铍材应力常数的X射线法测试

在X2001应力分析仪上采用悬臂梁加载法测试了可以用于铍的X射线应力测试的5个衍射晶面的应力常数。结果表明,铍的5个衍射晶面的应力常数差异较大，在进行X射线应力分析时．应采用相应衍射晶面的应力常数，才能获得准确的应力分析结果。由于X射线对铍有较大的穿透深度，必须考虑X射线穿透深度对应力常数标定的影响。     

铍的焊接缺陷及其控制技术研究

加填充材料焊接铍是防止铍焊缝开裂的技术措施之一,但加填充材料对铍进行高能束焊接可使焊缝形成钎接焊.介绍了铍焊接时生成的缺陷,主要有焊接裂纹、气孔、夹杂、未焊透和热影响区的晶粒长大等,全面系统地总结了铍焊接形成的各类缺陷,减轻和消除焊接缺陷的各种试验技术.在焊接参数试验的过程中,避开对焊接裂纹敏感的脉冲焊和深熔焊接工艺参数,可使铍的焊接缺陷（特别是焊接裂纹）明显地减少.     

铍青铜形变时效工艺的优化

用正交试验的方法 ,对铍青铜形变时效工艺进行了优选。试验表明 ,控制冷变形度、时效温度和时效时间 ,可获得高的硬度 ,优化后的铍青铜形变时效工艺为 :37%冷变形 + 2 90℃× 2h。     

铍青铜倾角传感器及其线性度补偿

用弹性较好的铍青铜材料作为振动元件,设计制作了“三明治”式差动电容检测结构的倾角传感器、给出敏感头结构尺寸,利用弹性力学分析了传感器的力学特性,推导出被测倾角和铍青铜元件偏角的关系。使用单片机,通过软件线性度补偿,提高了倾角传感器的输出线性度。该传感器结构简单,成本低,稳定性好,使用方便,并经过在全量程范围内测试,最大误差为6°。     

某网络设备EMC 测试超标的分析和结构优化

某设备带插卡EMC测试中辐射超标,文中从插卡PCB和机箱导槽的电容耦合效应入手,分析了EMC测试超标的原因,通过在机箱导槽和PCB之间设计一个铍铜弹性夹片零件,增强了PCB的单板地和机箱之间的电气连接可靠性,从而有效减少了电磁波的电容耦合效应,解决了EMC测试超标问题。同时运用有限元分析方法并进行样品实物测试对比,分析了该铍铜弹性夹片零件在实际生产应用中出现的夹持不可靠问题的原因,并通过更换合适的铍铜材料型号和选择正确的热处理方式解决了该零件的夹持不可靠问题。     

金属铍冶炼进展

简要叙述了国内外金属铍的生产概况,重点介绍了水口山金属铍的冶炼历史和改造后的生产工艺、产品以及防护、环保状况。     

磺基水杨酸光度法测定铍铜母合金中的铍

研究了铍与磺基水杨酸的显色反应条件。结果表明,铍在pH9.2~10.8的氨性缓冲溶液中,与磺基水杨酸作用形成稳定的无色络合物[Be(OH)2(C6H4OHCOO)2]2,方法的最大吸收波长316 nm,表观摩尔吸光系数为7.2×103,在100 mL溶液中铍质量在0~100μg范围内符合比尔定律。方法简单、快速、准确、选择性好,用于铍铜母合金中铍的测定,结果满意。     

含铍碳化硅陶瓷先驱体聚铍碳硅烷的合成

以氢氧化铍、硫酸和乙酰丙酮为原料合成了乙酰丙酮铍(Be(acac)2).用乙酰丙酮铍和聚碳硅烷在加热的条件下反应一定时间,生成了树脂状的产物.反应中乙酰丙酮铍被消耗,生成产物熔点相对起始聚碳硅烷熔点升高.元素分析表明产物中含有铍元素,凝胶渗透色谱分析表明产物分子量相对起始聚碳硅烷向增大的方向发生变化.傅立叶红外光谱分析表明产物中主要存在如下结构:Si(CH3)2—CH2—,—Si(CH3)·(H)—CH2—.核磁共振1H-NMR分析表明反应物中Si—H键被消耗.根据分析结果推测了反应机理,Si—H键的消耗在产物的形成中起了重要作用.实验与理论分析表明先驱体产物是一种含铍聚碳硅烷,可以命名为聚铍碳硅烷(PBeCS).在1200℃的高温处理下产物作为先驱体可以转化为碳化硅陶瓷,元素分析表明碳化硅陶瓷中含有铍,是含铍碳化硅陶瓷.     

新型Cu-Ni-Cr-Al合金性能的研究

通过对新型Cu-Ni-Cr-Al合金成分的配料控制,研究的铜合金平均弹性极限σ0.005为1062MPa;1和100h的弹性稳定性指标分别达到99.6%和99.2%;使用弹性材料制作的元件具有力-位移关系曲线的良好一致性;使用研制材料制作的元件进行长期弹性稳定性考核优良。     

铍材料精密电火花加工工艺研究

针对铍材料机械加工性能较差的缺点,进行了电火花精密加工工艺的探索;通过负极性和以较低放电能量的加工方式,突破了机械加工极限,得到了厚度为0.05mm左右的铍薄膜。