技术高峰的年轻小伙,他操作关键设备的精湛技艺深受同行们的钦佩,他就是＂有色金属行业技能大奖＂获得者——牛占峰。     

电子级玻璃纤维坯布的热-化学处理技术

本文详述了电子级玻璃纤维坯布的热一化学处理的原理，处理工艺及坯布在各道工序中的质量控制标准。     

覆铜板市场技术研讨会在南昌落幕

2007年6月18日-20日，由CCLA主办的第八届中国覆铜板市场·技术研讨会在江西省南昌市举行。来自140多个单位的300多名代表出席了这个一年一度的覆铜板行业盛会。南昌市人民政府的领导、中国电子材料协会秘书长袁桐、本年会承办单位江铜-耶兹铜箔有限公司董事长甘成久等出席会议并致词。[第一段]     

CCL覆铜板基材

生益科技——行业回暖需求增长；Rogers柔性线路板工厂苏州开建；发展环保基材台光营收比重改变；建滔将建衡阳环氧氯丙烷项目