退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料性能的影响

研究了不同退火工艺对轧制复合CPC电子封装材料力学性能、物理性能的影响。结果表明退火工艺对复合材料的剪切强度、轧向导电能力和厚度方向导热能力有显著影响。退火工艺为900℃／1．5h时，CPC电子封装材料的综合性能最好。     

电子封装用CPC新型层状复合材料的研制

主要介绍了用轧制复合法制备CPC(Cu/Mo-30Cu/Cu)电子封装材料和用熔渗法制备其芯材Mo-30Cu的工艺。CPC电子封装材料是一种“三明治”结构的层状复合材料,芯材是Mo-30Cu,由70%(质量百分含量)的Mo和30%的Cu组成的“假合金”,双面履以纯铜。结果证明,该种复合金属材料主要有以下几个特点:(1)膨胀系数低且可调,可设计成与芯片、陶瓷基板的膨胀系数相近,从而避免热应力引起的封装失效;(2)导电、导热性能好(导热系数TC值可达265W/m.K);(3)材料强度与刚度足够的同时,保证其机械加工性能和可塑性较好。由于其优良的性能和较低的成本,CPC将是下一代的重要热沉材料,在半导体激光器、微波通讯、集成电路用散热底板、射频和汽车的电子系统等方面都有着广泛的应用前景,尤其是大功率电子器件的散热更是其优势所在。     

10CrNi3MoCu钢的堆铜焊工艺

在低合金高强钢10CrNi3MoCu上进行了堆铜焊的工艺研究,由试验选定了焊接方法、熔滴过渡形式和焊接工艺参数等.通过外观检查、无损检测和破坏性实验,证实该工艺能够满足相关要求,并在实际工程中得到应用,进一步验证了该工艺的可行性.     

70MoCu合金变形性研究

通过不同温度下的拉伸和弯曲试验，研究了70MoCu合金在不同温度下的变形行为。研究结果发现：Mo／Cu系聚合型复相合金的塑性特征及变形规律与常规复相合金存在较大的差别，甚至出现反常的规律。例如Mo70Cu合金由室温到550℃的塑性（延伸率和挠度）随温度的升高反而降低。通过对断口进行观察发现：70MoCu合金的断裂是粘结相Cu的撕裂，Mo—Cu界面的分离，Mo—Mo界面的分离，Mo颗粒的解理断裂等4种断裂模式共同作用的结果，但在不同温度下各断裂模式所起的作用大小不一样。     

时效处理对00Cr27Ni31MoCu合金组织及低温冲击韧性的影响

利用金相、电镜以及物理化学相分析手段,研究了00Cr27Ni31MoCu合金经1150℃固溶处理后,不同时效温度对其微观组织及低温冲击韧性的影响。结果表明,00Cr27Ni31MoCu合金时效过程中析出相主要为脆性σ相;随着时效温度的增加,在相同时效时间下,合金中析出相σ数量先增加再减少,低温冲击韧性先降低后增强;析出相的析出温度高峰在T+150℃左右。