基于时间延迟和掩码的抗DPA方法研究

针对时间延迟技术和掩码技术的不能完全抵御差分功耗攻击的不足,在研究差分功耗攻击防御方法的基础上,提出一种时间延迟和功耗随机化的电路结构,将其应用在AES算法中,并在FPGA开发板、示波器和PC机组成的功耗采集分析平台中进行了验证;通过DPA实验,结果表明,未加防护的AES加密算法IP核能被成功攻击,而增加时间延迟和掩码防护的AES IP核具有抗DPA攻击防护能力;文章的研究方法和思路可为功耗攻击防御研究提供一定的借鉴和参考。     

基于JPEG2000的ROI改进编码算法研究

在许多的图像应用中，基于感兴趣区域（ROI）图像编码技术占有重要地位。对图像压缩和传输处理，总是希望自己所感兴趣的图像区域能够得到相对于背景（BG）区域更好的压缩效果。在JPEG2000中采用了General Scaling Based Method 和 Maxshift Method的ROI编码技术。最重要平移和逐个平移法在最大位移法的基础上进行了改进、实验结果表明，该方法可行且性能优越。     

Adhesion of underfill and components in flip chip encapsulation

The underfill material is a polymeric adhesive used in flip chip packaging. It encapsulates the solder joints by filling the gap between a silicon die and an organic substrate or board. Within a typical flip chip structure, there are interfaces between the various components, namely, substrate, solder mask, flux residue, underfill encapsulant and die passivation layer, etc. Maintaining a good adhesion condition, both as-made and after temperature/humidity aging, is vital for these interfaces because of the expected performance of the flip chip device, where the underfill material is employed to enhance the reliability of the flip chip interconnect. We have studied the adhesion strength between the various components for different process variables as measured with the lap shear and die shear test configurations. The effects of the assembly factors, i.e. solder mask, flux residue, underfill, and die passivation, etc., were evaluated and the adhesion strength was found to depend greatly on these factors. The die shear strength of a passivated die assembled onto an organic board coated with a solder mask was much higher after using a no-clean flux on the solder mask than for the assembly without such a no-clean flux. The influence of some accelerated aging tests on the adhesion durability was also investigated. A die passivation layer of benzocyclobutene exhibited better capability in retaining the die shear strength than a passivation layer of silicon nitride or polyimide, especially for the initial aging period. The knowledge obtained in this study should provide insights into the interfacial adhesion in the flip chip assembly structure.     

基于MASK算法的遥感影像匀光处理研究

针对现有的MASK匀光算法不足现象,提出一种针对MASK结果影像的梯度拉伸算法,实验证明:与2%线性拉伸和对比度参数拉伸相对比,该算法在解决遥感影像亮度分布不均匀问题的同时,保障影像的清晰度,增强细节反差,达到很好的匀光效果。     

一种抗DPA攻击的DES设计

DES是中国信息传递领域中通常采用的密码算法，在金卡工程中得到广泛应用．文中分析了DES算法的加密和解密规则，介绍了差分功耗分析对DES进行攻击的方法，并从设计实现角度提出改进措施以达到抗差分功耗分析攻击的效果．     

标签语义增强的弱监督文本分类模型

针对弱监督文本分类任务中存在的类别词表噪声和标签噪声问题,提出了一种标签语义增强的弱监督文本分类模型。首先,基于单词上下文语义表示对类别词表去噪,从而构建高度准确的类别词表;然后,构建基于MASK机制的词类别预测任务对预训练模型BERT进行微调,以学习单词与类别的关系;最后,利用引入标签语义的自训练模块来充分利用所有数据信息并减少标签噪声的影响,以实现词级到句子级语义的转换,从而准确预测文本序列类别。实验结果表明,与目前最先进的弱监督文本分类模型LOTClass相比,所提方法在THUCNews、AG News和IMDB公开数据集上,分类准确率分别提高了5.29、1.41和1.86个百分点。     

基于波谱角和掩膜的卫星影像阴影去除研究

详细分析了卫星影像的阴影来源,以遮挡物类型和传感器探测特点为依据对阴影进行了分类和研究。分析了波谱角法检测阴影的技术特点和操作方式,研究了掩膜技术提取阴影的方法,并提出采用分波段线性扩展和滤波的手段去除阴影。通过ETM数据的试验分析,验证了波谱角和掩膜技术可以在去除陆地卫星影像阴影中发挥重要作用。     

高变质煤HRTEM图像中芳香晶格条纹的MASK R-CNN识别

近年来,人工智能的兴起推动了我国煤炭行业在绿色环保、智能生产等方面的发展。针对芳香晶格条纹识别过程中存在的解译慢、周期长和误判率高等问题,提出了一种基于MASK R-CNN的智能提取方法。该智能提取方法通过调整特征参数和优化网络结构,对条纹特征的识别算法进行改进:(1)跳过前期预处理过程,以端到端的模式进行芳香晶格条纹的特征提取训练,实现从原始HRTEM中自动识别芳香晶格条纹的功能;(2)突破常规神经网络提取目标物外轮廓的思维桎梏,实现对线要素的快速准确分割。以人工解译结果为标准,通过智能提取结果和传统提取结果在精度评价、识别效果和参数提取等方面的对比,验证该智能提取方法的有效性。结果表明,在识别精度方面,智能提取方法的准确率、精准率、召回率和交并比的数值为91.2%,85.2%,83.4%和72.9%,分别高于传统提取方法的89.9%,62.1%,75.4%和51.6%;在识别效果方面,智能提取方法对细节的处理更加智能,提取的线条连贯性和平滑性更好,同时噪音更少;在长度和取向等参数的统计分析方面,智能提取结果与人工解译结果在取向和长度分布图上的匹配度更高。综上所述,该智能提取方法通过...     

一种数字航空影像的匀光方法

针对单张数字航空影像不均匀光照现象的成因，深入研究了马斯克匀光技术在数字航空影像匀光中的应用，并针对数字航空影像提出了相应的匀光处理的具体流程和实现方法。实验表明该方法可以克服数学模型法的不足，具有较强的适用性，对于消除数字航空影像的不均匀光照现象能够取得满意的效果，从而可以有效地解决单张数字航空影像的色彩平衡问题。