毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。     

基于多目标动态规划的电热丝自动布线方法研究

针对柔性薄膜加热器电热丝布线过程繁琐,研究一种自动布线方法,能基于动态规划算法划分电热丝的排布阶段并对每一阶段做出布线决策,通过多目标优化获得电热丝在指定区域中的最大排布量及最优排布间隙,生成最优布线策略,并实现布线图的自动绘制。该布线方法能有效提高布线效率,降低布线误差,保证布线质量。     

基于APD的2.5D封装中介层自动化设计

由于高带宽存储器(High Bandwidth Memory,HBM)的高带宽特性,在2.5D封装中介层(Interposer)的版图设计过程中存在大量HBM接口的连线需要手动完成。介绍了如何使用SKILL语言在Allegro封装设计工具(Allegro Package Design,APD)中实现HBM接口的自动布线,将原来的手动布线时间从2周缩短到10 min,大大压缩设计周期。     

软件

微控制器开发工具包；音频引擎改善了动态音频性能；多处理自动布线工具；提高嵌入式混合信号应用灵活性的PWM IP核；支持Blackfin嵌入式设计平台     

LPKF MicroLine在FPC生产中的应用之三——钻孔

当今的软板发展趋势是布线越来越密,导通孔越来越小,形状越来越复杂。传统的软板加工技术采用机加工方法钻孔,已经不能完全满足市场的新趋势要求:一是因为随着布线密度的提高,所要求的孔径越来越小,有的甚至达到50μm左右,采用原有的机加工方法将难以实现。二是带有微盲孔设计要求的复杂线路板越来越多,采用机加工方法控制实现的难度越来越大。LPKFMicroLine系列设备,用紫外激光加工柔性电路板,适合小批量和批量生产,正在引起积极的关注,在质量、价格、速度方面获得了市场认可,在深圳、在苏州,已有激光软板代工服务机构应运而生。MicroL…     

Clipsal Titanium布线北京中环办公楼

Clipsal Titanium系列布线产品凭借卓越性能、专利设计、高雅外观、终身质保和合理价格等多方面的优势，一举击败多家欧美竞争对手，中标北京市的重点工程中环办公楼综合布线系统项目。中环办公楼作为北京市政府部分行政机构的集中办公场所，总信息点数达到近万点，是名副其实的“万点工程”。     

光电设备电子机柜布线工艺研究

作为信号和电能载体的导线，同时也是噪声的载体和外来噪声侵入设备的媒体。描述了噪声通过导线侵入设备内部的方式，通过降低噪声的途径确定了机柜布线的原则，介绍了布线的要求和方法，最后提出了用布线槽布线的建议。     

智能家庭局域网综合管理系统的设计与实现

当网络正在风靡全球时,一项新的技术正悄悄融进来,那就是控制领域技术和应用的发展,它给飞速发展的网络经济注入了更为强大的活力,是一项划时代多学科、高端交叉而带来的革命。本文从多个方面阐述智能家庭局域网客户端综合管理系统的设计与实现。     

WLAN的市场前景和标准化进展

信息通信网络技术随着Internet的飞速发展，从传统的布线网络发展到了无线网络，作为无线网络之一的无线局域网(wireles Local Area Network，WLAN)，满足了人们实现移动办公的梦想，为人类创造了一个丰富多彩的自由交流平台。WLAN具有传统局域网无法比拟的灵活性，通信范围不受环境条件的限制，网络的传输范围大大拓宽，为人类信息化社会增添了色彩。