Microstructure and properties of cutting magnesium-brass containing no lead

1 INTRODUCTIONLead-brass has excellent cutting ability , me-chanical and physical properties and is one of themost widely used copper alloys . The occupationratio of brass tube to all kinds of tubes reaches90 % in developed countries . The cutting lead-brass is a dual-phase brass and fine lead particlesdistribute dispersivelyin grains and on grain boun-ries . Theleadin wasted brass can easily beleachedand dissolvedinto soil .If the wasted lead-brass isburned in air ,the lead will become p…     

奥氏体化温度及冷却方式对20Mn2SiVB钢组织及性能的影响

通过各种试验手段,研究了20Mn2SiVB钢不同奥氏体化温度及不同冷却方式处理后其显微组织及其强度和塑性的变化,确定了最佳的热处理工艺。结果表明:900℃奥氏体化后风冷时钢的强塑性最好;在强塑性最佳时的微观组织是铁素体+粒状贝氏体。     

LSPwC对时效后GH3044合金疲劳性能的影响

目的 修复发生时效退化现象的GH3044合金,从而提高其使用寿命。方法 采用无保护层激光冲击强化（LSPwC）工艺处理GH3044合金时效试样,分析了该工艺处理前后试样表面的物相变化情况,研究了时效以及激光强化工艺对合金表层微观组织的影响,对比了激光强化前后合金试样高温应力松弛和疲劳寿命变化情况。结果 合金试样经过1200 ℃固溶处理后,其表面相为单相γ奥氏体以及WC,处理前后试样表面主要相组成不变,均为奥氏体和Cr23C6。经过时效处理100 h后,GH3044合金沿晶析出大量尺寸较大的碳化物,表面残余应力值约为-28.5 MPa,疲劳寿命约为1.013×106。通过LSPwC处理后,碳化物链式分布被打破,分布更加均匀弥散,表面残余应力值约为-479.3 MPa,其疲劳寿命提高至3.448×106,为时效试样的2.4倍;经过800 ℃保温120 min处理,试样表面残余应力为-324.2 MPa,下降约32%,说明该强化工艺处理后的试样具有较好的热稳定性。结论 LSPwC能够有效提高时效退化GH3044合金的疲劳性能。     

Si－Mn－Cr型热轧双相钢相变和组织的研究

锰和铬含量分别达１．５３％和０．６％的Ｓｉ－Ｍｎ－Ｃｒ型钢获得了Ｓｉ－Ｍｎ－Ｃｒ－Ｍｏ型热轧双相钢的相变动力学，即在ＣＣＴ曲线上出现了温度间隔为１００℃的奥氏体亚稳区。又发现随着冷速的降低，连续冷却转变后的组织中多边形铁素体量增多，贝氏体量减少，且冷速减小到一定程度时组织中出现针状马氏体。     

无铅易切削镁黄铜的组织与性能

采用熔铸、挤压、拉拔的方法生产出了以镁代铅的环保型易切削黄铜材.对易切削黄铜的微观组织进行了观察,并对其力学、化学和切削性能分别进行了研究.结果表明:镁黄铜晶内和晶间有白色和黑色的球状第二相粒子分布,该粒子为金属间化合物,具有脆而不硬的特点,对提高合金切削性能有利.半硬态镁黄铜的抗拉强度为550 MPa,屈服强度为280 MPa,延伸率为16.30%,断面收缩率为32.4%.从切削过程中切削力的大小以及切屑的形貌、大小可以判断,镁黄铜的切削性能接近于C3604铅黄铜.镁黄铜在酸中和盐中的耐蚀性均较好,比较而言耐盐性要好一些.     

固溶冷却速度和前处理对新型镍基粉末高温合金组织与显微硬度的影响

对新型镍基粉末高温合金FGH98Ⅰ分别进行亚固溶前处理+过固溶和过固溶热处理,利用光学显微镜,场发射扫描电镜和显微硬度仪研究冷却速度对合金组织与显微硬度的影响。结果表明:过固溶处理前的亚固溶前处理使锻态合金中大晶界γ′相发生部分溶解,晶粒稍有长大,对过固溶热处理冷却γ′相析出的影响不显著;随着冷速增加,合金中二次和三次γ′相的尺寸减小,二次γ′相的形状从蝶形向球形转变,γ′相的颗粒密度增大,面积分数减小,在冷却速度≤1.4℃/s时,γ′相分两阶段形核;冷速越快,合金的硬度越高,时效后硬度增高越多。另外,还建立了冷速与γ′相平均尺寸和合金硬度之间的函数关系式。该结果为FGH98Ⅰ合金实际双性能盘固溶热处理工艺的选择提供了理论参考。     

Sn-9Zn-xCe钎料显微组织及钎焊性能的分析

研究了添加稀土元素Ce对Sn-9Zn无铅钎料的润湿铺展性能、显微组织和焊点力学性能的影响.结果表明,Ce元素的加入改善了钎料的润湿铺展性能,质量分数为0.08%时,钎料的铺展面积达到最大,润湿性能最佳.随着Ce元素的加入,钎料的基体组织得到细化,富Zn相逐渐减少,当元素Ce的添加量大于0.08%时,钎料的显微组织中出现块状稀土元素Ce和Sn的金属间化合物.无铅钎料Sn-9Zn中稀土元素Ce的添加量为0.08%时,钎料焊点的力学性能最佳.     

三种超音速热喷涂工艺制备WC-12Co涂层的组织结构分析

用新研制的超音速等离子喷涂(S—APS)和2种进口超音速火焰喷涂(HVOF)设备制备了WC—12Co涂层，分析了3种喷涂工艺对涂层的表面和断面显微形貌、组织结构、孔隙率和氧化、脱碳，以及涂层的显微硬度、结合强度的影响。结果表明，在所试验的条件下，超音速等离子喷涂WC—12Co涂层显示出最致密的组织结构和最高的显微硬度。     

Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺研究

研究了Cu/Sn等温凝固芯片键合工艺,对等离子体处理、键合气氛、压力以及Sn层厚度等因素对焊层的键合强度的影响进行了分析和优化。实验表明,等离子体处理过程的引入是保证键合质量的重要因素,在功率500W、时间200s的处理条件下,得到了最大的键合强度;而键合气氛对键合质量有显著的影响,在真空环境下,能得到最佳的键合质量;压力对键合质量的影响较小,施加较小的压力(0.05MPa)即能得到较大的剪切强度;而Sn层厚度对键合质量的影响极小,而较薄的厚度能够缩短键合时间。在最优化条件下,得到的键合强度值全部达到了美军标规定的6.25MPa的强度要求(对于2mm×2mm芯片)。     

大体积K4169高温合金深过冷及其组织均匀性的研究

本文在传统深过冷工艺的基础上,通过对传统工艺中B2O3玻璃净化法和循环过热方法的改进,可使较大体积K4169高温合金稳定地获得200K以上过冷度,其中100g合金熔体的最大过冷度达281K。采用ANSYS软件模拟了100gK4169高温合金冷却过程中熔体温度场的分布,熔体形核前最大温差仅为14K。在此基础上观察合金不同部位的凝固组织,发现组织随着形核温度的升高而增大。总体来看组织只有微小差别,其平均晶粒尺寸为12?2μm,与模拟结果相吻合。