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1.
氢脆具有很强的微观组织敏感性,威胁着各类高强结构材料的安全服役.采用激光-电弧复合焊工艺对BS960E型高强钢进行焊接,并对接头在原位电化学充氢的条件下进行慢应变速率(10-5s-1)拉伸试验,结合微观组织和断裂特征进行分析并对接头的氢脆行为进行研究.结果 表明,焊接热循环所形成的富马氏体中的细晶区可以使接头表现出一定的氢脆敏感性,马氏体较大的氢扩散系数和较低的氢溶解度以及氢在晶界上的快速扩散是引起接头对氢脆敏感的主要原因,通过控制焊接工艺参数可抑制焊接热循环所引起的马氏体转变量,能够降低BS960E型高强钢激光-电弧复合焊接头的氢脆敏感性. 相似文献
2.
目的:鉴定中国白酒发酵过程中的微生物种类,研究关键酶的特征与作用机制有利于提高白酒的优质品率。方法:本研究用形态学和生理学、16S rRNA、gyr B基因和antiSMASH分析的方法对酒曲中的一株微生物进行了验证;对该菌株的特性进行了研究,采用分子建模的方法获得了羧酸酯酶的3D模型,用分子对接的方法探讨了该菌株的羧酸酯酶的机理。结果:该菌株为产羧酸酯酶的革兰氏阴性菌Pb1(MW580690);该菌株呈现典型的S型生长曲线,产物曲线为S型,羧酸酯酶活化最优pH范围为5.0~9.0。分子对接结果显示Phe21A为该酶具有催化活性的主要氨基酸,水解三丁酸甘油酯为丁酸和甘油。分子对接结果显示三丁酸甘油酯经过构象变化被转移到催化中心后,进一步被加工;酶的亲水性和疏水性的相互作用表面有利于配体向下转移,进而从疏水性通道释放产物到的酶表面。结论:产羧酸酯酶的菌株为贝莱斯芽胞杆菌,并为羧酸酯酶水解三丁酸甘油酯类物质的底物识别、转移和催化机理提供了新的见解。 相似文献
3.
为研究来源于嗜热地衣芽孢杆菌葡聚糖酶与底物的识别机制,本文通过利用分子对接、分子动力学模拟和MM-PBSA计算的方法研究了葡聚糖酶与二聚糖小分子之间的作用机制,试验结果表明,葡聚糖酶与底物的接触数较大并且距离较少,这说明其结合较为紧密;通过能量拆分,我们可以得出,Gly46、Leu63、Gln67、Tyr68、His73、Thr124、Gly125和Gln129是对结合二聚糖的关键氨基酸残基,并且His73和Thr124与二聚糖分子形成了较为稳定的氢键,这将有助于葡聚糖酶与底物的结合。本研究以期为葡聚糖酶分子结构后续的理性改造和高效利用提供有力依据。 相似文献
4.
《中国新技术新产品》2015,(10)
随着我国煤矿行业的飞速发展,各大煤矿企业正在逐步实现机械化生产,掘进机作为煤矿井下巷道掘进的主要机械设备,它的需求日趋增大。本文简要介绍了掘进机的发展和组成,主要对EBZ260掘进机行走机构的设计方案进行分析,通过改进加工工艺的方法,从而达到整机的机械性能。 相似文献
5.
本文对比了不同工艺生产的铜包铝接地块的相关实验参数,综合分析比较认为采用固液融合工艺生产的接地块与采用爆炸焊工艺生产的接地块性能非常类似,采用固液融合工艺生产的接地块也可以用于轨道交通车辆的接地系统。 相似文献
7.
8.
9.
<正>陶瓷垫板焊接是一种以特殊陶质材料为衬托、使焊缝强制成型的高效、优质、低成本的焊接方法。这种焊接方法避免了清根作业,减轻了焊工的劳动强度,使焊接生产效率成倍提高,焊接质量得到保障,同时对人体及环境不会造成危害。与传统焊接方法相比,陶瓷垫板焊接是一种符合可持续发展战略的"绿色"焊接方法,目前正在我国推广使用。 相似文献
10.
采用搅拌摩擦焊方法对3 mm厚7050-T7451铝合金进行焊接,为改善接头应力腐蚀敏感性,焊后进行121 ℃ × 5 h + 163 ℃ × 27 h双级时效处理. 通过对微观组织、显微硬度以及应力腐蚀敏感性的分析,研究双级时效对焊接接头性能的影响. 结果表明,双级时效后晶粒发生粗化,晶界内析出相和周边无沉淀析出带(PFZ)变宽,导致在热影响区和热力影响区出现大量不连续晶界;接头热影响区的显微硬度有所下降,但范围明显变窄,接头组织的均一性得到改善;时效处理后的接头在进行应力腐蚀试验 60天后仍未发生断裂,而未经时效处理的接头在1天内全部发生断裂,说明双级时效有效降低了焊接接头的应力腐蚀敏感性. 相似文献