磨料有序排布电镀砂轮的制备及其把持力研究

为解决电镀砂轮磨削加工中容屑空间不足的问题，采用点胶微粘接的方法制备了磨料有序排布的电镀砂轮，分析了磨料粘接效果和镀层力学性能。通过SEM分析了磨料/镀层/导电胶的结合界面，并进行了干磨削试验。研究结果表明，直径约为磨料粒径40%的胶点可粘接住磨料，单个胶点上粘接多颗磨料的占比小于6%；双脉冲电镀工艺制备的镀层显微硬度大于500HV，表层残余应力小于100MPa，磨料/镀层/导电胶之间的界面贴合紧密，无明显缺陷；砂轮在磨削时没有出现磨料脱落现象。     

钡盐法处理六价铬电镀废水及最优工艺参数研究

使用钡盐法对铬废水处理,对p H值在废水中的初值、反映温度计量结果、重铬酸钾的浓度等,在回收六价铬的影响效果进行了分析。对废水中的六价铬使用了源自吸收的分光光度法回收。经过处理后,废水中的p H为8~9的时候,六价铬的回收在9%。废水中的六价铬随着其浓度不断上升增加。超过10℃的时候,六价铬的反应没有非常大的影响,但是当温度降低到10℃以下的时候,回收率就逐步下降了。经过处理之后,六价铬的浓度达到了0.276 7 mg/L,达到了相关规定的标准。     

《电镀技术》及《电镀故障处理》函授培训班招生信息

<正>上海市腐蚀科学技术学会举办电镀专业函授培训班已有20余年的历史。学员遍及全国各地,深受广大从业人员的欢迎。最近学会组织专家学者对培训教材进行了较大幅度的修改补充,现新编培训教材《电镀技术》、《电镀故障处理》已面世。《电镀技术》培训教材从电镀基础理论到镀前处理及各镀种的工艺与原理均有论述;《电镀故障处理》培训教材对镀铜、镀镍、镀铬、镀锌、镀铜-锡合金、镀黄铜及塑料电镀过程中出现的各种故障的原因进行了分析,并提出了相应的处理办法。新编培训教材内容实用,叙述精辟,重点突出,便于自学。学员经过自学后即     

光亮黑色锡-钴镀液中Sn2+的测定

1前言 近年来,随着欧美、日本等发达国家禁止对含镍饰件的进口,光亮黑色锡-钴电镀已经在相关领域内完全取代了黑镍和黑色锡-镍合金电镀,但由于工艺控制困难,生产中往往靠经验,所以次品率很高.本公司在推广该工艺的过程中,总结了一套准确快速的现场化验手段.     

Ni-Al2O3纳米复合电镀工艺的初步研究

初步研究了复合电镀各工艺条件：电流密度、镀液pH值和温度以及搅拌方式对Al2O3纳米微粒在镍基复合镀层中含量的影响。研究表明：电流密度增大不利于提高镀层中纳米微粒的含量；pH值增大也明显使复合量降低;镀液温度升高，镀层中微粒的复合量随之略有改变；电镀时，加强搅拌或适当改变搅拌方式，可以使复合镀居中的纳米微粒含量提高。还利用扫描电镜及能谱对Ni-Al2O3镀层表面进行了观察与分析。     

噻吩在镍基非晶态合金上的吸附和脱附

应用静态吸附、动态吸附、程序升温脱附和程序升温还原等实验方法，考察了噻吩在Ni基非晶态合金上的吸附和脱附行为。常温下，噻吩分子首先吸附在清洁的Ni表面，并立刻被活化，发生氢解反应，C-S键断裂，释放出烃类部分，S留在Ni原子上。噻吩可以在Ni基非晶态合金表面发生强度不同的化学吸附。弱化学吸附的噻吩可以脱附；强化学吸附的噻吩不会脱附，而在高温下发生氢解反应。     

非晶态合金催化剂研究有突破

我国石化科技工作者历经20年研究开发的“非晶态合金催化剂和磁稳定床反应工艺的创新与集成”项目推动了世界化学工业技术的跨越式进步，获得了2005年国家技术发明奖唯一的一等奖。     

晶闸管斩波在电镀电源上的应用

电镀整流电源是电镀生产中不可缺少的设备,小型电镀整流器是工艺试验不可缺少的仪器,对于研究新工艺、开发添加剂、控制镀层质量以及诊断镀液弊病起着重要作用.     

浅述设备对PCB微孔电镀镀液更新之影响

分析了设备对PCB电镀过程中孔中镀液更新之影响,为有效地利用设备条件改善孔中镀液的更新提供了一些方法及理论数据。