8VSB芯片的层次式设计方法

提出了深亚微米下系统级芯片层次式版图设计的方法，并用该方法设计了HDTV信道解码芯片8VSB的版图。实例设计结果表明，该方法在节约面积、加速时序收敛方面效果明显，大大缩短了芯片设计周期。     

SPS制备亚微米多晶LaB6块体的EBSD研究

用氢直流电弧法制备LaH2纳米粉末,再采用放电等离子烧结（SPS）技术,在压力50MPa,烧结温度1400℃～1600℃条件下制备了LaB6亚微米多晶块体。采用EBSD技术,对LaB6样品表面的晶粒、晶界特征及晶粒取向等进行了测试分析。结果表明,SPS制备的LaB6晶粒尺寸为0．14μm～1．10μm,晶粒大小随烧结温度升高而增大。随烧结温度的升高,小角度晶界（微取向差在10°以内）的含量逐渐增加。取向分析表明,SPS烧结LaB6多晶块体形成了几种择优取向。     

亚微米HMX/FPM2602超细混合炸药的制备工艺研究

采用"超声波、助剂-溶液-水悬浮-蒸馏-成型"和超临界流体反溶剂(SAS)包覆技术研究了亚微米奥克托今(HMX)/氟橡胶(FPM2602)混合炸药造型粉的制造工艺,并用组分分析、扫描电镜(SEM)和傅立叶变换红外光谱(FT-IR)等方法进行了表征,对两种制备工艺得到的混合炸药的起爆性能进行了测试.结果表明,超声波、助剂-溶液-水悬浮-蒸馏-成型由于自身的一些缺点不适合制备超细混合炸药;而SAS包覆技术适合制备超细混合炸药,是一种绿色环保技术.     

基于谐振原理的RF MEMS滤波器的研制

采用与IC工艺兼容的硅表面MEMS加工技术,以碳化硅材料作为结构材料,研制出一种新型的基于谐振原理工作的RF MEMS滤波器。详细介绍了器件的工作原理、制备方法、测试技术和结果,并对测试结果做出分析。该RF MEMS滤波器由弹性耦合梁连接两个结构尺寸和谐振频率完全相同的MEMS双端固支梁谐振器构成,MEMS谐振器的结构决定了滤波器的中心频率,弹性耦合梁的刚度决定了滤波器的带宽。在大气环境下测试器件的频响特性,得到中心工作频率为41.5MHz,带宽为3.5MHz,品质因数Q为11.8。     

用于相变存储器的W亚微米管加热电极性能

为了降低C-RAM器件的操作电流,利用0.18μm标准CMOS工艺线制备出外径为260nm的W亚微米管加热电极,并对其进行了电学性能的表征.使用W亚微米管加热电极制备出C-RAM器件,并通过疲劳特性测试分析了器件失效的原因.结果表明,W亚微米管具有良好的电学稳定性和疲劳特性,为降低C-RAM器件的操作电流提供了一种非常有效的途径.     

超声分散技术配制钻井液的室内试验

在应用超声波清洗机对钻井液样品进行超声分散和粒度测量时,无意中发现配浆膨润土粉在超声清洗机中很快实现均匀分散,因此尝试采用超声波来完成配浆过程。应用超声分散技术顺利地实现了3种钻井液的成功配制,初步证实该方法有一定的科学性和可行性。但要进行实际生产应用,有一些技术和设备方面的问题还需要进一步加强研究。     

自对准硅化物工艺研究

对适用于深亚微米CMOS器件的各种自对准硅化物工艺进行了讨论，并对不同硅化物薄膜的特性进行了分析。结果表明，随着大规模集成电路特征尺寸的不断缩减及其对器件性能要求的不断提高，常规Ti和Co的自对准硅化物工艺已经不能满足器件特征尺寸进一步缩小的需要；Ni的自对准硅化物工艺可以很好地满足超深亚微米及纳米器件对硅化物的需求。     

深亚微米工艺中场氧器件静电防护能力的研究

研究了FOD在输入、输出和电源箝位部分ESD的工作特点,在0.18μm5V EEPROM CMOS工艺下流片、测试并分析了针对输入、输出和电源箝位的三种主流的ESD保护FOD器件,通过传输线脉冲测试仪的测量,重点分析了特征尺寸对器件ESD特性的影响及其设计方法。结果表明:影响FOD的ESD性能的主要因素是沟道长度、漏极长度和漏极接触孔到有源区的距离;增加沟道长,可适当提高FOD的ESD开启电压,但是会降低ESD防护性能;增加FOD的漏极长度和漏极接触孔到有源区的距离,可以提高FOD的ESD防护性能。提出了一种新型的浮体多晶硅岛屿型FOD结构,该结构不但结构简单,而且具有良好的ESD防护性能。     

一种深亚微米工艺下的总线低功耗编码方案

提出了一种新的基于深亚微米总线功耗模型的总线低功耗编码方案--邻位反转编码.这一编码方案着重考虑了深亚微米工艺下线间耦合效应,相对于原有的基于孤立总线模型的编码方案更为有效.实验数据表明,可以有效减少总线传输功耗50%以上.对比传统的编码方案,在降低功耗方面有20%以上的提高.     

苛化法制备亚微米纺锤形碳酸钙联产氢氧化钠

为了解决制碱白泥所带来的二次污染问题,在苛化法的基础上改进出一种新工艺。该工艺在制碱过程中不再副产白泥,而是将原料中的钙转化生成高附加值的亚微米纺锤形特种碳酸钙,并联产高含量的液体氢氧化钠。研究了消化与苛化工艺条件对碳酸钙粒径和氢氧化钠含量的影响,采用扫描电镜（SEM）对样品形貌做了表征。结果表明：在柠檬酸钠添加量为1%（质量分数）、消化水温为84 ℃、闷灰时间为40 min、加料时间为20 min的条件下,制备出颗粒短径为180 nm、粒径分布为150~200 nm、长径比为3的亚微米纺锤形碳酸钙,并联产出高含量的液体氢氧化钠。