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1.
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4.
累积叠轧技术的研究现状与展望 总被引:3,自引:0,他引:3
对采用累积叠轧工艺制备超细晶组织的技术进行详细的综述,介绍了累积叠轧技术的原理、ARB材料的组织与力学性能特征,并对ARB变形过程中的剪切变形、晶粒细化机制和强化机制进行分析。采用ARB技术可以制备大尺寸的超细晶组织材料,其室温抗拉强度通常比粗晶材料的高2~4倍。ARB材料的强化源于晶粒细化、位错强化、在大变形轧制时形成的稳定基面织构、表面的氧化膜以及内生原有夹杂物在强烈塑性变形情况下的破碎与弥散分布。分析了ARB技术的优越性,对其在制备超细晶材料领域的应用进行了展望。 相似文献
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6.
Former studies on inter-organizational relationships have fallen short of properly identifying networks and elucidating factors that cause firms to entertain relationships in one type of network rather than another. This study adopts a methodology that is both empirical and comparative and thus constitutes a methodological departure from these previous studies. It also explicitly accounts for two structural characteristics of networks, namely, interactions and learning, to identify four types of networks, accumulative advantage networks, follow-the-trend networks, homophilies and multiconnectivity networks. It then investigates factors that cause firms to participate in any of these networks rather than another. Results show that even though networking is a common practice among biotech firms, most of them would rather keep this activity to a minimum. In addition, participation in these networks is found to vary according to the firm's size, stage of development and its sector of activity. 相似文献
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邵宗义 《北京建筑工程学院学报》2003,19(1):44-47
本文通过对电供热方式的分析和调研,认为电作为一种方便、洁净的能源,在供热领域有着很大的发展空间,伴随着峰谷电价政策的实施,必将进一步促进该领域科学技术突飞猛进的发展。特别是采用热泵和电热蓄能的供热方式以及冷热电联供方式,是电力资源用于供热的发展方向。 相似文献
8.
基于圣维南原理,采用全局模型和子模型相结合的建模方针,建立倒装芯片封装的有限元模型.分析热循环条件下微铜柱凸点的应力及应变分布,研究高密度倒装芯片封装微铜柱凸点的失效机理,对关键微铜柱凸点的裂纹生长行为进行分析.结果表明,距芯片中心最远处的微铜柱凸点具有最大的变形与应力,为封装体中的关键微铜柱凸点;累积塑性应变能密度主要分布在关键微铜柱凸点的基板侧,在其外侧位置最大,向内侧逐渐减小,这表明裂纹萌生在基板侧微铜柱凸点外侧,向内侧扩展,试验结果与模拟结果相一致. 相似文献
9.
采用车辆轨道路基垂向耦合动力学模型,研究了轨道高低不平顺下有砟轨道路基动力影响系数φ_i的概率分布特性;根据循环荷载下路基粗粒土典型填料单元模型试验反映出的累积变形状态特征与荷载水平的关系,明确了基床以下填料处于无时间效应变形状态、基床填料处于微弱时间效应变形状态的设计工作状态;以基床结构的动强度、长期动力稳定性、循环变形为设计控制指标,开展了高速铁路有砟轨道基床结构的技术条件分析。研究表明:表征路基承受列车动力效应程度的φ_i沿线路纵向服从对数正态分布;列车荷载作用下,路基各结构层的累积变形状态与填料性质密切相关;基床结构的长期动力稳定性为设计主控因素,据此,提出了适用于350km/h有砟轨道高铁基床双层结构型式的技术标准建议。 相似文献
10.
控制电解沉积过程在纯铜的表面制得宏观上致密、光滑的铜镀层,以此镀层来消除叠轧金属层间的复合界面;对此镀层消除叠轧金属层间复合界面的机理进行初步的分析;并应用有限元软件对轧制过程进行计算机模拟分析,验证提出的机理;得出镀层材料塑性变形程度大,有利于消除金属层间复合界面;镀层不引起界面处塑性变形热效应的明显变化. 相似文献