高密度聚乙烯/丁苯橡胶热塑性硫化胶的形状记忆性能

采用动态硫化法制备了高密度聚乙烯(HDPE)/丁苯橡胶(SBR)热塑性硫化胶(TPV),研究了橡塑比、定型温度、回复温度及增容剂苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)对HDPE/SBR TPV形状记忆性能的影响,观察了其微观结构,提出了形状记忆行为机制。结果表明,HDPE/SBR TPV具有典型的"海-岛"结构,拉伸后其表面存在明显的取向结构;SBS能显著提高HDPE/SBR TPV的形状记忆性能,当SBS用量为6份、定型温度和回复温度均为120℃时,HDPE/SBR TPV的形状记忆性能最佳。     

贯穿位错对铝镓氮/氮化镓光学及电子器件性能的影响

氮化镓薄膜在蓝宝石、碳化硅和单晶硅等衬底上的异质生长会不可避免的产生高密度的(贯穿)位错(high-density threading dislocation)。本文首先介绍常见的刃型和螺型位错及其表征手段,随之结合国际上的学术研究案例,展开讨论了位错对于氮化镓基器件(如LED和HEMT)的光学性能(非辐射复合)以及电学性能(电荷散射及陷阱能级)的影响机制。     

福田新校园行动计划从红岭实验小学到“8+1”建筑联展

文章回溯了"福田新校园行动计划",以时间轴上三个核心创新事件——红岭实验小学实践、"8+1"建筑联展以及腾挪校舍为代表,呈现新校园行动计划的具体过程和解题关键点。分析了策划和执行中问题矛盾、解题思路及持续影响,并反思从"个案到范式"、从"先锋到常态"的管理实践经验,以冀为高密度城市建设融合现代教育理念及场地自然人文精神的新校园、可持续的城市公共空间营造及高效优质的设计管理提供改革创新的思路。     

印制电路板超细微钻孔先进加工技术

1前言近年来,附有照相功能的行动电话或游戏机、数码相机等数码电子产品都朝轻薄短小、多功能高速化方向发展。为了适应目前需求,印制电路板线路的设计也日益高密度化。在这样的发展趋势之下,所谓“微细径”的0.1以下钻头的需要量也与日俱增。可以预测在不久的将来,应机械通孔小径化的需求,品质与成本兼顾的钻孔量产技术將被市场所期待。2微细径加工领域的钻孔技术本公司在微细径钻头的设计上,已经能完全配合基材与加工条件做出最合适的几何形状,并实现在折损寿命或孔品质的表现上基本无差异的高稳定品质。此外,在微细径加工领域里,上盖板、…     

和谐进取求实创新中的——大庆石化公司塑料厂

大庆石化公司塑料厂是中国石油天然气集团公司规模最大、品种最全、产量最高的合成树脂生产厂。有年设计生产能力6万吨的高压低密度聚乙烯一套、20万吨的高压低密度聚乙烯一套、22万吨低压高密度聚乙烯、8.5万吨线性低密度聚乙烯、10万吨聚丙烯和1.8万吨丁烯-1精制6套生产装置。固定资产33.75亿元。现有员工1499人,12个车间,11个科室。和谐进取 求实创新中的——大庆石化公司塑料厂@毛雅君     

CemCRETE水泥浆固井技术概述

近年来,国外固井水泥浆体系发展很快,并逐步形成了系列化的产品。介绍了LiteCRETE低密度水泥浆、LiteCRETECBM煤层气固井水泥浆、DensCRETE高密度水泥浆、DeepCRETE深水水泥浆、寒地LiteCRETE水泥浆及SqueezeCRETE挤水泥用水泥浆几种不同的水泥浆体系及其应用情况。上述水泥浆体系较好地解决了提高低压易漏长封固段固井、易受伤害低压煤层气井固井、高压油气井固井、深水低温井固井、寒地低温井固井及补救挤水泥的成功率的问题,对提高中国复杂井的固井成功率及下一步开展有针对性的固井技术研究工作具有较好的借鉴意义。     

铟泰公司推出Indium5．PAT无铅焊膏

电子装配工业需要的设备越来越小，但要求功率更大、能力更好、可靠性更高。需要的产品重量轻，体积小，但又必须便于携带，坚固耐用。制造商必须面对一个事实，即这些高密度互联设备的输入和输出数目越来越多，使互联部位出现空洞的可能性也随之增大。对于采用底板内微通孔设计的BGA／CSP元件来说，空洞是一个关系到可靠性的严重问题。为了解决这一问题，需要新的焊膏技术。铟泰公司与主要的PCB装配顾客合作制成了Indium5．1AT无铅焊膏。