化学还原法制备纳米铜粉的研究

本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂EDTA ,制得了纳米级的纯净的铜粉 ,通过调整反应物的浓度 ,可以消除Cu2 O等杂质。制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚 ,需试验加入分散剂来改善。     

用于铜-石墨电刷的SCM高比表面积铜粉

铜-石墨电刷在电动机和发电机中传导电流。铜用来提高电刷的电导性和强度。通常,低压应用要求电刷具有较高的电导性,这可以通过增加电刷中铜的百分比来实现。但是,增加铜的含量,却会降低石墨的自润滑作用,从而缩短电刷的使用寿命。 传统上,一直使用电解铜粉来生产含有高石墨的碳刷。电刷需要高压坯强度和低电阻率,具有高比表面积和不规则枝晶结构的电解铜粉能够提供这些特性,因此电刷制造厂商在大多数情况下都选用电解铜粉。 1980年,美国最后一家电解铜粉制造厂因环保和经济问题而停产。由于电解铜粉在轴承、电刷和金属摩擦材料等传统产品应用方面不断失去市场,因此其粉末生产厂的经济规模萎缩,生产成本增加,经济活力几乎荡然无存。随着世界各地日益强调环保问题,电解铜粉生产业由于产生废酸,其生存受到严重威胁。 为了解决这些问题,SCM公司研制成功一种无环境污染的非电解工艺藉以生产各种钢粉。这些铜粉具有高比表面积和极不规则的粒状,可给压制成型式电刷带来极佳的压坯强度,而且产生的电导性能与铜-石墨电刷产品使用的电解铜粉相同。下文将这些铜粉的性能与市面上出售的两种电解铜粉进行比较。     

化学还原法制备导电涂料用片状超细铜粉的研究

以CuSO4·5H2 O为原料 ,抗坏血酸为还原剂 ,NH3 ·H2 O为络合剂 ,将络合剂在反应温度加到CuSO4·5H2 O溶液中 ,再加入还原剂 ,制备了粒径分布为 1～ 10 μm的片状铜粉。探索与分析NH3 ·H2 O的用量、反应温度和CuSO4浓度对铜粉形貌及产率的影响。结果表明 :络合剂的使用是制备片状超细铜粉的关键 ,其与Cu2 + 形成络合物 ,减少溶液中游离Cu2 + 的浓度 ,控制铜的生成速度 ,并影响铜的成核和生长 ,最终形成片状铜粉。     

导电涂料用片状镀银铜粉的研制

介绍了化学合成法制备导电涂料用片状镀银铜粉的新方法，具有工艺简单、成本低等特点。讨论了工艺条件对镀银铜粉的粒径及形貌的影响，并确定了最佳的工艺条件。     

防沉剂对铜系导电涂料性能的影响

研究了有机膨润土防沉剂对铜系导电涂料的沉降率、黏度、触变性、涂层导电性及显微形态的影响。研究表明,有机膨润土可解决铜-环氧涂料的填料沉降问题。     

纳米银包覆铜粉体的制备及其导电性能研究

利用水合肼还原制备出粒径分布均匀的铜纳米粉,并对其表面镀银的方法进行了探索。     

非金属电镀用导电漆的研制

介绍了导电漆、作为导电填料的片状镀银铜粉的制备工艺流程。分别研究了漆膜表面单位电阻与镀银铜粉的含量及其粒径以及钛酸酯偶联剂的含量之间的关系。结果表明,当镀银铜粉的粒径为400目、质量分数在57%~65%之间,钛酸酯偶联剂的质量分数为10%时,所得涂膜的导电性能最佳。加入含C-18的油酸可以使导电漆长期贮存而电阻值不变。经检测,所得涂膜具有良好的性能:附着力1级,硬度1 H,柔韧性1 mm,冲击强度50 kg/cm2,膜厚10~15μm,漆膜表面每厘米电阻0.15Ω,每分米电阻0.47Ω。指出了导电漆应用过程中的注意事项。     

银包铜粉的制备工艺及研究进展

介绍了银包铜粉的制备工艺及研究现状。银包铜粉的制备方法包括置换法、化学还原法、置换与化学沉积复合法及熔融雾化法。分析了常见的置换法和化学还原法制备银包铜粉时的镀液组成、沉积机制,给出了较为成熟的制备工艺。银包铜粉与贵金属粉相比有着极高的价格优势,在电子浆料中有着广阔的应用前景。     

氯化物介质矿浆电解法浸出硫化铜精矿

研究了在ＦｅＣｌ３ＨＣｌＮａＣｌ体系中直接电解浸出硫化铜精矿矿浆制取铜粉的工艺条件及机理。试验表明，在阳极初始溶液含Ｆｅ３＋６０ｇ／Ｌ、ＨＣｌ３０ｇ／Ｌ、ＮａＣｌ１５０ｇ／Ｌ，阴阳极电流密度分别为３５０和６００Ａ／ｍ２，１００℃的条件下浸出５ｈ，可获得铜浸出率９８．８％、渣含铜０．３４％、铜粉纯度９７．５％的结果；Ｆｅ３＋浓度是影响铜浸出率最显著的因素，阳极上发生的主要反应是Ｆｅ２＋的氧化；元素硫产生的机理是酸直接分解黄铜矿生成Ｈ２Ｓ，Ｈ２Ｓ溶解后再被Ｆｅ３＋氧化。