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1.
2.
介绍了现代电子产品焊接质量的检测技术,以及用于检查焊点质量和组装板(SMA)功能的测试仪器的工作原理及测试能力.目前常见和广泛使用的焊接质量检测方法是人工目测检查,其主要问题是其主观性,只能用来检测电子元件的形状、尺寸、颜色、表面特征及焊点的外观质量;自动光学检测(AOI)可以在整个过程中发现和纠正缺陷,但只是外在的焊点缺陷;激光/红外线组合式检测系统、X射线检测系统可以分析焊点微米级水平的缺陷,能找出其他检测所不能可靠地发现的缺陷,包括空洞、焊点形状差和冷焊锡点等;另外,X射线检测系统能一次测试单面或双面电路,准确地定位缺陷,获取工艺参数,例如锡膏厚度等. 相似文献
3.
Thin film of Ti-Ni alloy has a potential to perform the microactuation functions required in the microelectromechanical system (MEMS).It is essential, however, to have good uniformity in both chemical composition and thickness to realize its full potential as an active component of MEMS devices.Electron beam evaporation technique was employed in this study to fabricate the thin films of Ti-Ni alloy on different substrates.The targets used for the evaporation were first prepared by electron beam melting.The uniformity of composition and microstructure of the thin films were characterized by electron probe microanalysis (EPMA), Auger electron spectroscopy (AES), X-ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), atomic force microscopy (AFM) and transmission electron microscopy (TEM).The mechanical property of the thin films was evaluated by the nano-indentation test.The martensitic transformation temperature was measured by differential scanning calorimetry (DSC).It is confirmed that the chemical composition of deposited thin films is identical to that of the target materials.Furthermore, results from depth profiling of the chemical composition variation reveal that the electron beam evaporation process yields better compositional homogeneity than other conventional methods such as sputtering and thermal evaporation.Microstructural observation by TEM shows that nanometer size precipitates are preferentially distributed along the grain boundaries of a few micron size grains.The hardness and elastic modulus of thin films decreases with an increase in Ti contents. 相似文献
4.
研究了热爆合成-热挤压法制得的TiNi合金棒材的组织结构和性能。研究结果表明,所制取的棒材具有用传统法——熔铸法生产TiNi合金的性能,证明了用该法制取TiNi型材的途径是可行的 相似文献
5.
针对建筑结构在随机荷载或风荷载作用下可能发生的频率不确定问题,特别是结构自振频率会随振幅的大小而发生漂移的非线性振动问题,提出性能可靠、构造简单的形状记忆合金SMA-TMD自适应半主动控制系统.从理论上探讨形状记忆合金在变刚度TMD控制装置中的应用,并进行相应的参数设计.同时,在研究随机荷载作用下TMD系统动力特性的基础上,结合短时傅里叶变换(STFT)设计出该系统的自适应半主动控制算法.算例表明,SMA-TMD自适应控制系统能较好地识别结构系统的时频特性,并进行有效的控制,具有性能可靠和自适应能力强等特点.该自适应控制系统较传统的TMD被动控制减震效果更好,鲁棒性更强. 相似文献
6.
针对纤维投料机在纤维称量过程中偏差过大的现象,在分析纤维投料机结构与工作原理的基础上,基于LabVIEW对纤维称量过程的数据采集,利用回归分析及最小二乘拟合原理,建立了纤维投料机质量称量过程非线性校正数学模型,并利用 LabVIEW 上位机系统将拟合系数实时反馈至可编程逻辑控制器( programmable logic controller,PLC)的质量称量控制模块,实现了对质量称量过程的实时自动校正.通过静态加载试验及沥青玛蹄脂碎石( stone mastic asphalt,SMA)混合料的路用性能试验对校正后的质量称量系统进行了验证.结果表明:采用该控制方式后,纤维质量称量偏差由校正前的7.3%下降至1.4%,达到了±2%的误差设计要求.校正后生产的SMA混合料空隙率降低了17%,车辙变形量减少,动稳定度提高了4.4%,抗弯拉强度与弯曲破坏劲度模量分别提高了7%和10%,且其他路用性能指标均比校正前有所提高,并与室内试验最佳纤维掺量下的性能相吻合,为避免纤维少投或多投现象的发生及提高SMA混合料的质量提供了一定的帮助. 相似文献
7.
8.
对CuZnAl(RE)形状记忆合金采用不同热处理工艺后,进行了干滑动磨损试验.在不同相变温度、不同载荷、不同磨损时间的条件下,做了CuZnAl(RE)形状记忆合金的干磨损试验,并与ZQSn5-5-5和ZQAl9-4做了对比,用电子扫描显微镜和X衍射仪对磨损表面和磨屑相组成进行了观察和检测.试验结果表明,晶粒细化与锻打能提高合金的耐磨性,合金的M相比β相耐磨,两级时效处理的合金耐磨性能优于分级淬火处理的合金.CuZnAL(RE)形状记忆合金的耐磨性优于ZQSn5-5-5和ZQAl9-4.CuZnAl(RE)形状记忆合金磨损机制主要为粘着磨损、剥离磨损和磨粒磨损. 相似文献
9.
10.
系统研究了Ti-Ni形状记忆合金丝(SMA)应力-应变曲线、特征点应力、耗能能力、等效阻尼比随材料直径、应变幅值、加载速率、加载循环次数的变化规律;针对SMA唯象Brinson本构模型无法描述SMA动态力学性能的缺点,结合前述试验结果,提出了一种可考虑加/卸载速率影响的SMA简化本构模型。应用该模型对试验用SMA丝进行模拟,所得应力-应变曲线各特征点平均误差仅为3%,结果表明:所建立的速率相关SMA简化本构模型可较为精确地描述SMA在应力诱发相变过程中的超弹性力学行为,同时可反映加/卸载速率和应变幅值等主要因素对其动力本构模型的影响;该模型结构形式简单,具有较好的工程应用前景。 相似文献