镀锡钢板耐蚀性与恒电流阳极溶解电位-时间曲线的关系

在恒电流条件下，将镀锡钢板作为阳极在稀盐酸中用高电流密度电解。测定其电位E随时间t变化的曲线和相应的dE／dt-t微分曲线，从中抽取与镀锡钢板合金层致密程度和耐蚀性有关的参数，用支持向量机算法(support vector machine，SVM)和主成分分析(principal component analysis，PCA)及Fisher法等模式识别算法总结这些参数和镀锡钢板耐蚀性标准测试方法所得的合金-锡偶合电流值(alloy-tin couple value test，ATC值)的对应关系．据此找出耐蚀优级镀锡钢板E-t曲线判据和优化产品耐蚀性的工艺条件．结果表明：可在此基础上建立监测和优化镀锡钢板耐蚀性的快速测定方法．     

极限规格电镀锡板折皱分析及对策

针对极限规格电镀锡板在宝钢电镀锡机组生产过程中出现折皱问题，分析了机组张力设定、辊型曲线和辊子安装精度等主要影响因素，并分别制定了相应对策和改进措施，同时对其他一些次要影响因素也进行了简单分析，并进行了相应改进。     

连续退火工艺对电镀锡板组织和性能的影响

利用连续退火试验机研究了连续退火工艺对电镀锡板组织和性能的影响.结果表明,在660 ～ 740℃退火温度范围内,随退火温度升高,晶粒尺寸逐渐增大,硬度降低.以24℃/s加热速率升温时,在达到700℃退火温度前,再结晶过程已基本完成,且退火5s后,继续延长退火时间至45 s过程中晶粒长大速率减缓,硬度变化不明显.过时效处理对电镀锡板力学性能有较大影响.随过时效开始温度的变化,固溶强化和析出强化呈相互竞争关系.过时效开始温度由480℃降低到350℃过程中,钢板的硬度和强度呈现先减小后增大的趋势,伸长率在过时效开始温度为400℃时开始降低.纳米级的Fe3C伴随过时效开始温度的降低而大量析出,且弥散分布在铁素体基体内,对钢板的强度有较大影响.     

超薄镀锡原板平整及二次冷轧工艺装备的研发应用

中国重型机械研究院股份公司为国内某钢厂自主研制开发出国内首套高品质超薄镀锡原板平整及二次冷轧机组。介绍了该机组的设备组成及工艺流程、主要技术参数、机组功能实现等,并着重介绍了自主开发的高效上卷穿带系统、单(双)机架干(湿)平整工艺模型、高精度薄带板厚控制技术、板形综合调控技术、表面缺陷预报与质量控制技术、小张力高精度稳定控制技术和快速换辊技术等。机组自投产以来,运行稳定可靠,可高效生产出厚度精度高、板形和表面质量优良的超薄镀锡原板,可满足高端市场的需求。     

原板夹杂引起的镀锡板表面缺陷分析

应用场发射扫描电镜(FE—SEM)和光学显微镜观察研究了各种典型的镀锡板表面缺陷的宏观和微观形貌特征，并通过能谱仪对缺陷成分进行了定性分析，结果表明原板夹杂引起了镀锡板表面缺陷，同时定义了镀锡板表面缺陷类型及其表现形式。     

对苯二酚抗氧化剂对甲基磺酸盐电镀锡板性能的影响

甲基磺酸盐镀锡液是一种性能良好的新型镀锡体系,目前有关抗氧化剂对苯二酚对甲基磺酸盐电镀体系影响的研究还不系统。为此,主要通过阴极极化曲线、交流阻抗和中性盐雾试验等测试及评价方法,研究了对苯二酚抗氧化剂对镀液性能及锡镀层耐蚀性的影响。结果表明:对苯二酚抗氧化剂对镀液及锡镀层综合性能的影响较为明显,当镀液中对苯二酚抗氧化剂加入质量分数为0.2%时,沉积锡电位较低,极化电阻最大,表明阴极极化能力最强,锡镀层有较低的孔隙率及较好的耐蚀性。     

原板夹杂物诱发镀锡板点腐蚀缺陷分析

原板高强减薄和锡量降低是镀锡板发展的重要趋势,直接对原板夹杂物和镀锡板表面缺陷控制提出了更为严格的技术要求。通过对夹杂物含量异常的钢坯进行全流程加工得到的1.1/1.1 g/m2规格镀锡成品卷的研究,发现经过10 d在库测试,镀锡板表面产生点腐蚀缺陷。利用光学显微镜、扫描电镜和电子能谱等方法就镀锡板点腐蚀缺陷进行了深入分析,结果发现黄褐色腐蚀产物元素成分为O、Fe,源于基体腐蚀,并伴有原板夹杂物存在。通过金相切片确认典型点腐蚀缺陷样品夹杂物尺寸为96.82μm×50.00μm×8.86μm,属于原板表面嵌入型夹杂,其成分特征为主要含Al、O元素。夹杂物的存在改变了局部区域的原板轧制纹理和镀层形貌,产生近似椭圆白点缺陷,锡层沉积量由缺陷中心外延逐步增加,整体在11.02%～28.08%范围内波动。根据夹杂物伴随点腐蚀缺陷特征,其诱发镀锡板腐蚀行为与夹杂物形成的原板晶体结构缺陷、锡层差异沉积与夹杂物导电性和硬度直接相关。通过研究,清晰地描述了原板表面夹杂物对后续镀锡板成品的表面质量影响关系,为更好控制原板夹杂物提升镀锡板产品表面质量提供了实际数据支撑。     

改性聚酯涂层的制备及在食品包装材料中的应用

目的 制备改性聚酯涂层,解决纯聚酯涂层与基材润湿性较差,导致涂层出现附着力差、缩孔等问题,获得综合性能优异的镀锡板食品包装用新型涂层材料。方法 以二元酸、二元醇为原料,通过缩合聚合方法合成聚酯树脂,用双酚F型环氧树脂化学改性聚酯树脂,制备环氧改性聚酯树脂,并用氨基硅烷作为固化剂构筑硅烷化环氧改性聚酯涂层。通过GPC、FTIR、TGA、OM、WCA、附着力等分析、考察硅烷化环氧改性聚酯树脂涂层与常规氨基树脂固化环氧改性聚酯涂层的性能差异。结果 通过性能对比发现,树脂与硅烷固化剂质量比为3∶1时,mEster 1.0和mEster 1.1涂层样品综合性能最佳,涂层在镀锡板基材表面润湿性好,缩孔等缺陷少,耐水煮性好,铅笔硬度为2H,丙酮擦拭50次后表面仍完好,分解温度在250℃以上。结论 硅烷化环氧改性聚酯树脂涂层中低表面自由能的Si-O-Si键对其性能提升有关键作用,该涂层可应用于镀锡板等金属基材食品包装保护材料。     

电镀锡板表面抗划伤性的研究Ⅰ.关于测试方法

电镀锡板弧表面抗划伤性近来受到越来越多的重视，但至今对此尚无统一的标准测试方法。经过分析比较，移植两种简单有效的测试方法－涂膜铅笔硬度泮和涂膜划痕硬度法来测试和评价电镀锡板表面抗划伤性，试验结果表明该测试方法可以用来比较电镀锡板表面抗划伤性。     

硫蚀时间对镀锡板腐蚀产物成分的影响研究

通过研究镀锡板硫蚀时间对腐蚀产物成分的影响,可以促进对镀锡板硫蚀机理的理解和硫变发黑问题的解决。实验通过改变镀锡板在硫化钠-乙酸模拟溶液(pH6)中的浸泡时间,使用X射线光电子能谱仪(XPS)对不同硫蚀时间下得到的产物主要元素质量分数及S的组元和价态进行刻蚀分析。结果显示在硫蚀时间由2、9d并延长到23d的过程中:S元素质量分数逐渐升高,O元素质量分数先降低再升高,在最终稳定的硫蚀产物中,金属元素Sn的质量分数接近于0,Fe元素质量分数在60%上下浮动,金属Sn只能为基体提供物理保护作用;硫蚀产物中S元素组元主要有S单质、S^-和S^2-构成且不发生变化,但各价态组分的相对含量发生改变,即低价态S质量分数降低,高价态S质量分数升高,S元素组合态在硫蚀过程中呈现被氧化的趋势。增大Sn层厚度和均匀性、在罐装物中添加还原性物质是改善硫蚀的有效途径。