在无铅环境中的热风整平

当电子工业走向无铅焊接的时候,热风焊料整平仍然是继续可焊性保护的优选方法。     

声化学法制备Sn-Bi纳米微粒的电镜观察

本文介绍了一种直接以块状Sn-Bi合金为原料进行超声辐射制备低熔点Sn-Bi纳米微粒的方法。该法具有操作简单、条件易控且原料易得等优点。     

提高焊膏印刷质量的工艺改进

焊膏印刷作为SMT工艺的第一步，其质量好坏对SMT工艺有着重要影响。文章通过对焊膏成分、特性的分析，讨论了印刷中各种工艺参数的正确选择；对焊膏印刷中容易出现的质量问题进行了详细分析，指出了产生问题的原因，提出了改进措施。     

对无铅焊料影响环境的评价

通过分析与计算无铅焊料工艺中能源消耗和再利用过程的能量损失，以及毒性释放程度和节能办法，综合评价无铅焊料对环境的影响。     

Sn-Zn系无铅焊料实用化状况与今后的课题

1、绪言 欧洲联合体(EU)共15个国家决定，从2006年7月1日开始，限制在电子电气设备上使用有害化学物质。除限制铅、镉、水银、六价铬以外，还把作为阻燃剂的聚合溴化联苯(PBB)与聚合溴化联苯乙醚(PBDE)列为禁用对象。受欧洲规定的制约，各电子设备制造商以各自在欧洲的限制产品为主开始设定禁用物质。具体对电子产品制造商来说， 期     

Indium Corporation Introduces New Pb-Free VOC-Free Wave Solder Flux

The Indium Corporation of America has introduced WF-7742 Wave Solder Flux specifically designed to meet the process demands of Pb-Free manufacturing. WF-7742 is a VOC-Free material formulated for Pb-Free wave soldering of surface-mount, mixed-technology and through-holeelectronics assemblies.     

强化企业质量管理 确保焊锡金牌信誉

通过回顾焊锡生产，质量管理及创优的过程，总结了十多年来产品创优，保铖的做法 体会，并指出了企业质量工作必须与国际质量管理标准接轨的发展方向。     

波峰焊机的发展经过

波峰焊接技术是在50年化中期出现的,波峰焊机已经从最初安放在传送带系统上的简单装置,发展成为如今具有悦目外观,结构复杂的设备。现在已逐步用波峰焊机取代了手工焊接。本文将叙述波峰焊机为了克服生产中的缺陷,获得自动锡焊过程中的最佳性能,而形成的波峰焊机的发展经过。     

含微量元素铜焊锡丝的研制

在６０／４０的锡铅焊料中加入０．２％左右的铜，凝固后具有均匀细小的共晶组织，其熔点为１８３℃，焊点强度和扩展率均高于未加铜的６０／４０锡铅焊料，并且含铜的锡铅焊料在焊接时，对铜烙铁头和微细铜线了小的熔蚀性。