550 MPa级中厚板矫直过程中表面凹坑缺陷的成因与对策

针对550 MPa级高强中厚板在矫直过程中极易出现氧化铁皮压入凹坑缺陷的问题，根据现场矫直工艺，研究了在不同温度下进行热变形时试样表面和横截面的形貌，钢基体与氧化铁皮界面处平直度的变化规律。结果表明，热变形温度为450 ℃时，表面氧化铁皮开始出现裂纹，且随着变形温度的降低，裂纹的数量逐渐增加；此外，氧化铁皮与钢基体之间的界面长度随变形温度的降低而呈直线增加，表明氧化铁皮与钢基体界面平直度随着热变形温度的降低越发粗糙、易脱落而形成凹坑缺陷。为此，应适当提高终轧温度以确保矫直时钢板表面温度大于450 ℃，同时提高钢板的运行速率，防止氧化铁皮在低温变形发生破碎和脱落的同时降低氧化铁皮厚度，从而减小因氧化铁皮脱落而造成凹坑缺陷的发生几率。     

水电站座环及导叶用钢SXQ500/550DZ35热力学计算及析出相分析

水电建设的发展，对水电站座环及导叶用SXQ500/550DZ35特厚板的性能提出了更高的要求，其成分中加入合金元素多，各种相的析出复杂，而析出相与钢的组织性能密切相关，因此利用Thermo Calc软件对SXQ500/550DZ35水电用钢进行了热力学计算及平衡相分析。结果表明，FCC_A1#2、FCC_A1#3及FCC_A1#4相析出温度区间集中于900~1 400 ℃之间，属于微合金元素V、Nb、Ti与C、N元素结合生成的碳化物以及碳氮化物，其能钉扎奥氏体晶界，细化奥氏体晶粒。通过钢板在970、1 020、1 070 ℃保温22 min后水淬至常温，并采用场发射电镜对其进行检测，析出相主要为NbC、TiC、Ti（C,N），与热力学软件计算相符合。     

偶联剂对玻璃纤维增强淀粉/聚乳酸复合材料性能的影响

分别以马来酸酐、KH550、KH560和KH570为偶联剂对玻璃纤维进行预处理,再与淀粉、聚乳酸(PLA)复合,通过熔融挤出法制备玻璃纤维增强淀粉/PLA复合材料。研究了偶联剂种类对玻璃纤维增强复合材料熔融指数、力学性能、热性能和熔融流变性能的影响。实验发现马来酸酐、KH550、KH570、KH560处理玻璃纤维增强淀粉/PLA复合材料的熔融指数和力学性能都依次增大,表明KH560处理玻璃纤维增强淀粉/PLA复合材料的界面黏结作用最强。对热性能进行表征发现,马来酸酐、KH550、KH570、KH560处理玻璃纤维增强淀粉/PLA复合材料玻璃化转变温度、重结晶温度、结晶度和热稳定性均依次提高。受玻璃纤维与淀粉/PLA基体界面黏结效果的影响,马来酸酐、KH550、KH570、KH560处理玻璃纤维增强淀粉/PLA体系的储能模量和复数黏度依次增大。     

新时期漳州广电网络1550nm传输设计方案

介绍了漳州广电网络1 550 nm传输设计方案,包括组网方式和直调1 550 nm光发射机的选型等,阐述了双重保护的概念。就怎样选择EDFA的输出光功率发表了自己的一些看法。     

Effect of alumina on the structure and properties of polyimide matrix films

To improve the properties of polyimide (PI), different mass fractions of alumina (Al₂O₃) nanoparticles, unmodified or modified by KH550, were incorporated into PI matrix to form PI/Al₂O₃ hybrid films by in situ polymerisation. The effects of Al₂O₃ additives on the structure, dielectric and mechanical properties of the films were studied. Fourier transform infrared spectroscopy confirmed the successful preparation of PI/Al₂O₃ hybrid films, and the microstructures of the samples showed a more uniform dispersion of the modified Al₂O₃ nanoparticles than the unmodified ones in the matrix. The dielectric constant of the films increased with increasing filler content, and the maximum electrical breakdown strength of 311 MV m^?1 was obtained with a filler content of 8.0 wt-% modified Al₂O₃ in the matrix. Both unmodified and modified Al₂O₃-reinforced PI hybrids demonstrated improved mechanical properties compared with the PI matrix. Moreover, the properties of films with Al₂O₃ modified by KH550 were better.     

胶束催化及其在有机合成中的应用

概述了胶束催化作用的基本原理以及胶束催化在有机合成中的多方面应用.分析了各种因素对胶束催化的影响规律,并结合作者利用胶束催化对线型高聚物实施大分子反应的研究实践.提出了胶束催化在有机合成中将具有广阔的应用前景,可将大量的油/水两相有机反应体系高效地推向工业化生产.     

WH70高强钢采用高强度焊丝Q550常温下焊接试验

目前高强钢WH70 (σb=710MPa)在常温下 (大于 15℃ )焊接时 ,焊前需要预热、焊后需要退火。为此 ,对其焊接接头进行了试验 ,目的是为了实现在室温下焊接。试验采用CO2 气体保护焊 ,选用Q5 5 0高强度焊丝 ,同时就高强钢焊接性特点 ,制定了一整套焊接工艺。试验结果表明 ,采用Q5 5 0高强度焊丝 ,在对焊接工艺进行优化的情况下 ,可以实现高强钢WH70在常温下焊接。     

竹片/环氧乙烯基酯树脂复合材料的界面性能研究

采用不同浓度的碱与不同浓度的硅烷偶联剂对竹片进行表面改性,研究了表面改性对竹片抗拉强度及其复合材料制品界面层间剪切强度的影响。实验结果表明:适当浓度的碱处理改性方法对竹片拉伸强度和竹复合材料界面剪切强度的提高要明显优于KH550改性方法,双重改性对竹片的抗拉强度具有较好的改善效果;通过扫描电镜分析冲击断面破坏方式发现,竹片/环氧乙烯基酯树脂复合材料界面损伤模式主要表现为竹片中竹纤维抽拔断裂、基体断裂、纤维/基体界面脱粘以及剪切分层,界面性能有所改善。     

KH-550改性水性聚氨酯丙烯酸酯及其表征

采用盐化和扩链2种方法,使用KH-550对水性聚氨酯丙烯酸酯进行改性,经过离心稳定性分析和激光粒径分析,证明扩链方式改性的产物具有较好的稳定性。对改性产物进行吸水率测定、接触角分析和TG分析。结果表明,使用KH-550改性的水性聚氨酯丙烯酸酯可以一定程度提高涂层的耐水性和耐热性。     

中空玻璃微珠填充环氧树脂复合材料

讨论了用发电厂固体废料中的中空玻璃微珠填充Ｅ－４４环氧树脂制备轻质复合材料，实验详尽地考察了微珠填料，ＫＨ－５００偶联剂，固化剂（三乙基四胺，Ｔ－３１，三乙醇及液体四氢苯酐）及低聚酰胺等增韧剂等对所得的复合材料为力学性能的影响，并通过扫描电镜（ＳＥＭ）观察了材料的形态，其结果表明，偶联剂和增韧剂对复合材料的力学性能影响较大，中空玻璃微珠填充环氧树脂赋予基轻质，高强，价廉等特性。